公开(公告)号：US20080080669A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11936863

申请日：2007-11-08

申请人： Theodore van Kessel

发明人： Theodore van Kessel

IPC分类号： G01N23/223

CPC分类号： G01N23/06 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/076

摘要： A system (and method) for real-time measurement of trace metal concentration in a chemical mechanical polishing (CMP) slurry, includes an electromagnetic radiation flow cell carrying a CMP slurry, a slurry pickup head coupled to the flow cell, and an analyzer for measuring properties of the slurry flowing through the flow cell.

摘要翻译： 用于在化学机械抛光（CMP）浆料中实时测量痕量金属浓度的系统（和方法）包括携带CMP浆料的电磁辐射流动池，耦合到流动池的浆料拾取头和用于 测量流过流动池的浆料的性质。

公开(公告)号：US20080053648A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11849672

申请日：2007-09-04

申请人： BRUCE FURMAN ,  YVES MARTIN ,  THEODORE van KESSEL

发明人： BRUCE FURMAN ,  YVES MARTIN ,  THEODORE van KESSEL

IPC分类号： F28F7/02 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for cooling a surface having a metal structure made of a material with high thermal conductivity, and designed to provide efficient cooling of the surface while minimizing mechanical stress between the metal structure and the surface.

摘要翻译： 一种用于冷却表面的装置，其具有由具有高导热性的材料制成的金属结构，并且被设计成在使金属结构和表面之间的机械应力最小化的同时提供有效的表面冷却。

公开(公告)号：US20070295014A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：US11849725

申请日：2007-09-04

申请人： Yves Martin ,  Theodore Van Kessel

发明人： Yves Martin ,  Theodore Van Kessel

IPC分类号： F25D17/02

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is a method and apparatus for cooling a heat source. In one embodiment a heat exchanger is provided and includes a channel for receiving a coolant, the channel having a first surface and an opposing second surface. A mesh plug is disposed in the channel for turbulently mixing the coolant within the channel. The first surface of the channel is disposed proximate a semiconductor heat source. In one embodiment the first surface comprises plastic. In one embodiment, the second surface comprises metal, for example, copper. In one embodiment the mesh plug comprises a nickel-coated copper mesh.

摘要翻译： 本发明是用于冷却热源的方法和装置。 在一个实施例中，提供了热交换器，并且包括用于接收冷却剂的通道，该通道具有第一表面和相对的第二表面。 通道中布置网状塞，用于在通道内湍流地混合冷却剂。 通道的第一表面靠近半导体热源设置。 在一个实施例中，第一表面包括塑料。 在一个实施例中，第二表面包括金属，例如铜。 在一个实施例中，网孔包括镀镍铜网。

公开(公告)号：US20070215338A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11751334

申请日：2007-05-21

申请人： YVES MARTIN ,  Theodore Van Kessel

发明人： YVES MARTIN ,  Theodore Van Kessel

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is a method and apparatus for cooling a semiconductor heat source. In one embodiment a thermal spreader is provided and includes a substrate for supporting the semiconductor heat source and a heat sink coupled to the substrate. A channel is disposed between the heat sink and substrate. The channel has at least one wall defined by the heat sink. The surface area of the channel wall defined by the heat sink is about 10 to about 100 times the surface area of a bottom surface of the semiconductor heat source. A coolant, for example liquid metal, circulates within the channel.

摘要翻译： 本发明是用于冷却半导体热源的方法和装置。 在一个实施例中，提供了散热器，并且包括用于支撑半导体热源的衬底和耦合到衬底的散热器。 通道设置在散热器和基板之间。 该通道具有至少一个由散热器限定的壁。 由散热器限定的通道壁的表面积为半导体热源的底面的表面积的约10至约100倍。 冷却剂，例如液态金属，在通道内循环。

公开(公告)号：US20050168750A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US10905583

申请日：2005-01-12

申请人： Christian Laue ,  Theodore van Kessel ,  Frederick Maurer

发明人： Christian Laue ,  Theodore van Kessel ,  Frederick Maurer

IPC分类号： G01B11/06 ,  G03F7/09 ,  G01B9/02

CPC分类号： G01B11/0683 ,  G01B9/02018 ,  G01B9/02019 ,  G01B9/0209 ,  G01B2290/15 ,  G03F7/09

摘要： A method and a measurement system to provide an in situ measurement of the thickness of a layer deposited on a substrate is described. The measurement system includes the optical sensor integrated into a movable element hovering over the substrate in close proximity to the layer. The optical sensor element is adapted to emit and detect optical signals. The measurement system provides an optical, and thus contactless approach to determine the thickness of the layer during the growth of the layer. The inventive measurement system is particularly suited for an electroplating system and process.

摘要翻译： 描述了提供沉积在基底上的层的厚度的原位测量的方法和测量系统。 该测量系统包括集成在可靠元件上的光学传感器，该可移动元件在该层附近盘旋在基板上。 光学传感器元件适于发射和检测光学信号。 测量系统提供光学且因此非接触的方法来确定层生长过程中层的厚度。 本发明的测量系统特别适用于电镀系统和工艺。

公开(公告)号：US08455998B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US13251371

申请日：2011-10-03

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method and a package for circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种具有弯曲结构的电路芯片封装的方法和封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US08053284B2

公开(公告)日：2011-11-08

申请号：US12540481

申请日：2009-08-13

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method of assembling a bent circuit chip package and a circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种组装弯曲电路芯片封装的方法和具有弯曲结构的电路芯片封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US20110037167A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12540481

申请日：2009-08-13

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method of assembling a bent circuit chip package and a circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种组装弯曲电路芯片封装的方法和具有弯曲结构的电路芯片封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US20080042065A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11875987

申请日：2007-10-22

申请人： Theodore van Kessel

发明人： Theodore van Kessel

IPC分类号： G01T1/10 ,  H01J40/14

CPC分类号： G01N23/06 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/076

摘要： A system (and method) for real-time measurement of trace metal concentration in a chemical mechanical polishing (CMP) slurry, includes an electromagnetic radiation flow cell carrying a CMP slurry, a slurry pickup head coupled to the flow cell, and an analyzer for measuring properties of the slurry flowing through the flow cell.

公开(公告)号：US20060157898A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11037890

申请日：2005-01-18

申请人： Matthew Colburn ,  Yves Martin ,  Charles Rettner ,  Theodore van Kessel ,  Hematha Wickramasinghe

发明人： Matthew Colburn ,  Yves Martin ,  Charles Rettner ,  Theodore van Kessel ,  Hematha Wickramasinghe

IPC分类号： B29C35/08

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B01D2239/045 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F9/7011 ,  G03F9/7019

摘要： A method (and resultant structure) of forming a plurality of masks, includes creating a reference template, using imprint lithography to print at least one reference template alignment mark on all of a plurality of mask blanks for a given chip set, and printing sub-patterns on each of the plurality of mask blanks, and aligning the sub-patterns to the at least one reference template alignment mark.

摘要翻译： 一种形成多个掩模的方法（和结果）包括使用压印光刻法创建参考模板以在给定芯片组的所有多个掩模坯料上打印至少一个参考模板对准标记， 所述多个掩模坯料中的每一个上的图案，以及将所述子图案对准所述至少一个参考模板对准标记。