公开(公告)号：US20050204637A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：US11083363

申请日：2005-03-17

申请人： Kazusei Tamai ,  Yasuyuki Yamato

发明人： Kazusei Tamai ,  Yasuyuki Yamato

IPC分类号： B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  C23F1/28 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  B24D3/02

CPC分类号： C09G1/02

摘要： A polishing composition includes an abrasive, phosphoric acid, and an oxidizing agent and has a pH of 6 or less. The polishing composition has the capability for polishing an alloy containing nickel and iron with a high stock removal rate. Accordingly, the polishing composition is preferably used in an application for polishing an object including the alloy containing nickel and iron.

摘要翻译： 抛光组合物包括研磨剂，磷酸和氧化剂，并且具有6或更小的pH。 抛光组合物具有抛光含有镍和铁的合金的能力，具有高的原料去除率。 因此，抛光组合物优选用于包括含有镍和铁的合金的物体的研磨用途。

公开(公告)号：US09149744B2

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US13003960

申请日：2009-06-24

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Shinji Furuta ,  Kazusei Tamai

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Shinji Furuta ,  Kazusei Tamai

IPC分类号： B01D65/02 ,  B01D29/72 ,  C02F1/36 ,  C02F1/44 ,  B01D61/20 ,  C02F103/34

CPC分类号： B01D29/72 ,  B01D61/20 ,  B01D65/02 ,  B01D2315/02 ,  B01D2315/04 ,  B01D2321/04 ,  B01D2321/2033 ,  B01D2321/2075 ,  C02F1/36 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/346 ,  C02F2303/16

摘要： A filtration method, that includes: (A) filtering a liquid having particles with a resin media filter; and (B) applying ultrasonic waves at a frequency of at least 30 kHz to the resin media filter during the filtering (A) or after completion of the filtering (A) to regenerate the resin media filter, where: i) a material of the resin media filter is nylon, polycarbonate, polytetrafluoroethylene (PTFE), polysulfone, polyether sulfone, and/or cellulose, ii) for the regeneration of the resin media filter, the applying results in a filter regeneration ratio of at least 0.40; iii) on a surface of the resin media filter, a support material comprising a mesh resin layer is disposed; and iv) the resin media filter is present in a filter housing having a three-dimensional shape and an ultrasonic vibrator, which generates the ultrasonic waves, is present on a lateral side of said filter housing.

摘要翻译： 一种过滤方法，其包括：（A）用树脂介质过滤器过滤具有颗粒的液体; 和（B）在过滤（A）期间或完成过滤（A）之后，以至少30kHz的频率向树脂介质过滤器施加超声波以再生树脂介质过滤器，其中：i） 树脂介质过滤器是尼龙，聚碳酸酯，聚四氟乙烯（PTFE），聚砜，聚醚砜和/或纤维素，ii）为了再生树脂介质过滤器，施加导致过滤器再生率至少为0.40; iii）在树脂介质过滤器的表面上设置包括网状树脂层的载体材料; 以及iv）树脂介质过滤器存在于具有三维形状的过滤器壳体中，并且产生超声波的超声波振动器存在于所述过滤器壳体的侧面上。

公开(公告)号：US20140051335A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：US13981231

申请日：2012-01-19

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Eiichi Yamada ,  Kazusei Tamai ,  Tomoaki Ishibashi ,  Taira Otsu ,  Naoyuki Ishihara ,  Youhei Takahashi

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Eiichi Yamada ,  Kazusei Tamai ,  Tomoaki Ishibashi ,  Taira Otsu ,  Naoyuki Ishihara ,  Youhei Takahashi

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/04

CPC分类号： C09K3/1409 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

摘要： Provided is a polishing composition containing an abrasive and water. The abrasive content in the polishing composition is no less than 0.1% by mass. The abrasive contains zirconium oxide particles. The zirconium oxide particles have a specific surface area of from 1 to 15 m2/g. The zirconium oxide particles preferably have a purity of no less than 99% by mass. The polishing composition is used in, for example, polishing a hard and brittle material, such as sapphire, silicon nitride, silicon carbide, silicon oxide, glass, gallium nitride, gallium arsenide, indium arsenide, and indium phosphide.

摘要翻译： 提供含有磨料和水的抛光组合物。 抛光组合物中的磨料含量不小于0.1质量％。 研磨剂含有氧化锆颗粒。 氧化锆粒子的比表面积为1〜15m 2 / g。 氧化锆粒子的纯度优选为99质量％以上。 抛光组合物用于例如抛光硬质脆性材料，例如蓝宝石，氮化硅，碳化硅，氧化硅，玻璃，氮化镓，砷化镓，砷化铟和磷化铟。

公开(公告)号：US08501027B2

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US11969493

申请日：2008-01-04

申请人： Chiyo Horikawa ,  Koji Ohno ,  Kazusei Tamai

发明人： Chiyo Horikawa ,  Koji Ohno ,  Kazusei Tamai

IPC分类号： B44C1/22 ,  H01L21/302

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

摘要： A polishing composition includes more than 0.1% by mass of colloidal silica, and water, and has a pH of 6 or less. The polishing composition has the ability to polish a titanium material at a high stock removal rate. Thus, the polishing composition is suitable for use in applications for polishing a titanium-containing object.

