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    Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules
    2.
    发明授权
    Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules 有权
    流经冷却组件的传导冷却电路模块

    公开(公告)号：US07324336B2

    公开(公告)日：2008-01-29

    申请号：US11236471

    申请日：2005-09-27

    申请人： David L. Vos ,  Randall J. Stutzman ,  Jon Larcheveque ,  Eugene J. Urda

    发明人： David L. Vos ,  Randall J. Stutzman ,  Jon Larcheveque ,  Eugene J. Urda

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/1404 ,  H05K7/20563

    摘要： A cooling assembly is located in a chassis with a conduction-cooled circuit module and permits the conduction-cooled circuit module to be utilized in an air-flow-through or liquid-flow-through circuit module chassis assembly. The cooling assembly may be a removable cooling adapter or may be integral with the chassis. The cooling assembly includes a housing having a first end and a second end and defining one or more fluid passages. The housing further includes a thermal contact surface to contact the conduction-cooled circuit module. The cooling assembly may be configured for air-flow-through or liquid-flow-through cooling of the conduction-cooled circuit module.

    摘要翻译： 冷却组件位于具有传导冷却电路模块的底盘中，并且允许传导冷却的电路模块用于空气流通或液体流通的电路模块底盘组件中。 冷却组件可以是可拆卸的冷却适配器，或者可以与底盘一体。 冷却组件包括具有第一端和第二端并限定一个或多个流体通道的壳体。 壳体还包括与传导冷却电路模块接触的热接触表面。 冷却组件可以被配置为用于传导冷却电路模块的空气流通或液体流通冷却。

    Self-sustaining environmental control unit
    4.
    发明授权
    Self-sustaining environmental control unit 有权
    自持式环境控制单位

    公开(公告)号：US07203574B2

    公开(公告)日：2007-04-10

    申请号：US10340475

    申请日：2003-01-10

    申请人： J. Claude Caci ,  David L. Vos

    发明人： J. Claude Caci ,  David L. Vos

    IPC分类号： G05B15/00 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20836 ,  H01M8/04007 ,  H01M8/0432 ,  H01M8/0438 ,  H01M8/04492 ,  H01M8/04723 ,  H01M8/0494 ,  H01M8/04947 ,  H01M8/2475 ,  H01M8/249

    摘要： A method and apparatus for housing an electronic device are provided. The apparatus includes an environmentally sealed chamber to protect the electronic device from harsh environments. The environmental conditions of the chamber are controllable using environmental controls which are controlled by digital processor with a stored program coupled with sensors. The digital processor may also control the application of power from an external interface. The apparatus also includes a self-contained power source running from a primary fuel. A control system is provided for managing power production and energy storage to maintain continuity of environmental conditions.

    摘要翻译： 提供一种用于容纳电子设备的方法和装置。 该装置包括环境密封的室，用于保护电子装置免受恶劣环境的影响。 使用由具有与传感器耦合的存储程序的数字处理器控制的环境控制来控制室的环境条件。 数字处理器还可以控制来自外部接口的电力的应用。 该设备还包括从初级燃料运行的独立电源。 提供了一种用于管理电力生产和能量存储以控制环境条件的连续性的控制系统。

    Dimensionally tolerant multiband conformal antenna arrays
    5.
    发明授权
    Dimensionally tolerant multiband conformal antenna arrays 有权
    尺寸宽容多带适配天线阵列

    公开(公告)号：US08847823B2

    公开(公告)日：2014-09-30

    申请号：US13346305

    申请日：2012-01-09

    申请人： David L. Vos ,  Carl Baldwin ,  David R. Darling ,  Brian Kaplun ,  David R. Dorough

    发明人： David L. Vos ,  Carl Baldwin ,  David R. Darling ,  Brian Kaplun ,  David R. Dorough

    IPC分类号： H01Q1/38

    CPC分类号： H01Q1/38 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  H01Q1/287 ,  H01Q21/28

    摘要： Some embodiments relate to a multiband antenna array formed on a flexible substrate. Low frequency antenna elements may be formed using nanoink. High frequency elements may be provided on a prefabricated antenna chip. The antenna array may be heated in a low temperature oven to sinter the nanoink into a solid antenna element. In some embodiments, an adhesive insulation layer may be provided which allows the antenna array to be attached to any surface. In other embodiments, the antenna array may be embedded in a composite material.

