公开(公告)号：US5374708A

公开(公告)日：1994-12-20

申请号：US741460

申请日：1991-08-08

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masumi Saruwatari

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masumi Saruwatari

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  D01F6/74 ,  B29C47/38 ,  B29C47/88 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08 ,  D01F6/74 ,  C08J2379/08 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31721

摘要： Polyimide filaments and polyimide films having great strength, high elastic modulus and high crystallinity and comprising a novel polyimide which can be melt-processed without impairing high crystallinity and which essentially consists of recurring structural units represented by the formula (I): ##STR1## more than 85 mol % the polyimide consists of recurring structural units of the formula (II): ##STR2## and from 0.5 to 15 mol % of the polyimide consists of recurring structural units represented by the formula (III), the formula (II) exclusive, the formula (IV) and/or the formula (V).

摘要翻译： PCT No.PCT / JP90 / 01679 Sec。 371日期1991年8月8日 102（e）日期1991年8月8日PCT 1990年12月21日PCT PCT。 出版物WO91 / 09900 日本1991年7月11日。具有强度高，弹性模量高，结晶度高的聚酰亚胺丝和聚酰亚胺膜，其包含可以熔融加工而不损害高结晶度的新型聚酰亚胺，并且其主要由式（10）表示的重复结构单元组成 I）：（I）大于85mol％的聚酰亚胺由式（II）的重复结构单元组成：图像（II）和0.5至15mol％的聚酰亚胺由代表性的重复结构单元组成 通式（III），式（II）排除，式（IV）和/或式（V）。

公开(公告)号：US5364967A

公开(公告)日：1994-11-15

申请号：US5276

申请日：1993-01-19

申请人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C07C211/50

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C08G73/124

摘要： Disclosed is an aromatic diamine compound represented by the formula (I) ##STR1## wherein R is H or CH.sub.3. Also disclosed is a bismaleimide compound represented by the formula (IV) ##STR2## wherein R is H or CH.sub.3, A resin forming composition comprising these compounds is also disclosed. The compounds are useful as raw materials for resins, and the resin forming composition and the resin can provide excellent heat resistance and impact resistance and low hygroscopicity.

摘要翻译： 公开了由式（I）表示的芳族二胺化合物，其中R是H或CH 3。 还公开了由式（IV）表示的双马来酰亚胺化合物其中R是H或CH 3，其中R是H或CH 3，还公开了包含这些化合物的形成树脂的组合物。 这些化合物可用作树脂的原料，树脂形成组合物和树脂可以提供优异的耐热性和耐冲击性和低吸湿性。

公开(公告)号：US5268447A

公开(公告)日：1993-12-07

申请号：US914015

申请日：1992-07-15

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08G73/1071

摘要： A readily melt processable polyimide obtained by reacting diamine represented by the formula: 4,4' ##STR1## wherein n is an integer of 1 or 2, with 3,3'4,4' -diphenylethertetracarboxylic dianhydride and/or 4,4' -(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride or a mixture of these tetracarboxylic acid dianhydrides and pyromellitic dianhydride in the presence of phthalic anhydride.

摘要翻译： 一种容易熔融加工的聚酰亚胺，其通过使由下式表示的二胺与4,4'-二苯基醚四羧酸二酐和/或4,4'-二苯基四羧酸二酐反应得到，其中n为1或2的整数， - （对亚苯基二氧基）二邻苯二甲酸二酐或这些四羧酸二酐和均苯四甲酸二酐在邻苯二甲酸酐存在下的混合物。

公开(公告)号：US5821319A

公开(公告)日：1998-10-13

申请号：US627037

申请日：1996-04-03

申请人： Atsushi Shibuya ,  Yuichi Okawa ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Atsushi Shibuya ,  Yuichi Okawa ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/14 ,  C08L27/12 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08L27/12 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  Y10T428/1018 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721

摘要： A sliding material and a heat resistant filament which primarily comprises a liquid crystal polyimide, a liquid crystal polyamide or a liquid crystal polyamide-imide copolymer having at least one recurring structural unit selected from the formula (1) and the formula (2) and is excellent in heat resistance, mechanical characteristics and other fundamental properties of polyimides, and relates to significant improvement of heat-resistance by heat-treating the sliding material, the filament and the molded items. The liquid crystal polyamide-imide copolymer which comprises in a polymer molecule 0.05.about.0.95 mole ratio of the recurring structural units of the formula (1) and 0.95.about.0.05 mole ratio of recurring structural units of the formula (2) has excellent processing ability ##STR1##

摘要翻译： 一种滑动材料和耐热丝，其主要包括具有至少一个选自式（1）和式（2）的重复结构单元的液晶聚酰亚胺，液晶聚酰胺或液晶聚酰胺 - 酰亚胺共聚物，并且是 聚酰亚胺的耐热性，机械特性和其它基本性能优异，并且涉及通过热处理滑动材料，长丝和模制品而显着提高耐热性。 在聚合物分子中含有式（1）的重复结构单元的0.05分子量分数0.95摩尔比和式（2）的重复结构单元的0.95摩尔比的液晶聚酰胺 - 酰亚胺共聚物具有优异的加工能力， （1） （2）

公开(公告)号：US5525704A

公开(公告)日：1996-06-11

申请号：US547517

申请日：1995-10-24

申请人： Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C08G73/10

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C08G73/124

摘要： Disclosed is an aromatic diamine compound represented by the formula (I) ##STR1## wherein R is H or CH.sub.3. Also disclosed is a bismaleimide compound represented by the formula (IV) ##STR2## wherein R is H or CH.sub.3, A resin forming composition comprising these compounds is also disclosed. The compounds are useful as raw materials for resins, and the resin forming composition and the resin can provide excellent heat resistance and impact resistance and low hygroscopicity.

