公开(公告)号：US20110108999A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12590350

申请日：2009-11-06

申请人： Ravi K. Nalla ,  Juan A. Maez ,  Mathew J. Manusharow

发明人： Ravi K. Nalla ,  Juan A. Maez ,  Mathew J. Manusharow

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/24 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A microelectronic package comprises a die (210) having attached thereto a first plurality of electrically conductive pads (211). The microelectronic package further comprises a first layer (220) and a second layer (130). The first layer has a first plurality of electrically conductive vias (121) electrically connected to one of the first plurality of electrically conductive pads. The second layer comprises a second plurality of electrically conductive pads (131) located around a perimeter (135) of the second layer and a plurality of electrically conductive traces (132) electrically connected to one of the first plurality of electrically conductive vias and to one of the second plurality of electrically conductive pads. The microelectronic package also comprises a plurality of wirebonds (240), each one of which is electrically connected to one of the second plurality of electrically conductive pads.

摘要翻译： 微电子封装包括具有附接到其上的第一多个导电焊盘（211）的管芯（210）。 微电子封装还包括第一层（220）和第二层（130）。 第一层具有电连接到第一多个导电焊盘之一的第一多个导电通孔（121）。 第二层包括位于第二层的周边（135）周围的第二多个导电焊盘（131），以及电连接到第一多个导电通孔之一的多个导电迹线（132）和一个 的第二多个导电焊盘。 微电子封装还包括多个引线键（240），其中每一个电连接到第二多个导电焊盘之一。

公开(公告)号：US20100276185A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12835940

申请日：2010-07-14

申请人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

发明人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H01L2224/29099

摘要： A structure that may be used in substrate solder bumping comprises a substrate (110), a solder resist layer (120) disposed over the substrate, a plurality of solder resist openings (121) in a surface (122) of the solder resist layer, a conformal barrier layer (130) having a first portion (131) over the surface of the solder resist layer and a second portion (132) in the solder resist openings, a mask layer (140) over the first portion of the conformal barrier layer, and a solder material (150) in the solder resist openings over the metal layer. The conformal barrier layer acts as a barrier against interaction between the solder resist layer and the mask layer during solder reflow.

摘要翻译： 可用于衬底焊料凸块的结构包括衬底（110），设置在衬底上的阻焊层（120），在阻焊层的表面（122）中的多个阻焊剂开口（121） 具有在阻焊层的表面上的第一部分（131）和阻焊剂开口中的第二部分（132）的共形阻挡层（130），在保形阻挡层的第一部分之上的掩模层（140） ，以及在金属层上的阻焊剂开口中的焊料（150）。 在焊料回流期间，保形阻挡层用作防止阻焊层和掩模层之间的相互作用的屏障。

公开(公告)号：US20070275550A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11441841

申请日：2006-05-26

申请人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

发明人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H01L2224/29099

摘要： A structure that may be used in substrate solder bumping comprises a substrate (110), a solder resist layer (120) disposed over the substrate, a plurality of solder resist openings (121) in a surface (122) of the solder resist layer, a conformal barrier layer (130) having a first portion (131) over the surface of the solder resist layer and a second portion (132) in the solder resist openings, a mask layer (140) over the first portion of the conformal barrier layer, and a solder material (150) in the solder resist openings over the metal layer. The conformal barrier layer acts as a barrier against interaction between the solder resist layer and the mask layer during solder reflow.

摘要翻译： 可用于衬底焊料凸块的结构包括衬底（110），设置在衬底上的阻焊层（120），在阻焊层的表面（122）中的多个阻焊剂开口（121） 具有在阻焊层的表面上的第一部分（131）和阻焊剂开口中的第二部分（132）的共形阻挡层（130），在保形阻挡层的第一部分之上的掩模层（140） ，以及在金属层上的阻焊剂开口中的焊料（150）。 在焊料回流期间，保形阻挡层用作防止阻焊层和掩模层之间的相互作用的屏障。

公开(公告)号：US20070269973A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11437029

申请日：2006-05-19

申请人： Ravi K. Nalla ,  Mengzhi Pang

发明人： Ravi K. Nalla ,  Mengzhi Pang

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of providing electrically conductive bumps on electrode pads of a microelectronic substrate. The method includes: providing a microelectronic substrate including electrode pads thereon; disposing a mask onto the substrate such that openings defined in the mask are placed in registration with the electrode pads; providing solder portions onto respective ones of the electrode pads through the mask; reflowing the solder portions in a forming gas atmosphere to form solder bumps on respective ones of the electrode pads; and removing the mask after reflowing.

摘要翻译： 一种在微电子衬底的电极焊盘上提供导电凸块的方法。 该方法包括：提供其上包括电极焊盘的微电子衬底; 将掩模设置在基板上，使得限定在掩模中的开口与电极焊盘对准; 通过掩模将焊料部分提供到相应的电极焊盘上; 在形成气体气氛中回流焊料部分以在相应的电极焊盘上形成焊料凸块; 并在回流之后取出掩模。