公开(公告)号：US5591037A

公开(公告)日：1997-01-07

申请号：US251547

申请日：1994-05-31

申请人： Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

发明人： Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/81 ,  H05K3/3484 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/104

摘要： In accordance with the invention, an electronic device having one or more contact pads is adhered to an array of transferable solder particles on a removable carrier sheet. The carrier is removed, as by dissolving, leaving solder selectively adhered to the contact pads. In a preferred embodiment the solder-carrying medium is water soluble, and the solder particles comprise solder-coated magnetic particles. Application of a magnetic material while the medium is drying or curing, produces a regular array of solder-coated particles. Using this method, devices having smaller than conventional contact structures can be readily interconnected.

摘要翻译： 根据本发明，具有一个或多个接触垫的电子器件被粘附到可移动的载体片上的可转移焊料颗粒的阵列上。 通过溶解除去载体，留下焊料选择性地粘附到接触垫上。 在优选的实施方案中，焊料载体介质是水溶性的，焊料颗粒包括焊料涂覆的磁性颗粒。 在介质干燥或固化时应用磁性材料，产生规则的焊料涂覆颗粒阵列。 使用这种方法，具有小于常规接触结构的装置可以容易地相互连接。

公开(公告)号：US5538686A

公开(公告)日：1996-07-23

申请号：US278673

申请日：1994-06-27

申请人： Ho S. Chen ,  Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

发明人： Ho S. Chen ,  Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/262

摘要： Pb-free solder alloys based on the Sn-In-Zn system (exemplarily 86:5:9 weight %) are disclosed. Compositions can have a melting temperature in the range 183.degree. C..+-.10.degree. C. and thus can be readily substituted for conventional 40 Pb-60 Sn solder. The novel compositions also can possess superior mechanical properties, compared to the 40/60 Pb-Sn composition, and readily wets copper. Bi and/or Sb may be added to the Sn-In-Zn base to reduce the tendency for the formation of lower temperature phases.

摘要翻译： 公开了基于Sn-In-Zn体系的无铅焊料合金（示例性为86:5:9重量％）。 组合物可以具有在183℃±10℃的范围内的熔融温度，因此可以容易地代替传统的40Pb-60Sn焊料。 与40/60 Pb-Sn组合物相比，新型组合物也具有优异的机械性能，并且易于润湿铜。 可以向Sn-In-Zn基中添加Bi和/或Sb以降低形成低温相的倾向。

公开(公告)号：US5328550A

公开(公告)日：1994-07-12

申请号：US955634

申请日：1992-10-02

申请人： John E. Graebner ,  Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

发明人： John E. Graebner ,  Sungho Jin ,  Mark T. McCormack

IPC分类号： C30B29/04 ,  B24B37/04 ,  C01B31/06 ,  C04B41/53 ,  C04B41/91 ,  C30B33/00 ,  C30B33/10 ,  H01L21/302 ,  H01L21/306 ,  H01S5/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  B24B37/04 ,  C01B31/065 ,  C04B41/5361 ,  C04B41/91 ,  C30B29/04 ,  C30B33/00 ,  H01L21/302 ,  C04B2111/00844 ,  Y10T156/10

摘要： A diamond body, such as a CVD diamond film, is thinned by placing the body--at an elevated temperature and under pressure--in contact with a molten or partially molten alloy of a rare earth metal and a metallic impurity that lowers the melting point of the rare earth metal. Typically, the rare earth metal is cerium and the impurity is nickel.The pressure is typically less than approximately 0.2 MPa (Mega Pascal), preferably less than approximately 0.02 MPa, and the temperature is within a range whose lower limit is approximately 100 C. degrees below the melting point of the alloy of the rare earth plus impurity metal.

摘要翻译： 通过将身体置于高温下并与熔融或部分熔融的稀土金属和金属杂质的合金进行压力接触，使诸如CVD金刚石膜的金刚石体变薄，从而降低熔点 稀土金属。 通常，稀土金属是铈，杂质是镍。 压力通常小于约0.2MPa（兆帕斯卡），优选小于约0.02MPa，并且温度在下限约为稀土+杂质合金的熔点约100℃以下的范围内 金属。

公开(公告)号：US5560752A

公开(公告)日：1996-10-01

申请号：US292556

申请日：1994-08-18

申请人： Michael E. Badding ,  Mark T. McCormack ,  Donald W. Murphy ,  Brijesh Vyas

发明人： Michael E. Badding ,  Mark T. McCormack ,  Donald W. Murphy ,  Brijesh Vyas

IPC分类号： C01B3/00 ,  C22C19/00 ,  C22C27/06 ,  H01M4/24 ,  H01M4/26 ,  H01M4/38 ,  H01M6/00 ,  C01B6/00 ,  C22C1/00

CPC分类号： H01M4/242 ,  H01M4/26 ,  H01M4/383 ,  Y02E60/327 ,  Y10S420/90 ,  Y10T29/49108

摘要： Metals useful in the formation of hydrides for applications such as batteries are advantageously activated by hydriding/dehydriding process. This process involves repeatedly stepping the potential of metal/metal hydride electrodes in electrochemical cells. The process activates hydrogen-storing materials that are difficult to activate by conventional means.

摘要翻译： 用于形成用于诸如电池的应用的氢化物的金属有利地通过氢化/脱氢方法活化。 该过程涉及重复地步进电化学电池中金属/金属氢化物电极的电位。 该方法激活难以通过常规方法活化的储氢材料。

公开(公告)号：US07386197B2

公开(公告)日：2008-06-10

申请号：US10994021

申请日：2004-11-19

申请人： Dmitri E. Nikonov ,  Mark T. McCormack

发明人： Dmitri E. Nikonov ,  Mark T. McCormack

IPC分类号： G02B6/12

CPC分类号： G01M11/37

摘要： A method of testing a planar lightwave circuit is achieved by coupling an optical probe to the planar lightwave circuit. In one embodiment, a second probe is used in combination with the first probe to test the planar lightwave circuit by sending and receiving a light beam through the planar lightwave circuit.

摘要翻译： 通过将光学探针耦合到平面光波电路来实现测试平面光波电路的方法。 在一个实施例中，第二探针与第一探头组合使用，以通过发射和接收通过平面光波电路的光束来测试平面光波电路。

公开(公告)号：US06859587B2

公开(公告)日：2005-02-22

申请号：US10041038

申请日：2001-12-28

申请人： Dmitri E. Nikonov ,  Mark T. McCormack

发明人： Dmitri E. Nikonov ,  Mark T. McCormack

IPC分类号： G01M11/00 ,  G02B6/30

CPC分类号： G01M11/37

摘要： A method of testing a planar lightwave circuit is achieved by coupling an optical probe to the planar lightwave circuit. In one embodiment, a second probe is used in combination with the first probe to test the planar lightwave circuit by sending and receiving a light beam through the planar lightwave circuit.

摘要翻译： 通过将光学探针耦合到平面光波电路来实现测试平面光波电路的方法。 在一个实施例中，第二探针与第一探头组合使用，以通过发射和接收通过平面光波电路的光束来测试平面光波电路。