公开(公告)号：US20130147052A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13313397

申请日：2011-12-07

申请人： Xueren Zhang ,  Kim-Yong Goh

发明人： Xueren Zhang ,  Kim-Yong Goh

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05092 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit die has a dielectric layer positioned over all the contact pads on the integrated circuit die. Openings are provided in the dielectric layer over each of the contact pads of the integrated circuit die in order to permit electrical coupling to be made between the integrated circuit and circuit boards outside of the die. For those contact pads located in the central region of the die, the opening in the dielectric layer is in a central region of the contact pad. For those contact pads located in a peripheral region of the die, spaced adjacent the perimeter die, the opening in the dielectric layer is offset from the center of the contact pad and is positioned closer to the central region of the die than the center of the contact pad is to the central region of the die.

摘要翻译： 集成电路管芯具有位于集成电路管芯上的所有接触焊盘上的电介质层。 在集成电路管芯的每个接触焊盘上的介电层中设置开口，以便允许在集成电路和管芯外部的电路板之间进行电耦合。 对于位于管芯的中心区域的接触焊盘，电介质层中的开口位于接触焊盘的中心区域。 对于那些位于模具周边区域的接触垫，邻近周边模具间隔开，电介质层中的开口偏离接触焊盘的中心，并且位于比芯片中心更靠近模具的中心区域 接触垫是到模具的中心区域。

公开(公告)号：US20130147024A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13324799

申请日：2011-12-13

申请人： Kim-Yong GOH ,  Xueren Zhang ,  Wingshenq Wong

发明人： Kim-Yong GOH ,  Xueren Zhang ,  Wingshenq Wong

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247

摘要： An integrated circuit package structure includes a bottom portion having a cavity, an integrated circuit attached to a top surface of the stepped cavity, a leadframe attached to the bottom portion, wire bonding for electrically coupling the integrated circuit to the leadframe, and a top portion conformally covering the integrated circuit and the bottom portion.

摘要翻译： 集成电路封装结构包括具有空腔的底部，连接到阶梯腔的顶表面的集成电路，附接到底部的引线框架，用于将集成电路电耦合到引线框架的引线接合部以及顶部部分 保形地覆盖集成电路和底部。

公开(公告)号：US20130093072A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13273027

申请日：2011-10-13

申请人： Xueren Zhang ,  Wingshenq Wong ,  Kim-Yong Goh ,  Yiyi Ma

发明人： Xueren Zhang ,  Wingshenq Wong ,  Kim-Yong Goh ,  Yiyi Ma

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

摘要： A leadframe includes a die pad and a protective wall surrounding the die pad. A semiconductor die is situated on the die pad. Indentations are formed on the four inner corners of the protective wall adjacent the corners of the semiconductor die.

摘要翻译： 引线框架包括芯片焊盘和围绕芯片焊盘的保护壁。 半导体管芯位于管芯焊盘上。 在与半导体管芯的角部相邻的保护壁的四个内角上形成有凹痕。