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    Polymide for high-temperature adhesive
    2.
    发明授权
    Polymide for high-temperature adhesive 失效
    Polymide用于高温胶粘剂

    公开(公告)号：US4959440A

    公开(公告)日：1990-09-25

    申请号：US6513

    申请日：1987-01-23

    申请人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/105

    摘要： This invention relates to a novel polyimide and describes method of its preparation, adhesives of the polyimide and the method for their application.The polyimide has recurring units of the formula ##STR1## (where the positions of two carbonyl radicals in a benzene ring are meta or para, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide can be prepared by reacting diamine with tetracarboxylic dianhydride in organic solvents and imidizing resultant polyamic acid.The diamine in use is ether diamine and includes 1,3-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene and 1,4-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene.Various tetracarboxylic dianhydrides can be used and particularly prefered are pyromellitic dianhydride and 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride.

    摘要翻译： 本发明涉及一种新型聚酰亚胺及其制备方法，聚酰亚胺的粘合剂及其应用方法。 聚酰亚胺具有下式的重复单元：其中苯环中的两个羰基的位置是间位或对位的，R是选自以下的四价基团：具有式 不少于两个碳，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺可以通过二胺与四羧酸二酐在有机溶剂中反应并酰亚胺化得到的聚酰胺酸来制备。 所用的二胺是醚二胺，包括1,3-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰]苯和1,4-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰基]苯。 可以使用各种四羧酸二酐，特别优选的是均苯四酸二酐和3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

    Flexible copper-clad circuit substrate
    3.
    发明授权
    Flexible copper-clad circuit substrate 失效
    柔性铜包覆电路基板

    公开(公告)号：US4883718A

    公开(公告)日：1989-11-28

    申请号：US159850

    申请日：1988-02-05

    申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

    CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

    摘要： This invention relates to flexible copper-clad circuit substrates where copper foil is directly and firmly jointed with a polyimide film.Polyimide used is obtained conventionally by reacting diamine components including 3,3'-diaminobenzophenone, 1,3-bis(3-aminophenoxy)-bezene, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis[4(3-aminophenoxy)phenyl] sulfide, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone and bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone, with tetracarboxylic acid dianhydride including pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride and bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, in organic solvent, and by thermally or chemically imidizing resultant polyamic acid.Polyimide thus obtained has relatively lower melt viscosity and is flowable at high temperatures. Therefore, the copper foil and the polyimide film were assembled, pressed by heating under pressure and further cured to afford the flexible copper-clad circuit substrates having the polyimide film firmly jointed with the copper foil.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00334 Sec。 371日期1988年2月5日 102（e）日期1988年2月5日PCT Filed 1986年6月30日PCT公布。 出版物WO88 / 00428 日本公开日1988年1月14日。本发明涉及铜箔与聚酰亚胺膜直接且牢固地接合的柔性铜包覆电路基板。 所使用的聚酰亚胺通常通过使包括3,3'-二氨基二苯甲酮，1,3-双（3-氨基苯氧基） - 亚乙基，4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯，2,2-双[4 - （3-氨基苯氧基） - 苯基]丙烷，2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3-六氟丙烷，双[4（3-氨基苯氧基）苯基 ]硫醚，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]酮和双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]砜与四羧酸二酐包括均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐 ，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐和双（3,4-二羧基苯基）醚二酐在有机溶剂中，并通过热或化学酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 如此获得的聚酰亚胺具有相对较低的熔体粘度并且可在高温下流动。 因此，通过加压加压将铜箔和聚酰亚胺膜组装，加压固化，得到具有与铜箔牢固连接的聚酰亚胺膜的柔性铜包覆电路基板。

    Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines
    4.
    发明授权
    Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines 失效
    聚酰亚胺和来自间位取代的苯氧基二胺的聚酰亚胺的高温粘合剂

    公开(公告)号：US4847349A

    公开(公告)日：1989-07-11

    申请号：US44028

    申请日：1987-06-03

    申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C08G73/1039 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C09J179/08