    摘要翻译： 一些实施例涉及形成在柔性基板上的多频带天线阵列。 低频天线元件可以使用nanoink形成。 可以在预制天线芯片上提供高频元件。 天线阵列可以在低温烘箱中加热以将纳米金属烧结成固体天线元件。 在一些实施例中，可以提供允许天线阵列附接到任何表面的粘合绝缘层。 在其他实施例中，天线阵列可以嵌入复合材料中。

    HEAT EXCHANGER CONSTRUCTION USING LOW TEMPERATURE SINTER TECHNIQUES
    6.
    发明申请
    HEAT EXCHANGER CONSTRUCTION USING LOW TEMPERATURE SINTER TECHNIQUES 有权
    热交换器结构采用低温烧结技术

    公开(公告)号：US20130168072A1

    公开(公告)日：2013-07-04

    申请号：US13342410

    申请日：2012-01-03

    申请人： DAVID L. VOS ,  Stephen Schober

    发明人： DAVID L. VOS ,  Stephen Schober

    IPC分类号： F28F7/00 ,  B21D53/02

    CPC分类号： F28F21/089 ,  F28F1/126 ,  F28F3/025 ,  F28F2255/18 ,  F28F2255/20 ,  F28F2275/00 ,  F28F2275/02 ,  Y10T29/4935

    摘要： Some embodiments relate to constructing a heat exchanger using nanoink as a thermal bond interface between portions of the heat exchanger. The heat exchanger may comprise fins and at least one base. A nanoink may be applied to at least a portion of the fins. The pieces of the heat exchanger may be sintered such that the nanoink melts and forms a bond between the pieces of the heat exchanger. Some embodiments include a second base. Some embodiments incorporate dissimilar materials within the heat exchanger construction.

    摘要翻译： 一些实施方案涉及构造使用纳米接头作为热交换器的部分之间的热粘合界面的热交换器。 热交换器可以包括翅片和至少一个基座。 可以将纳米线应用于鳍片的至少一部分。 热交换器的片可以被烧结，使得纳米金属熔化并在热交换器的片之间形成结合。 一些实施方案包括第二碱基。 一些实施例在热交换器结构内部引入了不同的材料。

    FLUID-COOLED MODULE FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES
    8.
    发明申请
    FLUID-COOLED MODULE FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES 有权
    用于集成电路设备的流体冷却模块

    公开(公告)号：US20120300402A1

    公开(公告)日：2012-11-29

    申请号：US13354531

    申请日：2012-01-20

    申请人： David L. Vos

    发明人： David L. Vos

    IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00

    CPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

    摘要： A self-contained fluid-cooled electro-optical plug in type module capable of being exchangeably mounted in an external chassis incorporates electronic or electro-optical devices mounted on one or more interposers which provide electrical power and electric and optical signal connections to the devices and are also provided with fluid conduits through which a cooling fluid is circulated in a closed-loop cooling path to a heat exchanger for transferring the heat generated in the devices to external heat disposal equipment in the mounting chassis.

    摘要翻译： 能够可交换地安装在外部机架中的独立的流体冷却的电光插头型模块包括安装在一个或多个内插器上的电子或电光器件，其提供电力和与设备的电和光信号连接， 还设置有流体管道，冷却流体通过该流体管道在闭环冷却路径中循环到热交换器，用于将装置中产生的热量转移到安装底盘中的外部热处理设备。

    High performance large tolerance heat sink
    9.
    发明授权
    High performance large tolerance heat sink 有权
    高性能大容差散热器

    公开(公告)号：US07995344B2

    公开(公告)日：2011-08-09

    申请号：US11621170

    申请日：2007-01-09

    申请人： Charles H. Dando, III ,  Jon Larcheveque ,  David L. Vos

    发明人： Charles H. Dando, III ,  Jon Larcheveque ,  David L. Vos

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20445 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H05K7/20454

    摘要： A heat sink apparatus for electronic components provides a heat sink and a deformable, convex foil construction affixed to the heat sink around a periphery of the foil construction and adapted to extend away from the heat sink to enable deformation of the convex foil construction as a result of contact with a top surface of an electronic component mounted opposite the foil construction.

    摘要翻译： 一种用于电子部件的散热装置提供散热器和可变形的凸形箔结构，该结构固定在箔结构周围的散热片上，并且适于远离散热片延伸，从而能够使凸箔结构变形 与与箔结构相对安装的电子部件的顶表面接触。