公开(公告)号：US20090052029A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US11871721

申请日：2007-10-12

申请人： Haixia Dai ,  Manfred Heidecker ,  Benny Chun Hei Ng ,  Hash Pakbaz ,  Michael Paukshto ,  Michael A. Spaid ,  Cheng-I Wang

发明人： Haixia Dai ,  Manfred Heidecker ,  Benny Chun Hei Ng ,  Hash Pakbaz ,  Michael Paukshto ,  Michael A. Spaid ,  Cheng-I Wang

IPC分类号： G02B1/08 ,  H01B5/00 ,  H05K3/10 ,  G02B5/30

CPC分类号： G02B5/3058 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02B5/3008 ,  G02B5/3083 ,  G02F1/133536 ,  G02F2001/133548 ,  H01B1/22 ,  Y10T29/49162

摘要： Optical films formed by deposition of highly oriented nanowires and methods of aligning suspended nanowires in a desired direction by flow-induced shear force are described.

摘要翻译： 描述了通过沉积高取向纳米线形成的光学膜和通过流动引起的剪切力在所需方向上对准悬浮的纳米线的方法。

公开(公告)号：US20090321113A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12106244

申请日：2008-04-18

申请人： Pierre-Marc Allemand ,  Manfred Heidecker ,  Michael A. Spaid ,  Haixia Dai

发明人： Pierre-Marc Allemand ,  Manfred Heidecker ,  Michael A. Spaid ,  Haixia Dai

IPC分类号： H05K1/09 ,  C23F1/00 ,  C25D5/00 ,  C25F3/00 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/0022 ,  B22F3/002 ,  B22F2001/0029 ,  B22F2998/10 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/22 ,  H01L31/02162 ,  H05K1/097 ,  B22F1/0025

摘要： Methods of enhancing contrast ratio of conductive nanostructure-based transparent conductors are described. Contrast ratio is significantly improved by reduction of light scattering and reflectivity of the nanostructures through steps of plating the conductive nanostructures followed by etching or oxidizing the underlying conductive nanostructures.

摘要翻译： 描述了增强基于导电纳米结构的透明导体的对比度的方法。 通过对导电纳米结构进行电镀，然后蚀刻或氧化下面的导电纳米结构的步骤，通过降低纳米结构的光散射和反射率来显着提高对比度。

公开(公告)号：US20060254503A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11433824

申请日：2006-05-15

申请人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

发明人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

IPC分类号： C30B23/00

CPC分类号： C23C18/1608 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76879

摘要： A seed layer is formed on a substrate using a first biological agent. The seed layer may comprise densified nanoparticles which are bound to the biological agent. The seed layer is then used for a deposition of a metal layer, such as a barrier layer, an interconnect layer, a cap layer and/or a bus line for a solid state device.

摘要翻译： 使用第一生物试剂在基材上形成种子层。 种子层可以包含与生物制剂结合的致密化纳米颗粒。 然后种子层用于沉积用于固态器件的金属层，例如阻挡层，互连层，盖层和/或总线。

公开(公告)号：US07695981B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US11433824

申请日：2006-05-15

申请人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

发明人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： C23C18/1608 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76879

摘要： A seed layer is formed on a substrate using a first biological agent. The seed layer may comprise densified nanoparticles which are bound to the biological agent. The seed layer is then used for a deposition of a metal layer, such as a barrier layer, an interconnect layer, a cap layer and/or a bus line for a solid state device.

摘要翻译： 使用第一生物试剂在基材上形成种子层。 种子层可以包含与生物制剂结合的致密化纳米颗粒。 然后种子层用于沉积用于固态器件的金属层，例如阻挡层，互连层，盖层和/或总线。

公开(公告)号：US20080050513A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11740213

申请日：2007-04-25

申请人： Cheng-I Wang ,  Haixia Dai ,  Manfred Heidecker

发明人： Cheng-I Wang ,  Haixia Dai ,  Manfred Heidecker

IPC分类号： B05D5/12 ,  H01B1/00

CPC分类号： C09K11/025 ,  C09K11/08

摘要： A formulation comprises quantum dots and a quenching-preventive agent in a carrier material. The quenching-preventive agent is a metal chelating agents, a corrosion inhibitor, or a combination thereof. The formulation can be applied to a metal substrate, without experiencing metal ion induced fluorescence quenching.

摘要翻译： 制剂包含载体材料中的量子点和防淬灭剂。 防猝灭剂是金属螯合剂，缓蚀剂或其组合。 该配方可以应用于金属底物，而不会经历金属离子诱导的荧光猝灭。

公开(公告)号：US20060254504A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11433825

申请日：2006-05-15

申请人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

发明人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

IPC分类号： C30B23/00

CPC分类号： C23C18/1608 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76879

摘要： An aqueous substrate surface treatment composition includes cysteine and an acidic solution having a pH of about 7 or less. The composition enables a selective deposition of a metal ion sensitizer and a subsequent selective plating of a metallic cap layer. Various CoWP plating bath compositions are also provided which may be used to form the cap layer.

摘要翻译： 水性底物表面处理组合物包含半胱氨酸和pH为约7或更小的酸性溶液。 该组合物能够选择性沉积金属离子敏化剂并随后选择性镀覆金属覆盖层。 还提供了可用于形成盖层的各种CoWP电镀浴组合物。

公开(公告)号：US07976726B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US11740213

申请日：2007-04-25

申请人： Cheng-I Wang ,  Haixia Dai ,  Manfred Heidecker

发明人： Cheng-I Wang ,  Haixia Dai ,  Manfred Heidecker

IPC分类号： C09K11/08 ,  C09K11/02

CPC分类号： C09K11/025 ,  C09K11/08

摘要： A formulation comprises quantum dots and a quenching-preventive agent in a carrier material. The quenching-preventive agent is a metal chelating agents, a corrosion inhibitor, or a combination thereof. The formulation can be applied to a metal substrate, without experiencing metal ion induced fluorescence quenching.

摘要翻译： 制剂包含载体材料中的量子点和防淬灭剂。 防猝灭剂是金属螯合剂，缓蚀剂或其组合。 该配方可以应用于金属底物，而不会经历金属离子诱导的荧光猝灭。

公开(公告)号：US07655081B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US11433825

申请日：2006-05-15

申请人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

发明人： Haixia Dai ,  Khashayar Pakbaz ,  Michael Spaid ,  Theo Nikiforov

IPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/36

CPC分类号： C23C18/1608 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76867 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76879

摘要： An aqueous substrate surface treatment composition includes cysteine and an acidic solution having a pH of about 7 or less. The composition enables a selective deposition of a metal ion sensitizer and a subsequent selective plating of a metallic cap layer. Various CoWP plating bath compositions are also provided which may be used to form the cap layer.

摘要翻译： 水性底物表面处理组合物包含半胱氨酸和pH为约7或更小的酸性溶液。 该组合物能够选择性沉积金属离子敏化剂并随后选择性镀覆金属覆盖层。 还提供了可用于形成盖层的各种CoWP电镀浴组合物。