公开(公告)号：TW201618460A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104121341

申请日：2015-07-01

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 李 凱文 ,  LEE, KEVIN J. ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  紀曼 伍威 ,  ZILLMANN, UWE ,  考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J.

IPC分类号： H03H7/00 ,  H04B1/00

CPC分类号： H01L24/09 ,  G06F1/16 ,  H01F27/2804 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/525 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H03H7/42 ,  H03H9/64

摘要： 揭示一種裝置，其包括：具有重分配層(RDL)的第一晶粒的背側；以及，配置在背側上的一或更多被動平面裝置，一或更多被動平面裝置是形成在RDL中。

简体摘要： 揭示一种设备，其包括：具有重分配层(RDL)的第一晶粒的背侧；以及，配置在背侧上的一或更多被动平面设备，一或更多被动平面设备是形成在RDL中。

公开(公告)号：TWI639970B

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：TW104125224

申请日：2015-08-04

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J. ,  簡 志文 ,  KAN, CHI MAN ,  艾特肯 馬修 ,  AITKEN, MATTHEW T. ,  派瑞 寇琳 ,  PERRY, COLIN L.

IPC分类号： G06Q50/12 ,  A47G21/06

公开(公告)号：TW201620445A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104125102

申请日：2015-08-03

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J.

IPC分类号： A61B5/103 ,  A61B5/00

CPC分类号： A61B5/6807 ,  A43B3/0005 ,  A43B17/00 ,  A61B5/1038 ,  A61B5/112 ,  A61B2560/0214 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  A61B2562/187

摘要： 本揭示的實施例提供用於一種矯形裝置的技術及配置。在一個例子中，該裝置可包括矯形裝置本體及空間上設置於該矯形裝置本體內部的至少二個感測器。第一感測器可回應於從施加機械力至該矯形裝置本體產生的壓力而提供第一輸出。第二感測器可回應於從施加機械力至該矯形裝置本體產生的撓曲而提供第二輸出。該裝置也可包括控制單元，通訊耦合於該等感測器以接收及處理回應於壓力及撓曲由該等感測器所提供的該等輸出。其他實施例可被描述及/或主張。

简体摘要： 本揭示的实施例提供用于一种矫形设备的技术及配置。在一个例子中，该设备可包括矫形设备本体及空间上设置于该矫形设备本体内部的至少二个传感器。第一传感器可回应于从施加机械力至该矫形设备本体产生的压力而提供第一输出。第二传感器可回应于从施加机械力至该矫形设备本体产生的挠曲而提供第二输出。该设备也可包括控制单元，通信耦合于该等传感器以接收及处理回应于压力及挠曲由该等传感器所提供的该等输出。其他实施例可被描述及/或主张。

公开(公告)号：TW201618269A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104121338

申请日：2015-07-01

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  紀曼 伍威 ,  ZILLMANN, UWE ,  考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J.

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/002 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227 ,  H01L28/10

摘要： 說明一種裝置，其包括：基底；眾多孔，形成為基底中的通路(例如矽穿孔通路(TSV))；以及，金屬圈，形成於設在眾多孔上方的金屬層中以致於金屬圈的平面正交於眾多孔。

简体摘要： 说明一种设备，其包括：基底；众多孔，形成为基底中的通路(例如硅穿孔通路(TSV))；以及，金属圈，形成于设在众多孔上方的金属层中以致于金属圈的平面正交于众多孔。

公开(公告)号：TW201614974A

公开(公告)日：2016-04-16

申请号：TW104116977

申请日：2015-05-27

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  簡 志文 ,  KAN, CHI MAN ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR

IPC分类号： H04L1/20 ,  H04B3/14 ,  H03D13/00

CPC分类号： H03K5/13 ,  H03D13/003 ,  H03K2005/00019 ,  H03L7/097 ,  H04B3/146 ,  H04L1/205

摘要： 實施例包括用於抖動等化及相位誤差檢測之設備、方法及系統。在實施例中，通訊電路可包括資料路徑以傳送資料信號及時脈路徑以傳送時脈信號。抖動等化器可與該資料路徑及/或時脈路徑耦接，以分別提供可程式化延遲至該資料信號及/或時脈信號。該延遲可藉由在其中供應電壓可藉由調變頻率調變的調校處理決定。該延遲可相依於該供應電壓的值，諸如，該供應電壓的電壓位準及/或抖動頻率成分。也描述可與該通訊電路及/或其他實施例使用的相位誤差檢測器。

简体摘要： 实施例包括用于抖动等化及相位误差检测之设备、方法及系统。在实施例中，通信电路可包括数据路径以发送数据信号及时脉路径以发送时脉信号。抖动等化器可与该数据路径及/或时脉路径耦接，以分别提供可进程化延迟至该数据信号及/或时脉信号。该延迟可借由在其中供应电压可借由调制频率调制的调校处理决定。该延迟可相依于该供应电压的值，诸如，该供应电压的电压位准及/或抖动频率成分。也描述可与该通信电路及/或其他实施例使用的相位误差检测器。

公开(公告)号：TW201810985A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106103308

申请日：2015-05-27

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  簡 志文 ,  KAN, CHI MAN ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR

