公开(公告)号：US20050168750A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US10905583

申请日：2005-01-12

申请人： Christian Laue ,  Theodore van Kessel ,  Frederick Maurer

发明人： Christian Laue ,  Theodore van Kessel ,  Frederick Maurer

IPC分类号： G01B11/06 ,  G03F7/09 ,  G01B9/02

CPC分类号： G01B11/0683 ,  G01B9/02018 ,  G01B9/02019 ,  G01B9/0209 ,  G01B2290/15 ,  G03F7/09

摘要： A method and a measurement system to provide an in situ measurement of the thickness of a layer deposited on a substrate is described. The measurement system includes the optical sensor integrated into a movable element hovering over the substrate in close proximity to the layer. The optical sensor element is adapted to emit and detect optical signals. The measurement system provides an optical, and thus contactless approach to determine the thickness of the layer during the growth of the layer. The inventive measurement system is particularly suited for an electroplating system and process.

摘要翻译： 描述了提供沉积在基底上的层的厚度的原位测量的方法和测量系统。 该测量系统包括集成在可靠元件上的光学传感器，该可移动元件在该层附近盘旋在基板上。 光学传感器元件适于发射和检测光学信号。 测量系统提供光学且因此非接触的方法来确定层生长过程中层的厚度。 本发明的测量系统特别适用于电镀系统和工艺。

公开(公告)号：US20080080669A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11936863

申请日：2007-11-08

申请人： Theodore van Kessel

发明人： Theodore van Kessel

IPC分类号： G01N23/223

CPC分类号： G01N23/06 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/076

摘要： A system (and method) for real-time measurement of trace metal concentration in a chemical mechanical polishing (CMP) slurry, includes an electromagnetic radiation flow cell carrying a CMP slurry, a slurry pickup head coupled to the flow cell, and an analyzer for measuring properties of the slurry flowing through the flow cell.

摘要翻译： 用于在化学机械抛光（CMP）浆料中实时测量痕量金属浓度的系统（和方法）包括携带CMP浆料的电磁辐射流动池，耦合到流动池的浆料拾取头和用于 测量流过流动池的浆料的性质。

公开(公告)号：US20070177367A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11344657

申请日：2006-02-01

申请人： Sean Bailey ,  Richard Blanco ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael Hillman ,  Yves Martin ,  Phillip Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Smith ,  Gregory Tice ,  Theodore van Kessel

发明人： Sean Bailey ,  Richard Blanco ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael Hillman ,  Yves Martin ,  Phillip Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Smith ,  Gregory Tice ,  Theodore van Kessel

IPC分类号： H05K7/12

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for conducting heat from a computer component to a heat sink. The invention may include a thermal interface material (TIM). The invention may further include a seal or gasket that at least partially encloses the TIM. The gasket may facilitate retaining the TIM within its sidewall, and thus in place on or near a computer component. Generally, the gasket may be placed between the computer component (or a silicon board or other material upon which the computer component is located) and a heat sink. An insert may be placed within the gasket and define an aperture. The chip seats in the aperture and thus is spatially located with respect to the insert. The TIM abuts both the computer component and a heat sink. A desiccant may be located within the gasket and absorb any moisture diffusing or migrating through the gasket.

摘要翻译： 一种用于将热量从计算机部件传导到散热器的装置。 本发明可以包括热界面材料（TIM）。 本发明还可以包括至少部分地包围TIM的密封件或垫圈。 垫圈可以有助于将TIM保持在其侧壁内，从而在计算机部件上或附近保持适当的位置。 通常，垫圈可以放置在计算机部件（或者硅板或计算机部件所在的其它材料）和散热器之间。 插入件可以放置在垫圈内并且限定孔。 芯片位于孔中并因此在空间上相对于插入件定位。 TIM邻接计算机组件和散热器。 干燥剂可以位于垫圈内并吸收任何通过垫片扩散或迁移的水分。

公开(公告)号：US20060157858A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11037670

申请日：2005-01-18

申请人： Bruce Furman ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel

发明人： Bruce Furman ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for cooling a surface having a metal structure made of a material with high thermal conductivity, and designed to provide efficient cooling of the surface while minimizing mechanical stress between the metal structure and the surface.

摘要翻译： 一种用于冷却表面的装置，其具有由具有高导热性的材料制成的金属结构，并且被设计成在使金属结构和表面之间的机械应力最小化的同时提供有效的表面冷却。

公开(公告)号：US20060157649A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11035932

申请日：2005-01-14

申请人： Yves Martin ,  Anthony Santiago ,  Theodore van Kessel

发明人： Yves Martin ,  Anthony Santiago ,  Theodore van Kessel

IPC分类号： H01J37/256 ,  G01N23/225

CPC分类号： G01N23/2252 ,  H01J2237/2807 ,  H01J2237/281

摘要： A method (and system) for non-destructive measurement of a depth of a feature in a structure, includes using a scanning electron microscope (SEM) image to navigate to find the feature in an X-ray image, using an electron beam to produce a fluorescent emission in the feature, and using an X-ray count made at a position of the feature in the X-ray image, to determine a depth of the feature.

摘要翻译： 一种用于对结构中的特征深度的非破坏性测量的方法（和系统）包括使用扫描电子显微镜（SEM）图像导航以在X射线图像中找到特征，使用电子束产生 特征中的荧光发射，以及使用在X射线图像中的特征的位置处进行的X射线计数来确定特征的深度。

公开(公告)号：US20060145400A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11028798

申请日：2005-01-04

申请人： Matthew Colburn ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Hematha Wickramasinghe

发明人： Matthew Colburn ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Hematha Wickramasinghe

IPC分类号： B29C35/08

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B29C33/20 ,  B29C33/30 ,  B29C33/303 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/025 ,  B29C2043/5841 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F9/00 ,  G03F9/703 ,  G03F9/7042 ,  G03F9/7053

摘要： An apparatus (and method) for referencing a surface of a workpiece during imprint lithography, includes an air bearing for mechanically referencing a surface of the workpiece, and a lithographic template coupled to the air bearing.

摘要翻译： 一种用于在压印光刻期间参考工件表面的装置（和方法）包括用于机械地参考工件表面的空气轴承和耦合到空气轴承的光刻模板。

公开(公告)号：US08455998B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US13251371

申请日：2011-10-03

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method and a package for circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种具有弯曲结构的电路芯片封装的方法和封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US08053284B2

公开(公告)日：2011-11-08

申请号：US12540481

申请日：2009-08-13

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method of assembling a bent circuit chip package and a circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种组装弯曲电路芯片封装的方法和具有弯曲结构的电路芯片封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US20110037167A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12540481

申请日：2009-08-13

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Yves Martin ,  Theodore van Kessel ,  Xiaojin Wei

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

摘要： A method of assembling a bent circuit chip package and a circuit chip package having a bent structure. The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip, having a second CTE, mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package.

摘要翻译： 一种组装弯曲电路芯片封装的方法和具有弯曲结构的电路芯片封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有安装在所述基板上的第二CTE的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底上，产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。

公开(公告)号：US20080042065A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11875987

申请日：2007-10-22

申请人： Theodore van Kessel

发明人： Theodore van Kessel

IPC分类号： G01T1/10 ,  H01J40/14

CPC分类号： G01N23/06 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/076

摘要： A system (and method) for real-time measurement of trace metal concentration in a chemical mechanical polishing (CMP) slurry, includes an electromagnetic radiation flow cell carrying a CMP slurry, a slurry pickup head coupled to the flow cell, and an analyzer for measuring properties of the slurry flowing through the flow cell.