    摘要： Polyimide having repeating units of the following formula (I) and its polyamic acid precursor having repeating units of the following formula (II) are disclosed; ##STR1## (where Y is a radial selected from the group consisting of a bond, divalent hydrocarbon having 1 to 10 carbons, hexafluorinated isopropylidene, carbonyl, thio, sulfinyl, sulfonyl and oxide, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having 2 and more carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and noncondensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals ae mutually connected with a bond or a crosslinking function).Typical examples of polyimide and polyamic acid include where Y is thio radical and R is ##STR2## Y is a bond and R is III or IV, andy is isopropylidene radical and R is IV.The polymers can be prepared from corresponding diamine and tetracarboxylic acid dianhydride.Polyimide or polyamic acid of this invention is excellent for high-temperature adhesive.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00335 Sec。 371日期：1987年6月3日 102（e）1987年6月3日PCT PCT日期1986年6月30日PCT公布。 出版物WO87 / 01378 公开了具有下式（I）的重复单元的聚酰亚胺及其具有下式（II）的重复单元的聚酰胺酸前体。 （Ⅰ）（Ⅱ）（其中Y是选自由键，碳原子数为1〜10的二价烃，六氟化异亚丙基，羰基，硫基，亚磺酰基，磺酰基和氧化物组成的组的径向，R为 是选自具有2个或更多个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团的四价基团，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接） 。 聚酰亚胺和聚酰胺酸的典型实例包括其中Y为硫基，R为Y，R为III或IV，且为异丙叉基，R为IV。 聚合物可以由相应的二胺和四羧酸二酐制备。 本发明的聚酰亚胺或聚酰胺酸对于高温粘合剂是优异的。

    High-temperature adhesive polyimide from 2,2-bis[4-(3-amino phenoxy)phenyl]1,1,1,3,3,3-hexafluoro propane
    5.
    发明授权
    High-temperature adhesive polyimide from 2,2-bis[4-(3-amino phenoxy)phenyl]1,1,1,3,3,3-hexafluoro propane 失效
    2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] 1,1,1,3,3,3-六氟丙烷的高温粘合聚酰亚胺

    公开(公告)号：US4795798A

    公开(公告)日：1989-01-03

    申请号：US18496

    申请日：1987-02-25

    申请人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/10

    CPC分类号： C08G73/105

    摘要： This invention discloses high-temperature adhesives having a good light-transmittance and excellent high-temperature flowability which comprises polyimide having recurring units represented by the following formula (I) ##STR1## (where R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide is obtained by preparing polyamic acid through the reaction of 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3,-hexafluoropropane as a diamine component with tetracarboxylic dianhydride such as pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'- biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride and 3,3'4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, and further conducting the ring-closing reaction of resultant polyamic acid by dehydration.

    摘要翻译： 本发明公开了具有良好的透光率和优异的高温流动性的高温粘合剂，其包含具有由下式（I）表示的重复单元的聚酰亚胺（I）（其中R是选自 由具有不少于2个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团组成的组，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺通过以二胺组分2,2-二[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3 - 六氟丙烷与四羧酸二酐的反应制备聚酰胺酸得到， 作为均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐，双（3,4-二羧基苯基）醚二酐和3,3'4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐，进一步进行所得物的闭环反应 聚酰胺酸脱水。

    Liquid crystal polyamide-imide copolymer
    6.
    发明授权
    Liquid crystal polyamide-imide copolymer 失效
    液晶聚酰胺 - 酰亚胺共聚物

    公开(公告)号：US5821319A

    公开(公告)日：1998-10-13

    申请号：US627037

    申请日：1996-04-03

    申请人： Atsushi Shibuya ,  Yuichi Okawa ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Atsushi Shibuya ,  Yuichi Okawa ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/14 ,  C08L27/12 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G69/26

    CPC分类号： C08L27/12 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  Y10T428/1018 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721

    摘要： A sliding material and a heat resistant filament which primarily comprises a liquid crystal polyimide, a liquid crystal polyamide or a liquid crystal polyamide-imide copolymer having at least one recurring structural unit selected from the formula (1) and the formula (2) and is excellent in heat resistance, mechanical characteristics and other fundamental properties of polyimides, and relates to significant improvement of heat-resistance by heat-treating the sliding material, the filament and the molded items. The liquid crystal polyamide-imide copolymer which comprises in a polymer molecule 0.05.about.0.95 mole ratio of the recurring structural units of the formula (1) and 0.95.about.0.05 mole ratio of recurring structural units of the formula (2) has excellent processing ability ##STR1##

    摘要翻译： 一种滑动材料和耐热丝，其主要包括具有至少一个选自式（1）和式（2）的重复结构单元的液晶聚酰亚胺，液晶聚酰胺或液晶聚酰胺 - 酰亚胺共聚物，并且是 聚酰亚胺的耐热性，机械特性和其它基本性能优异，并且涉及通过热处理滑动材料，长丝和模制品而显着提高耐热性。 在聚合物分子中含有式（1）的重复结构单元的0.05分子量分数0.95摩尔比和式（2）的重复结构单元的0.95摩尔比的液晶聚酰胺 - 酰亚胺共聚物具有优异的加工能力， （1） （2）