公开(公告)号：US20120194209A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13390134

申请日：2010-08-10

申请人： Clemens Maria Bernardus Van Der Zon

发明人： Clemens Maria Bernardus Van Der Zon

IPC分类号： G01R31/20

CPC分类号： H01L21/6838 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67144

摘要： According to an aspect of the invention, there is provided a chip die manipulator apparatus arranged for pick and placing of a chip die (30) in a chip manufacturing process, comprising: a pickup head arranged to pick up the chip die with an active side facing the first pickup head (11); a second pickup head (21) arranged to perform a flip chip movement of the chip die (30), to have the active side facing away from the second pickup head (21), wherein the first pickup head (11) comprises a test card (12) comprising contact pads arranged to contact the active side of the chip die (30); and a clamp for clamping the chip die against the contact pads.Advantages may include reduction of the number of process steps and providing less breakdown risk in the manufacturing process due to in-place testing of chip dies.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，提供了一种芯片管芯机械手装置，其设置用于在芯片制造过程中拾取和放置芯片模具（30），该芯片制造工艺包括：拾取头，被布置成用活动侧拾取芯片模具 面向第一拾取头（11）; 第二拾取头（21），布置成执行芯片模具（30）的倒装芯片移动，以使活动侧面朝离第二拾取头（21），其中第一拾取头（11）包括测试卡 （12）包括布置成接触所述芯片模具（30）的有源侧的接触焊盘; 以及用于将芯片模具夹紧在接触垫上的夹具。 优点可以包括减少工艺步骤的数量并且由于芯片裸片的就地测试在制造过程中提供较少的击穿风险。

公开(公告)号：US20130303002A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：US13989245

申请日：2011-11-24

申请人： Gerrit Oosterhuis ,  Herman Hendrikus Maalderink ,  Andries Rijfers ,  René Jos Houben ,  Clemens Maria Bernardus van der Zon ,  Leonardus Antonius Maria Brouwers

发明人： Gerrit Oosterhuis ,  Herman Hendrikus Maalderink ,  Andries Rijfers ,  René Jos Houben ,  Clemens Maria Bernardus van der Zon ,  Leonardus Antonius Maria Brouwers

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R43/26

CPC分类号： H01R12/71 ,  B29C64/124 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/26 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/072 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

摘要： There is provided a three-dimensional interconnect structure for micro-electronic devices and a method for producing such an interconnect structure. The method comprises a step wherein a backbone structure is manufactured using an additive layer-wise manufacturing process. The backbone structure comprises a three-dimensional cladding skeleton and a support structure. The cladding skeleton comprises layered freeform skeleton parts that will form the electric interconnections between the electric contacts of the interconnect structure after a conductive material is applied on the backbone structure. The support structure supports the layered freeform skeleton parts. Parts of the support structure may be removed to isolate and/or expose the electric interconnections. The cladding skeleton can be embedded by an insulating material for providing a further support.

摘要翻译： 提供了用于微电子器件的三维互连结构以及用于制造这种互连结构的方法。 该方法包括其中骨架结构使用添加剂层制造方法制造的步骤。 骨架结构包括三维包覆骨架和支撑结构。 包层骨架包括层叠的自由形骨架部件，其在导电材料施加在骨架结构上之后将形成互连结构的电触点之间的电互连。 支撑结构支持分层的自由形骨架部件。 可以去除支撑结构的部分以隔离和/或暴露电互连。 包层骨架可以被绝缘材料嵌入以提供进一步的支撑。

公开(公告)号：US20110233175A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US13060690

申请日：2009-09-01

申请人： Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer ,  Jacques Cor Johan van der Donck ,  Clemens Maria Bernardus van der Zon ,  Erwin John van Zwet ,  Robert Snel ,  Pieter Willem Herman de Jager

发明人： Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer ,  Jacques Cor Johan van der Donck ,  Clemens Maria Bernardus van der Zon ,  Erwin John van Zwet ,  Robert Snel ,  Pieter Willem Herman de Jager

IPC分类号： B65G49/05 ,  B65G57/02 ,  B23K26/00

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H05K13/0812

摘要： A pick-and-place machine, comprising: a pick station; a place station; a pick/place head for transporting a die from the pick station along a transport path to the place station; wherein the machine further comprises a die-face processing means, comprising an inspection unit and/or a cleaning unit, operable to process a face of the die on the transport path.

摘要翻译： 拾放机，包括：拾取站; 一个地方站 用于沿着运输路径将骰子从捡拾站运送到地点站的拾取/放置头; 其中所述机器还包括模具面处理装置，所述模具面处理装置包括检查单元和/或清洁单元，其可操作以在所述输送路径上处理所述管芯的面。

公开(公告)号：US20130323907A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13876254

申请日：2011-09-27

申请人： Gerrit Oosterhuis ,  Clemens Maria Bernardus Van Der Zon ,  Jan Eite Bullema ,  Klaas Timmer ,  Hartmut Rudolf Fischer ,  Maria Mathea Antonetta Burghoorn

发明人： Gerrit Oosterhuis ,  Clemens Maria Bernardus Van Der Zon ,  Jan Eite Bullema ,  Klaas Timmer ,  Hartmut Rudolf Fischer ,  Maria Mathea Antonetta Burghoorn

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/77 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00014

摘要： In the field of release and pickup of ultrathin semiconductor dies, there is provided an active carrier (1) for carrying a wafer (20) and a method for using such a carrier (1). The wafer (20) comprises a particular die arrangement (P). The active carrier (1) comprises a base plate (2) and a number of energizers (7) constructed on or in this base plate (2). The energizers (7) are laid out in an arrangement corresponding to the die arrangement (P). The energizers (7) can locally energize an adhesive layer (3) in proximity to a selected die (14) from the die arrangement (P). By this local energizing of the adhesive layer (P), the selected die is loosened from the adhesive layer (3). Furthermore the active carrier (1) comprises a plurality of externally addressable contacts (12) and conduction pathways (9). The conduction pathways (9) connect the contacts (12) to the energizers (7) thereby allowing individual control over said energizers (7) by addressing said contacts (12).

摘要翻译： 在超薄半导体管芯的释放和拾取领域中，提供了用于承载晶片（20）的有源载体（1）和使用这种载体（1）的方法。 晶片（20）包括特定的管芯装置（P）。 活动载体（1）包括基板（2）和在该基板（2）上或底板（2）上构造的多个激发器（7）。 激励器（7）以对应于管芯装置（P）的布置布置。 激发器（7）可以从模具装置（P）局部地激励靠近所选择的模具（14）的粘合剂层（3）。 通过该粘合剂层（P）的局部通电，所选择的模具从粘合剂层（3）松开。 此外，有源载体（1）包括多个可外部寻址的触点（12）和传导路径（9）。 传导路径（9）将触点（12）连接到激励器（7），由此通过寻址所述触点（12）来允许单独控制所述激励器（7）。