公开(公告)号：US10011712B2

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：US14349202

申请日：2012-09-12

申请人： Hyun Oh Yoo ,  Jong Chul Kim ,  Jin A. Yang ,  Eun Kyoung Choi ,  Jae Min Lim

发明人： Hyun Oh Yoo ,  Jong Chul Kim ,  Jin A. Yang ,  Eun Kyoung Choi ,  Jae Min Lim

IPC分类号： C08L39/06 ,  A61K8/02 ,  A61K8/04 ,  A61K8/34 ,  A61K8/73 ,  A61K8/81 ,  C08J3/075 ,  C08J3/24 ,  C08J5/18 ,  C08L25/08 ,  C08L25/14 ,  C08L33/08 ,  A61Q19/00

CPC分类号： C08L39/06 ,  A61K8/0212 ,  A61K8/042 ,  A61K8/342 ,  A61K8/345 ,  A61K8/73 ,  A61K8/733 ,  A61K8/737 ,  A61K8/8117 ,  A61K8/8152 ,  A61K8/8182 ,  A61K2800/244 ,  A61Q19/00 ,  C08J3/075 ,  C08J3/246 ,  C08J5/18 ,  C08J2305/00 ,  C08J2325/08 ,  C08J2325/14 ,  C08J2333/02 ,  C08J2333/08 ,  C08J2339/06 ,  C08L25/08 ,  C08L25/14 ,  C08L33/08 ,  C08L2201/54 ,  C08L2312/00 ,  C08L5/00

摘要： A hydrogel composition includes 0.1 to 10 wt % of a cross-linking agent, 0.2 to 6 wt % of a gelling polymer, 0.5 to 20 wt % of a polyhydric alcohol, and 70 to 90 wt % of purified water to maintain a form without a supporter, be stable without fluidization even when a hydrogel is immersed in cosmetics or pharmaceuticals, and allow the cosmetics or the pharmaceuticals to be uniformly delivered to skin.

公开(公告)号：US20140271596A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US14350425

申请日：2012-09-12

申请人： Sung Jang Kim ,  Hyong-ii Park ,  Jae Han Cho ,  Eun Kyoung Choi ,  Jae hoon Kwak ,  Jae Min Lim ,  Hyun Jun Lim ,  Jai Hyun Kim ,  Min Seok Kim ,  Jin A. Yang ,  Hyun Oh Yoo ,  Jong Chul Kim

发明人： Sung Jang Kim ,  Hyong-ii Park ,  Jae Han Cho ,  Eun Kyoung Choi ,  Jae hoon Kwak ,  Jae Min Lim ,  Hyun Jun Lim ,  Jai Hyun Kim ,  Min Seok Kim ,  Jin A. Yang ,  Hyun Oh Yoo ,  Jong Chul Kim

IPC分类号： A61K8/06 ,  A61Q19/00

CPC分类号： A61K8/06 ,  A61K8/042 ,  A61K8/345 ,  A61K8/375 ,  A61K8/737 ,  A61K9/06 ,  A61Q19/00 ,  A61Q19/007

摘要： The present invention relates to an emulsified hydrogel composition and to a production method therefor, wherein, by incorporating between 20 and 30 percent by weight of a gelling solution and an emulsion obtained by mixing between 45 and 60 percent by weight of an aqueous component and between 15 and 30 percent by weight of an oil component, it is possible to simultaneously provide the skin with an aqueous fraction and an oil fraction, and it is possible to enhance functionality due to the inclusion of a high content of a dermatologically active component dissolved in the oil component.

