公开(公告)号：US5136135A

公开(公告)日：1992-08-04

申请号：US587206

申请日：1990-09-24

申请人： William R. Bratschun ,  John L. Leicht

发明人： William R. Bratschun ,  John L. Leicht

IPC分类号： B23K11/20

CPC分类号： B23K11/20

摘要： A method of welding two dissimilar metals of substantially different melting temperatures by passing an electric current through an interface created by biasing a projection located on the higher melting point metal into intimate contact with a surface located on the lower melting point material. The electrical current substantially liquifies a portion of only the second metal so that the projection is not substantially deformed by the welding operation.

摘要翻译： 通过使电流通过通过偏置位于较高熔点金属上的突起而形成的界面的电流来熔化具有实质上不同熔融温度的两种异种金属的方法，该位置与位于较低熔点材料上的表面紧密接触。 电流基本上液化仅第二金属的一部分，使得突起通过焊接操作基本上不变形。

公开(公告)号：US4132341A

公开(公告)日：1979-01-02

申请号：US764305

申请日：1977-01-31

申请人： William R. Bratschun

发明人： William R. Bratschun

IPC分类号： B23K1/19 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  B23K1/12

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3405 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/1034 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3484

摘要： A method of forming a connector assembly in association with a hybrid circuit by soldering a plurality of relatively rigid connectors thereto, the resulting assembly being capable of self-supporting the hybrid circuit without the use of ancillary mechanical supporting devices when plugged into a suitably configured printed circuit board or the like. According to the method, a predetermined amount of solder paste is deposited on each of the hybrid circuit substrate terminal pads and one end of each of the rigid connectors is positioned on a respective one of the thusly formed solder paste fillets. Heat is then applied to the substrate reflowing the solder paste fillets and thereby enveloping the terminal pads and their associated connectors for achieving a high strength non-mechanically supported solder connection between each of the connectors and its associated terminal pad. In one embodiment of the invention, two such hybrid circuit-connector assemblies are formed simultaneously.

摘要翻译： 通过将多个相对刚性的连接器焊接在一起而形成与混合电路相关联的连接器组件的方法，所得到的组件能够在插入适当配置的印刷品时自动支撑混合电路而不使用辅助机械支撑装置 电路板等。 根据该方法，将预定量的焊膏沉积在每个混合电路衬底端子焊盘上，并且每个刚性连接器的一端位于如此形成的焊膏焊片的相应一个上。 然后将热量施加到回流焊锡焊片的基板上，从而包封端子焊盘及其相关联的连接器，以实现每个连接器及其相关联的端子焊盘之间的高强度非机械支撑的焊接连接。 在本发明的一个实施例中，同时形成两个这样的混合电路连接器组件。

公开(公告)号：US3996502A

公开(公告)日：1976-12-07

申请号：US582955

申请日：1975-06-02

申请人： William R. Bratschun

发明人： William R. Bratschun

IPC分类号： H01G4/06 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01G4/12

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09763 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4667

摘要： An alumina substrate thick film circuit includes capacitors sealed with two intermediate layers of non-conductive material and two layers of sealing glass. The temperature coefficient of expansion of the sealing glass is less than that of the substrate. The temperature coefficient of expansion of the intermediate layer material is intermediate those of the substrate and the sealing glass, or equal to that of the sealing glass.

摘要翻译： 氧化铝基板厚膜电路包括用两层中间层非导电材料和两层密封玻璃密封的电容器。 密封玻璃的温度膨胀系数小于基板的温度系数。 中间层材料的温度系数与基板和密封玻璃的温度系数相当，或等于密封玻璃的温度系数。

公开(公告)号：US5551627A

公开(公告)日：1996-09-03

申请号：US314833

申请日：1994-09-29

申请人： John L. Leicht ,  William R. Bratschun

发明人： John L. Leicht ,  William R. Bratschun

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/58

CPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/001 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  B23K35/004 ,  B23K35/005 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01327 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K3/3463 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

摘要： An electronic assembly (100) includes multiple solder connections (101) coupling faying surfaces (202, 204) of two substrates (106, 108). A solder connection (201) is fabricated by reflow heating of a first, less compliant solder paste (312, 314) and a compliant preform (210) so as to cause compliant material of the preform (210) to dissolve into the solder paste (312, 314). Upon solidification of the solder paste (312, 314), blended regions (520, 522), having a gradual, changing concentration of compliant material form between resulting fillets (212, 214) and the preform (210). The blended regions (520, 522) transfer temperature induced shear stresses, caused by thermal cycling of the electronic assembly (100), from the fillets (212, 214) into the compliant preform (210).

摘要翻译： 电子组件（100）包括耦合两个基板（106,108）的接合表面（202,204）的多个焊接连接（101）。 焊料连接（201）通过回流加热第一较少顺应性焊膏（312,314）和柔顺预制件（210）来制造，以便使预成型件（210）的顺应性材料溶解到焊膏中 312,314）。 在焊锡膏（312,314）固化后，在所得到的圆角（212,214）和预成型件（210）之间形成具有逐渐变化的柔性材料浓度的混合区域（520,522）。 混合区域（520,522）将由电子组件（100）的热循环引起的温度引起的剪切应力从圆角（212,214）转移到柔性预制件（210）中。