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公开(公告)号：TW201543501A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104104521
申请日：2015-02-11
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 荒木雄太 , ARAKI, YUTA , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
CPC分类号： C09J7/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L2924/07 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/061 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 異向性導電膜含有導電粒子與間隔件。間隔件排列於膜之寬度方向中央部。所謂膜之寬度方向中央部，係膜之全寬之20~80%。異向性導電膜之厚度方向之間隔件之高度大於5μm且小於75μm。此種異向性導電膜具有第1絕緣性接著層與第2絕緣性接著層之積層構造，於第1絕緣性接著層分散有導電粒子，於第1絕緣性接著層之第2絕緣性接著層側之表面規則地排列有間隔件。
简体摘要： 异向性导电膜含有导电粒子与间隔件。间隔件排列于膜之宽度方向中央部。所谓膜之宽度方向中央部，系膜之全宽之20~80%。异向性导电膜之厚度方向之间隔件之高度大于5μm且小于75μm。此种异向性导电膜具有第1绝缘性接着层与第2绝缘性接着层之积层构造，于第1绝缘性接着层分散有导电粒子，于第1绝缘性接着层之第2绝缘性接着层侧之表面守则地排列有间隔件。
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公开(公告)号：TW201432017A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102133766
申请日：2013-09-18
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 佐藤宏一 , SATO, KOUICHI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/01006 , H01L2924/0615 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 本發明之目的在於在使用了異向性導電膜之連接中謀求連接後之基板翹曲之降低。本發明之異向性導電膜(23)具有：第1絕緣性接著劑層(30)、第2絕緣性接著劑層(31)、以及被第1絕緣性接著劑層(30)及第2絕緣性接著劑層(31)夾持且於絕緣性接著劑(33)中含有導電性粒子(32)之導電性粒子含有層(34)，並且，導電性粒子含有層(34)與第1絕緣性接著劑層(30)之間含有氣泡(41)，導電性粒子含有層(34)中，與第2絕緣性接著劑層(31)接觸之導電性粒子(32)之下部的硬化度低於其他部位之硬化度。
简体摘要： 本发明之目的在于在使用了异向性导电膜之连接中谋求连接后之基板翘曲之降低。本发明之异向性导电膜(23)具有：第1绝缘性接着剂层(30)、第2绝缘性接着剂层(31)、以及被第1绝缘性接着剂层(30)及第2绝缘性接着剂层(31)夹持且于绝缘性接着剂(33)中含有导电性粒子(32)之导电性粒子含有层(34)，并且，导电性粒子含有层(34)与第1绝缘性接着剂层(30)之间含有气泡(41)，导电性粒子含有层(34)中，与第2绝缘性接着剂层(31)接触之导电性粒子(32)之下部的硬化度低于其他部位之硬化度。
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公开(公告)号：TWI557208B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW102133766
申请日：2013-09-18
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 佐藤宏一 , SATO, KOUICHI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/01006 , H01L2924/0615 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
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公开(公告)号：TW201630153A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104126109
申请日：2015-08-11
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 李 凱文 , LEE, KEVIN J. , 沙拉史瓦 路奇爾 , SARASWAT, RUCHIR , 紀曼 伍威 , ZILLMANN, UWE , 拉歐 瓦路里 , RAO, VALLURI BOB , 魯納森 托爾 , LUND-LARSEN, TOR , 考利 尼可拉斯 , COWLEY, NICHOLAS PAUL
CPC分类号： H04R1/04 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2207/096 , B81C1/00158 , B81C2201/0132 , B81C2203/0109 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27002 , H01L2224/27618 , H01L2224/27848 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/83005 , H01L2224/83193 , H01L2224/83438 , H01L2224/8346 , H01L2224/83488 , H01L2224/8359 , H01L2224/83688 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/92225 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/161 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/163 , H01L2924/166 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2221/68304
摘要： 本揭露之實施例描述使用矽通孔(TSV)之有整合麥克風裝置的晶粒及相關技術及組態。在一實施例中，設備包括包含半導體基板之設備，半導體基板具有第一側及置於第一側對面之第二側、形成於半導體基板之第一側上之互連層、經形成穿越半導體基板並經組配用以於半導體基板之第一側及半導體基板之第二側之間按路線發送電信號之矽通孔(TSV)、及形成於半導體基板之第二側上並與TSV電耦接之麥克風裝置。 可描述及/或主張其他實施例。
简体摘要： 本揭露之实施例描述使用硅通孔(TSV)之有集成麦克风设备的晶粒及相关技术及组态。在一实施例中，设备包括包含半导体基板之设备，半导体基板具有第一侧及置于第一侧对面之第二侧、形成于半导体基板之第一侧上之互连层、经形成穿越半导体基板并经组配用以于半导体基板之第一侧及半导体基板之第二侧之间按路线发送电信号之硅通孔(TSV)、及形成于半导体基板之第二侧上并与TSV电耦接之麦克风设备。 可描述及/或主张其他实施例。
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公开(公告)号：TW201611446A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104109121
申请日：2015-03-20
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI , 荒木雄太 , ARAKI, YUTA
CPC分类号： H01L24/27 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2743 , H01L2224/27515 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/73204 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/069 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/07 , H01L2924/0675 , H01L2924/061 , H01L2924/00012 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 本發明之異向性導電膜1A可生產性較高地進行製造，且可抑制短路發生率，其具有：第1導電粒子層3a，其於該膜厚方向z之特定之深度分散有導電粒子2a；及第2導電粒子層3b，其於與第1導電粒子層3a不同之深度分散有導電粒子2b。於各導電粒子層3a、3b中，相鄰之導電粒子2a、2b之最接近距離La、Lb為導電粒子2a、2b之平均粒徑之2倍以上。
简体摘要： 本发明之异向性导电膜1A可生产性较高地进行制造，且可抑制短路发生率，其具有：第1导电粒子层3a，其于该膜厚方向z之特定之深度分散有导电粒子2a；及第2导电粒子层3b，其于与第1导电粒子层3a不同之深度分散有导电粒子2b。于各导电粒子层3a、3b中，相邻之导电粒子2a、2b之最接近距离La、Lb为导电粒子2a、2b之平均粒径之2倍以上。
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公开(公告)号：TW201535052A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103513
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 稲瀬圭亮 , INASE, KEISUKE
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/005 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81903 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83488 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/01006 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/07001 , H01L2924/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/07802
摘要： 本發明藉由使用光硬化型之接著劑，於低溫下進行電子零件之連接，並且改善電子零件之連接不良。 本發明之異向性導電接著劑具有由剝離基材支持之黏合劑樹脂層，黏合劑樹脂層含有光聚合性化合物、光聚合起始劑、光吸收劑及導電性粒子，光吸收劑之光吸收峰波長大於光聚合起始劑之光吸收峰波長且差20nm以上。
简体摘要： 本发明借由使用光硬化型之接着剂，于低温下进行电子零件之连接，并且改善电子零件之连接不良。 本发明之异向性导电接着剂具有由剥离基材支持之黏合剂树脂层，黏合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合起始剂、光吸收剂及导电性粒子，光吸收剂之光吸收峰波长大于光聚合起始剂之光吸收峰波长且差20nm以上。
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