摘要翻译： 乳化水凝胶组合物及其制备方法技术领域本发明涉及一种乳化水凝胶组合物及其制备方法，其中通过加入20至30重量％的胶凝溶液和通过将45至60重量％的水性组分混合而获得的乳液和 15重量％和30重量％的油性成分，可以同时向皮肤提供水性部分和油性部分，并且由于将含有高含量的皮肤病学活性成分溶于 油分。

公开(公告)号：US20050037079A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10719935

申请日：2003-11-21

申请人： Taewon Son ,  Hyun Oh Yoo ,  Changmo Sung ,  Paul Kim

发明人： Taewon Son ,  Hyun Oh Yoo ,  Changmo Sung ,  Paul Kim

IPC分类号： A61K8/02 ,  A61K8/04 ,  A61K8/34 ,  A61K8/73 ,  A61K9/00 ,  A61K9/06 ,  A61K9/14 ,  A61K9/70 ,  A61K36/16 ,  A61K36/82 ,  A61K36/886 ,  A61Q19/00 ,  G06K9/34 ,  A61K35/78

CPC分类号： A61K8/042 ,  A61K8/0208 ,  A61K8/345 ,  A61K8/73 ,  A61K8/736 ,  A61K9/06 ,  A61K9/7007 ,  A61K2800/24 ,  A61K2800/54 ,  A61K2800/594 ,  A61Q19/00

摘要： This invention is about temperature sensitive state-changing hydrogel composition and its method of production that consists of Branched Gel Polymer 1-10 wt %, Electrolyte Gel Polymer 0.5-5 wt %, Skin-friendly Enhancements 0.5-5 wt %, Natural Bio Material 1-10 wt %, Aliphatic Polyol 3-30 wt %, Functional Additive 1-10 wt % and water 30-93 wt %. Temperature sensitive hydrogel composition is produced at temperature between 10° C. and 50° C., where hydrogel transforms to a fluid state. When this invented hydrogel composition is contacted with skin, it transforms into a fluid state owing to body temperature. Then the ingredient or medication in hydrogel can efficiently and evenly penetrate into the skin.

摘要翻译： 本发明涉及温度敏感状态改变水凝胶组合物及其生产方法，其由支化凝胶聚合物1-10wt％，电解质凝胶聚合物0.5-5wt％，皮肤友好增强剂0.5-5wt％，天然生物材料 1-10重量％，脂肪族多元醇3-30重量％，官能添加剂1-10重量％，水30-93重量％。 温度敏感的水凝胶组合物在10℃至50℃的温度下产生，其中水凝胶转化为流体状态。 当这种发明的水凝胶组合物与皮肤接触时，其由于体温而变成流体状态。 然后水凝胶中的成分或药物可以有效地均匀地渗入皮肤。

公开(公告)号：US20100148349A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：US12604232

申请日：2009-10-22

申请人： Dong Hee Kim ,  Hyun Oh Yoo ,  Hyun Woo Lee

发明人： Dong Hee Kim ,  Hyun Oh Yoo ,  Hyun Woo Lee

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package having a support chip and a fabrication method thereof. The semiconductor package includes a circuit substrate having a conductive pattern on the top surface. A first semiconductor die is attached on top of the circuit substrate. A second semiconductor die is attached on top of the first semiconductor die. Each of the first and second semiconductor dies has a plurality of bond pads on the top surface. A support chip is attached on top of the first semiconductor die and has a plurality of bond pads provided on the top surface. The conductive wires electrically connect the first semiconductor die and the second semiconductor die to the circuit substrate, the second semiconductor die to the support chip, the bond pads of the support chip to each other, and the support chip to the circuit substrate. An encapsulant encloses, as in a capsule, the foregoing components.

摘要翻译： 一种具有支撑芯片的半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括在顶表面上具有导电图案的电路基板。 第一半导体管芯安装在电路基板的顶部。 第二半导体管芯安装在第一半导体管芯的顶部。 第一和第二半导体管芯中的每一个在顶表面上具有多个接合焊盘。 支撑芯片安装在第一半导体管芯的顶部，并且具有设置在顶表面上的多个接合焊盘。 导线将第一半导体管芯和第二半导体管芯电连接到电路基板，将第二半导体管芯连接到支撑芯片，将支撑芯片的接合焊盘彼此连接，将支撑芯片电连接到电路基板。 密封剂如胶囊中封装上述组分。