摘要翻译： 公开了由式（I）表示的芳族二胺化合物，其中R是H或CH 3。 还公开了由式（IV）表示的双马来酰亚胺化合物。其中R是H或CH 3，包含这些化合物的树脂形成组合物也被公开。 这些化合物可用作树脂的原料，树脂形成组合物和树脂可以提供优异的耐热性和耐冲击性和低吸湿性。

公开(公告)号：US5484948A

公开(公告)日：1996-01-16

申请号：US284103

申请日：1994-08-02

申请人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C07D207/444

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C08G73/124

摘要： Disclosed is an aromatic diamine compound represented by the formula (I) ##STR1## wherein R is H or CH.sub.3. Also disclosed is a bismaleimide compound represented by the formula (IV) ##STR2## wherein R is H or CH.sub.3, A resin forming composition comprising these compounds is also disclosed. The compounds are useful as raw materials for resins, and the resin forming composition and the resin can provide excellent heat resistance and impact resistance and low hygroscopicity.

摘要翻译： 公开了由式（I）表示的芳族二胺化合物，其中R是H或CH 3。 还公开了由式（IV）表示的双马来酰亚胺化合物。其中R是H或CH 3，包含这些化合物的树脂形成组合物也被公开。 这些化合物可用作树脂的原料，树脂形成组合物和树脂可以提供优异的耐热性和耐冲击性和低吸湿性。

公开(公告)号：US5268446A

公开(公告)日：1993-12-07

申请号：US743105

申请日：1991-08-09

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/1014

摘要： A readily melt-processable polyimide obtained by reacting diamino-diphenyl ether with 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride in the presence of phthalic anhydride and thermally or chemically imidizing the resultant polyamic acid.

公开(公告)号：US5206438A

公开(公告)日：1993-04-27

申请号：US601424

申请日：1990-10-23

申请人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08G73/12

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C08G73/124

摘要： Disclosed is an aromatic diamine compound represented by the formula (I) ##STR1## wherein R is H or CH.sub.3. Also disclosed is a bismaleimide compound represented by the formula (IV) ##STR2## wherein R is H or CH.sub.3, A resin forming composition comprising these compounds is also disclosed. The compounds are useful as raw materials for resins, and the resin forming composition and the resin can provide excellent heat resistance and impact resistance and low hygroscopicity.

公开(公告)号：US5196506A

公开(公告)日：1993-03-23

申请号：US914016

申请日：1992-07-15

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G73/105 ,  H01L2924/0002

摘要： A polyimide having a high heat-resistance good processability and recurring structural units of the formula (I): ##STR1## wherein R is a tetravalent radical selected from the group consisting of an aliphatic radical having at least two carbon atoms, alicyclic radical, monocyclic aromatic radical, fused polycyclic aromatic radical and polycyclic aromatic radical bonded through a direct bond or a bridge member.

摘要翻译： 具有高耐热性良好加工性的聚酰亚胺和式（I）的重复结构单元：其中R是选自以下的四价基团：至少具有至少 两个碳原子，脂环族基团，单环芳族基团，稠合多环芳族基团和多环芳族基团通过直接键或桥连接键合。

公开(公告)号：US4839232A

公开(公告)日：1989-06-13

申请号：US69449

申请日：1987-06-25

申请人： Moritsugu Morita ,  Kazuo Miyazaki ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masahiro Ohta ,  Shoji Tamai ,  Kunio Nishihara

发明人： Moritsugu Morita ,  Kazuo Miyazaki ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masahiro Ohta ,  Shoji Tamai ,  Kunio Nishihara

IPC分类号： B32B15/00 ,  B32B15/08 ,  C08G69/26 ,  C08G73/10 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： C08G73/1064 ,  C08G69/265 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0346 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： A polyimide film formed by using a symmetrical aromatic meta-substituted primary diamine and a symmetrical aromatic para-substituted primary diamine as raw materials in a specific proportion has excellent heat resistance, electrical properties, flexibility and the like. Such a polyimide film can be bonded to a metal foil not by using any adhesive, but by coating the metal foil with a polyamic acid constituting a precursor of the polyimide and further reacting the polyamic acid to convert it to the polyimide. In this manner, there can be obtained a flexible laminate for printed-circuit board comprising a polyimide film bonded to a metal foil with good adhesion and exhibiting excellent properties as described above.