摘要翻译： 抛光组合物包含大于0.1质量％的胶体二氧化硅和水，并且具有6以下的pH。 该抛光组合物具有以高原料去除速率抛光钛材料的能力。 因此，抛光组合物适用于抛光含钛物体的应用。

公开(公告)号：US20110180483A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：US13003960

申请日：2009-06-24

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Shinji Furuta ,  Kazusei Tamai

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Shinji Furuta ,  Kazusei Tamai

IPC分类号： B01J49/00 ,  B01D24/00

CPC分类号： B01D29/72 ,  B01D61/20 ,  B01D65/02 ,  B01D2315/02 ,  B01D2315/04 ,  B01D2321/04 ,  B01D2321/2033 ,  B01D2321/2075 ,  C02F1/36 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/346 ,  C02F2303/16

摘要： According to the present invention, a filtration method capable of prolonging the life of a filter and regenerating it without impairing the efficiency can be provided. Further, a filter regenerating method and a regenerating apparatus, for efficiently regenerating a filter, are provided. The filtration method of the present invention is a method of subjecting a liquid to filtration by using a resin media filter, wherein ultrasonic waves at a frequency of at least 30 kHz are applied to the filter while the filtration is carried out, during the temporary stop of the filtration or after completion of the filtration. Efficient purification is possible by subjecting a polishing composition to filtration by such a filtration method. Further, the filter regenerating method of the present invention comprises applying ultrasonic waves at a frequency of at least 30 kHz to a used resin filter.

摘要翻译： 根据本发明，可以提供能够延长过滤器的寿命并且在不损害效率的情况下再生过滤方法的过滤方法。 此外，提供了一种用于有效地再生过滤器的过滤器再生方法和再生装置。 本发明的过滤方法是通过使用树脂介质过滤器对液体进行过滤的方法，其中在暂时停止期间，在进行过滤的同时将至少30kHz的频率的超声波施加到过滤器 的过滤或过滤完成后。 通过使用这种过滤方法对抛光组合物进行过滤来进行有效的纯化。 此外，本发明的过滤器再生方法包括以至少30kHz的频率向所使用的树脂过滤器施加超声波。

公开(公告)号：US20080132156A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11948793

申请日：2007-11-30

申请人： Yasuyuki Yamato ,  Kazusei Tamai

发明人： Yasuyuki Yamato ,  Kazusei Tamai

IPC分类号： B24B5/00

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/045 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/121

摘要： A polishing composition contains alumina, a complexing agent, and an oxidizing agent. It is preferable that the complexing agent is at least one compound selected from an α-amino acid, ammonia, and an ammonium salt. The polishing composition is preferably used in applications for polishing an object having a resin section with a trench, and a conductor layer provided on the resin section so that at least the trench is filled with the conductor layer.

摘要翻译： 抛光组合物含有氧化铝，络合剂和氧化剂。 络合剂优选为选自α-氨基酸，氨和铵盐中的至少一种化合物。 抛光组合物优选用于抛光具有沟槽的树脂部分的物体的应用，以及设置在树脂部分上的导体层，使得至少沟槽填充有导体层。

公开(公告)号：US07189684B2

公开(公告)日：2007-03-13

申请号：US10476717

申请日：2003-03-04

申请人： Koji Ohno ,  Chiyo Horikawa ,  Kenji Sakai ,  Kazusei Tamai ,  Katsuyoshi Ina

发明人： Koji Ohno ,  Chiyo Horikawa ,  Kenji Sakai ,  Kazusei Tamai ,  Katsuyoshi Ina

IPC分类号： C09K13/00

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

摘要： A polishing composition capable of satisfactorily polishing a semiconductor. The first polishing composition of the present invention includes silicon dioxide, at least one component selected from periodic acids and salts thereof, at least one component selected from tetraalkyl ammonium hydroxides and tetraalkyl ammonium chlorides, hydrochloric acid, and water, and contains substantially no iron. The second polishing composition of the present invention includes a predetermined amount of fumed silica, a predetermined amount of at least one component selected from periodic acids and salts thereof, a tetraalkyl ammonium salt represented by the following general formula (1), at least one component selected from ethylene glycol and propylene glycol, and water. The pH of the second polishing composition is greater than or equal to 1.8 and is less than 4.0.

摘要翻译： 能够令人满意地研磨半导体的抛光组合物。 本发明的第一种抛光组合物包括二氧化硅，选自周期酸及其盐中的至少一种组分，至少一种选自四烷基氢氧化铵和四烷基氯化铵的组分，盐酸和水，并且基本上不含铁。 本发明的第二抛光组合物包含预定量的热解法二氧化硅，预定量的选自周期酸及其盐中的至少一种组分，由以下通式（1）表示的四烷基铵盐，至少一种组分 选自乙二醇和丙二醇，和水。 第二抛光组合物的pH值大于或等于1.8，小于4.0。

公开(公告)号：US20050191823A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US11065238

申请日：2005-02-24

申请人： Chiyo Horikawa ,  Koji Ohno ,  Kazusei Tamai

发明人： Chiyo Horikawa ,  Koji Ohno ,  Kazusei Tamai

IPC分类号： B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

摘要： A polishing composition includes more than 0.1% by mass of colloidal silica, and water, and has a pH of 6 or less. The polishing composition has the ability to polish a titanium material at a high stock removal rate. Thus, the polishing composition is suitable for use in applications for polishing a titanium-containing object.

摘要翻译： 抛光组合物包含大于0.1质量％的胶体二氧化硅和水，并且具有6以下的pH。 该抛光组合物具有以高原料去除速率抛光钛材料的能力。 因此，抛光组合物适用于抛光含钛物体的应用。