IPC分类号： H04L1/20 ,  H04B3/14 ,  H03D13/00

CPC分类号： H03K5/13 ,  H03D13/003 ,  H03K2005/00019 ,  H03L7/097 ,  H04B3/146 ,  H04L1/205

摘要： 實施例包括用於抖動等化及相位誤差檢測之設備、方法及系統。在實施例中，通訊電路可包括資料路徑以傳送資料信號及時脈路徑以傳送時脈信號。抖動等化器可與該資料路徑及/或時脈路徑耦接，以分別提供可程式化延遲至該資料信號及/或時脈信號。該延遲可藉由在其中供應電壓可藉由調變頻率調變的調校處理決定。該延遲可相依於該供應電壓的值，諸如，該供應電壓的電壓位準及/或抖動頻率成分。也描述可與該通訊電路及/或其他實施例使用的相位誤差檢測器。

简体摘要： 实施例包括用于抖动等化及相位误差检测之设备、方法及系统。在实施例中，通信电路可包括数据路径以发送数据信号及时脉路径以发送时脉信号。抖动等化器可与该数据路径及/或时脉路径耦接，以分别提供可进程化延迟至该数据信号及/或时脉信号。该延迟可借由在其中供应电压可借由调制频率调制的调校处理决定。该延迟可相依于该供应电压的值，诸如，该供应电压的电压位准及/或抖动频率成分。也描述可与该通信电路及/或其他实施例使用的相位误差检测器。

公开(公告)号：TWI607346B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW104124397

申请日：2015-07-28

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J. ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR

IPC分类号： G06F3/01 ,  G06F3/03

CPC分类号： G06F3/016

公开(公告)号：TWI586317B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104127517

申请日：2015-08-24

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J.

IPC分类号： A61B5/00

CPC分类号： A61B5/486 ,  A61B5/0002 ,  A61B5/0015 ,  A61B5/0022 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/0028 ,  A61B5/0531 ,  A61B5/0533 ,  A61B5/72 ,  A61B5/7228 ,  A61B5/725 ,  A61B5/7405 ,  A61B5/742 ,  A61B5/7455 ,  A61B5/7475 ,  A61B2560/0475 ,  G06F19/00 ,  G16H40/63 ,  H04B13/005 ,  H04L67/12 ,  H04W4/38 ,  H04W4/80

公开(公告)号：TW201630153A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104126109

申请日：2015-08-11

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 李 凱文 ,  LEE, KEVIN J. ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  紀曼 伍威 ,  ZILLMANN, UWE ,  拉歐 瓦路里 ,  RAO, VALLURI BOB ,  魯納森 托爾 ,  LUND-LARSEN, TOR ,  考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L23/52 ,  B81B7/02

CPC分类号： H04R1/04 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2203/0109 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83688 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/161 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/166 ,  H04R1/406 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2221/68304

摘要： 本揭露之實施例描述使用矽通孔(TSV)之有整合麥克風裝置的晶粒及相關技術及組態。在一實施例中，設備包括包含半導體基板之設備，半導體基板具有第一側及置於第一側對面之第二側、形成於半導體基板之第一側上之互連層、經形成穿越半導體基板並經組配用以於半導體基板之第一側及半導體基板之第二側之間按路線發送電信號之矽通孔(TSV)、及形成於半導體基板之第二側上並與TSV電耦接之麥克風裝置。 可描述及/或主張其他實施例。

简体摘要： 本揭露之实施例描述使用硅通孔(TSV)之有集成麦克风设备的晶粒及相关技术及组态。在一实施例中，设备包括包含半导体基板之设备，半导体基板具有第一侧及置于第一侧对面之第二侧、形成于半导体基板之第一侧上之互连层、经形成穿越半导体基板并经组配用以于半导体基板之第一侧及半导体基板之第二侧之间按路线发送电信号之硅通孔(TSV)、及形成于半导体基板之第二侧上并与TSV电耦接之麦克风设备。 可描述及/或主张其他实施例。

公开(公告)号：TW201629887A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104125224

申请日：2015-08-04

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 考利 尼可拉斯 ,  COWLEY, NICHOLAS PAUL ,  沙拉史瓦 路奇爾 ,  SARASWAT, RUCHIR ,  古德曼 理查 ,  GOLDMAN, RICHARD J. ,  簡 志文 ,  KAN, CHI MAN ,  艾特肯 馬修 ,  AITKEN, MATTHEW T. ,  派瑞 寇琳 ,  PERRY, COLIN L.

IPC分类号： G06Q50/12 ,  A47G21/06

CPC分类号： G01K13/00 ,  A47G21/02 ,  A47G2021/008 ,  A47G2200/186 ,  G01C19/00 ,  G01K2207/08 ,  G06Q30/016 ,  G06Q50/12

摘要： 本文所敘述之實施例大致有關使用智能小用具以監視用餐期間。智能小用具可感測與顧客之用餐期間相關聯的使用或未使用。根據智能小用具之所感測的未使用，該智能小用具可偵測不活動期間。回應所偵測之不活動期間，該智能小用具可發射出所偵測之不活動期間的指示。此發射出的指示可致使外部監視裝置通知服務人員的是，與該智能小用具相關聯的顧客可能需要注意。其他實施例可予以敘述及/或主張專利。

简体摘要： 本文所叙述之实施例大致有关使用智能小用具以监视用餐期间。智能小用具可传感与顾客之用餐期间相关联的使用或未使用。根据智能小用具之所传感的未使用，该智能小用具可侦测不活动期间。回应所侦测之不活动期间，该智能小用具可发射出所侦测之不活动期间的指示。此发射出的指示可致使外部监视设备通知服务人员的是，与该智能小用具相关联的顾客可能需要注意。其他实施例可予以叙述及/或主张专利。