公开(公告)号：US20110044862A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12916098

申请日：2010-10-29

申请人： Jun Keun CHANG ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

发明人： Jun Keun CHANG ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

IPC分类号： B01L3/00

CPC分类号： B29C65/4895 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0825 ,  B01L2300/0887 ,  B29C59/14 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/14 ,  B29C65/16 ,  B29C65/48 ,  B29C65/54 ,  B29C65/548 ,  B29C66/02 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3022 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/8322 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2031/756 ,  H01L25/046 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1064 ,  B29C59/16 ,  B29C65/00 ,  H01L2924/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2025/06

摘要： Disclosed is a method of bonding upper and lower substrates for manufacturing a plastic micro chip comprising the upper substrate, the lower substrate and a sample filling space having a predetermined height for filling a sample between the upper and lower substrates. According to the method, the upper and lower substrates are bonded by introducing an organic solvent between the upper and lower substrates. In addition, the invention provides a method of manufacturing a micro chip using the method and a micro chip manufactured according to the method. According to the invention, it is possible to easily and precisely bond the upper and lower substrates of the plastic micro chip.

摘要翻译： 公开了一种用于制造塑料微芯片的上基板和下基板的方法，其包括上基板，下基板和具有预定高度的样品填充空间，用于在上基板和下基板之间填充样品。 根据该方法，通过在上基板和下基板之间引入有机溶剂来粘合上基板和下基板。 另外，本发明提供使用该方法制造微芯片的方法和根据该方法制造的微芯片。 根据本发明，可以容易且精确地粘合塑料微芯片的上下基板。

公开(公告)号：US08900531B2

公开(公告)日：2014-12-02

申请号：US12916098

申请日：2010-10-29

申请人： Jun Keun Chang ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

发明人： Jun Keun Chang ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

IPC分类号： B01L99/00 ,  H01L25/04 ,  B29C65/08 ,  B29C65/54 ,  B29C65/00 ,  B01L3/00 ,  B29C59/14 ,  B29C65/02 ,  B29C65/14 ,  B29C65/16 ,  B29C65/48 ,  B29K23/00 ,  B29K25/00 ,  B29K33/00 ,  B29K69/00 ,  B29L31/00

CPC分类号： B29C65/4895 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0825 ,  B01L2300/0887 ,  B29C59/14 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/14 ,  B29C65/16 ,  B29C65/48 ,  B29C65/54 ,  B29C65/548 ,  B29C66/02 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3022 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/8322 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2031/756 ,  H01L25/046 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1064 ,  B29C59/16 ,  B29C65/00 ,  H01L2924/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2025/06

摘要： Disclosed is a method of bonding upper and lower substrates for manufacturing a plastic micro chip comprising the upper substrate, the lower substrate and a sample filling space having a predetermined height for filling a sample between the upper and lower substrates. According to the method, the upper and lower substrates are bonded by introducing an organic solvent between the upper and lower substrates. In addition, the invention provides a method of manufacturing a micro chip using the method and a micro chip manufactured according to the method. According to the invention, it is possible to easily and precisely bond the upper and lower substrates of the plastic micro chip.

摘要翻译： 公开了一种用于制造塑料微芯片的上基板和下基板的方法，其包括上基板，下基板和具有预定高度的样品填充空间，用于在上基板和下基板之间填充样品。 根据该方法，通过在上基板和下基板之间引入有机溶剂来粘合上基板和下基板。 另外，本发明提供使用该方法制造微芯片的方法和根据该方法制造的微芯片。 根据本发明，可以容易且精确地粘合塑料微芯片的上下基板。

公开(公告)号：US20060223165A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：US10565079

申请日：2004-07-13

申请人： Jun Chang ,  Seok Chung ,  Chanil Chung ,  Hyun Bang ,  Han Sang Jo

发明人： Jun Chang ,  Seok Chung ,  Chanil Chung ,  Hyun Bang ,  Han Sang Jo

IPC分类号： C12M1/34 ,  B44C3/08

CPC分类号： B82Y15/00 ,  G01N15/1456 ,  G01N33/49 ,  G01N2015/1486 ,  G02B21/34 ,  Y10T156/1039

摘要： Disclosed are a device for counting cells and a method for manufacturing the device. The device comprises a transparent upper substrate and a transparent lower substrate. Fine lattice patterns for counting cells are formed on the lower substrate. A space for filling the sample, including cells, is provided between the upper substrate and the lower substrate. A hole for injecting the samples into the space for filling the samples is provided in the upper substrate. The device is disposable, and the cost of manufacturing the device is low. It is easy to fill the samples into the filling space and to count cells by using the device. The upper substrate and the lower substrate are bonded, and thus, no cover is required.

摘要翻译： 公开了一种用于计数细胞的装置及其制造方法。 该装置包括透明上基板和透明下基板。 在下基板上形成用于计数单元的细晶格图案。 在上基板和下基板之间设置用于填充样品的空间，包括单元。 用于将样品注入用于填充样品的空间中的孔设置在上基板中。 该设备是一次性的，制造设备的成本低。 通过使用该装置，可以容易地将样品填充到填充空间中并对细胞进行计数。 上基板和下基板接合，因此不需要盖。

公开(公告)号：US07842157B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US10583149

申请日：2004-12-17

申请人： Jun Keun Chang ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

发明人： Jun Keun Chang ,  Dae Sung Hur ,  Chanil Chung ,  Jun Ha Park ,  Han Sang Jo

IPC分类号： B29C65/00

CPC分类号： B29C65/4895 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0825 ,  B01L2300/0887 ,  B29C59/14 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/14 ,  B29C65/16 ,  B29C65/48 ,  B29C65/54 ,  B29C65/548 ,  B29C66/02 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3022 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/8322 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2031/756 ,  H01L25/046 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1064 ,  B29C59/16 ,  B29C65/00 ,  H01L2924/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2025/06

摘要： Disclosed is a method of bonding upper and lower substrates for manufacturing a plastic micro chip comprising the upper substrate, the lower substrate and a sample filling space having a predetermined height for filling a sample between the upper and lower substrates. According to the method, the upper and lower substrates are bonded by introducing an organic solvent between the upper and lower substrates. In addition, the invention provides a method of manufacturing a micro chip using the method and a micro chip manufactured according to the method. According to the invention, it is possible to easily and precisely bond the upper and lower substrates of the plastic micro chip.

摘要翻译： 公开了一种用于制造塑料微芯片的上基板和下基板的方法，其包括上基板，下基板和具有预定高度的样品填充空间，用于在上基板和下基板之间填充样品。 根据该方法，通过在上基板和下基板之间引入有机溶剂来粘合上基板和下基板。 另外，本发明提供使用该方法制造微芯片的方法和根据该方法制造的微芯片。 根据本发明，可以容易且精确地粘合塑料微芯片的上下基板。