公开(公告)号：US07378734B2

公开(公告)日：2008-05-27

申请号：US11421064

申请日：2006-05-30

申请人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

发明人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06733 ,  H01L24/12 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099

摘要： A novel method for providing bump structures that can be formed by conventional stud bump bonding techniques is disclosed. The bumps can be arranged in a buttressed configuration that allows for substantial lateral and vertical contact loads, and substantial heights. A side-by-side configuration may be used to build a stacked bump contact that is substantially taller and stronger than is possible under current techniques. Other arrangements can be selected to optimize the load bearing capacity in any direction or combination of directions.

摘要翻译： 公开了一种用于提供可以通过常规的柱形凸块结合技术形成的凸块结构的新颖方法。 凸块可以布置成支撑构造，其允许实质的侧向和垂直接触负载以及实质高度。 可以使用并排配置来构建比当前技术下可能的基本上更高和更强的堆叠凸点接触。 可以选择其他布置来优化任何方向或方向组合的承载能力。

公开(公告)号：US20070279077A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11421064

申请日：2006-05-30

申请人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

发明人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06733 ,  H01L24/12 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099

摘要： A novel method for providing bump structures that can be formed by conventional stud bump bonding techniques is disclosed. The bumps can be arranged in a buttressed configuration that allows for substantial lateral and vertical contact loads, and substantial heights. A side-by-side configuration may be used to build a stacked bump contact that is substantially taller and stronger than is possible under current techniques. Other arrangements can be selected to optimize the load bearing capacity in any direction or combination of directions.

摘要翻译： 公开了一种用于提供可以通过常规的柱形凸块结合技术形成的凸块结构的新颖方法。 凸块可以布置成支撑构造，其允许实质的侧向和垂直接触负载以及实质高度。 可以使用并排配置来构建比当前技术下可能的基本上更高和更强的堆叠凸点接触。 可以选择其他布置来优化任何方向或方向组合的承载能力。

公开(公告)号：US20070202683A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：US11733716

申请日：2007-04-10

申请人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

发明人： Richard Yabuki ,  Nim Tea

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： G01R1/06744 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/24 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： A novel method for providing bump structures that can be formed by conventional stud bump bonding techniques is disclosed. The bumps can be arranged in a buttressed configuration that allows for substantial lateral and vertical contact loads, and substantial heights. A side-by-side configuration may be used to build a stacked bump contact that is substantially taller and stronger than is possible under current techniques. Other arrangements can be selected to optimize the load bearing capacity in any direction or combination of directions.

摘要翻译： 公开了一种用于提供可以通过常规的柱形凸块结合技术形成的凸块结构的新颖方法。 凸块可以布置成支撑构造，其允许实质的侧向和垂直接触负载以及实质高度。 可以使用并排配置来构建比当前技术下可能的基本上更高和更强的堆叠凸点接触。 可以选择其他布置来优化任何方向或方向组合的承载能力。

公开(公告)号：US20070075717A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11633324

申请日：2006-12-04

申请人： David Kinghorn ,  Raffi Garabedian ,  Richard Yabuki ,  Salleh Ismail

发明人： David Kinghorn ,  Raffi Garabedian ,  Richard Yabuki ,  Salleh Ismail

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07378 ,  H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2435 ,  H01R13/2464 ,  H01R13/2485 ,  H05K3/325

摘要： The present invention is directed to an interposer having an interposer substrate with an upper surface and a lower surface and at least one resilient contact element having an upper portion and a lower portion. The upper portion extends in a substantially vertical fashion above the upper surface of said interposer substrate, and the lower portion extends in a substantially vertical fashion below the lower surface of said interposer substrate. The upper and lower portions of the resilient contact element are substantially resilient in a direction parallel to the substrate.

摘要翻译： 本发明涉及具有具有上表面和下表面的插入件基板和至少一个具有上部和下部的弹性接触元件的插入件。 上部部分以大致垂直的方式在所述插入器基板的上表面上方延伸，并且下部部分以基本垂直的方式延伸到所述插入器基板的下表面之下。 弹性接触元件的上部和下部在平行于基底的方向上基本上具有弹性。