公开(公告)号：US4737112A

公开(公告)日：1988-04-12

申请号：US903729

申请日：1986-09-05

申请人： Sungho Jin ,  John J. Mottine, Jr. ,  Stephen G. Seger, Jr. ,  Richard C. Sherwood ,  Thomas H. Tiefel

发明人： Sungho Jin ,  John J. Mottine, Jr. ,  Stephen G. Seger, Jr. ,  Richard C. Sherwood ,  Thomas H. Tiefel

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01R9/09

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/2857

摘要： Electrical interconnection is established by means of an anisotropically conductive, composite layer medium comprising electrically conductive particles in a nonconductive matrix material. Enhanced uniformity of conductivity across the medium, and minimized incidence of lateral shorting are achieved as a result of essentially uniform distribution of electrically conductive particles which are also magnetic, such distribution resulting upon application of a magnetic field essentially perpendicular to a layer before or during hardening of the matrix material.

摘要翻译： 通过各向异性导电的复合层介质建立电互连，所述复合层介质包括非导电基质材料中的导电颗粒。 通过介质的导电性的均匀性增强，并且由于导电颗粒的基本上均匀分布的结果也实现了侧向短路的最小化，这些导电颗粒也是磁性的，这种分布导致施加基本垂直于硬化之前或期间的层的磁场 的基质材料。

公开(公告)号：US4979664A

公开(公告)日：1990-12-25

申请号：US436995

申请日：1989-11-15

申请人： Alan M. Lyons ,  Stephen G. Seger, Jr.

发明人： Alan M. Lyons ,  Stephen G. Seger, Jr.

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/012 ,  B23K3/00 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/012 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  H05K3/3494 ,  Y02P70/613

摘要： Disclosed is a method for making a solder joint without flux, in the presence of an inert gas. A pair of articles having solder-coated surfaces are heated to melt the solder, pressure is applied to the joint region, and the articles are cooled. During the heating step, inert gas is flowed over the articles.

摘要翻译： 公开了一种在惰性气体存在下制备无助焊剂的焊点的方法。 将具有焊料涂覆表面的一对制品加热以熔化焊料，将压力施加到接合区域，并且制品被冷却。 在加热步骤期间，惰性气体流过物品。