公开(公告)号：US20220347156A1

公开(公告)日：2022-11-03

申请号：US17473967

申请日：2021-09-13

申请人： Honglong LI ,  Xiaosong XU ,  Ziheng JIN ,  Linzheng LI ,  Congying SHI ,  Yulian GUO ,  Chunfeng YU ,  Yaqiong ZHANG

发明人： Honglong LI ,  Xiaosong XU ,  Ziheng JIN ,  Linzheng LI ,  Congying SHI ,  Yulian GUO ,  Chunfeng YU ,  Yaqiong ZHANG

IPC分类号： A61K31/375 ,  A61K31/12 ,  A61K47/22 ,  A61K9/107 ,  A23L33/105 ,  A23L33/15

摘要： A method for preparing a water-soluble curcumin liquid includes the following steps: A) dissolving curcumin, vitamin C and ascorbyl palmitate in an ethanol aqueous solution, evaporating ethanol under reduced pressure, and vacuum drying to obtain a curcumin-vitamin C-ascorbyl palmitate co-crystal; and B) high-speed emulsifying the curcumin-vitamin C-ascorbyl palmitate co-crystal and a water-soluble colloidal solution that includes an emulsifying additive under vacuum, sequentially conducting a two-stage wet grinding, a homogenization and a potential adjustment to obtain the water-soluble curcumin liquid.

公开(公告)号：US08829659B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US12850201

申请日：2010-08-04

申请人： Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang ,  Yugang Ma

发明人： Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang ,  Yugang Ma

IPC分类号： H01L29/93

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit connection comprises a substrate, first and second transmission lines, a die, and a conductive ribbon. The first transmission line has a first end and is arranged on the substrate. The die is spaced from the first end. The die has a first surface, which is arranged on the substrate, and a second surface, which is opposite to the first surface and which has the second transmission line arranged thereon. The second transmission line has a second end. The conductive ribbon electrically couples the first and the second ends.

摘要翻译： 集成电路连接包括基板，第一和第二传输线，管芯和导电带。 第一传输线具有第一端并设置在基板上。 模具与第一端间隔开。 模具具有布置在基板上的第一表面和与第一表面相对并且其上布置有第二传输线的第二表面。 第二传输线具有第二端。 导电带电耦合第一端和第二端。

公开(公告)号：US20130049883A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13588617

申请日：2012-08-17

申请人： Yu Gang MA ,  Ching Biing Yeo ,  Hisashi Masuda ,  Yaqiong Zhang

发明人： Yu Gang MA ,  Ching Biing Yeo ,  Hisashi Masuda ,  Yaqiong Zhang

IPC分类号： H01P5/12

CPC分类号： H01P5/12 ,  H01P5/22

摘要： Conventional technologies using copper tracks to couple integrated circuits (ICs) disposed on printed circuit boards (PCBs) face limitations in scaling beyond a certain transmission rate, restricting their future applications. Described herein is a waveguide network, in which the network comprises ICs on a PCB coupled via a dielectric waveguide, which advantageously overcomes these limitations. The dielectric waveguide is able to transmit radio frequency (RF) signals and has a bandwidth of at least 100 GHz, among other features. Further, the network can be arranged with different topologies such as ring, star or bus based, and is also couplable to other equivalent networks on the PCB using suitable waveguide-based networking devices.

摘要翻译： 使用铜轨道耦合布置在印刷电路板（PCB）上的集成电路（IC）的常规技术面临超出一定传输速率的限制，限制了他们未来的应用。 这里描述的是一种波导网络，其中网络包括经由介质波导耦合的PCB上的IC，其有利地克服了这些限制。 电介质波导能够传输射频（RF）信号，并具有至少100GHz的带宽以及其它特征。 此外，网络可以布置为具有不同的拓扑，例如环形，星形或总线，并且还可以使用合适的基于波导的联网设备与PCB上的其他等效网络耦合。

公开(公告)号：US20110117836A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US12942190

申请日：2010-11-09

申请人： Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun ,  Yugang Ma

发明人： Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun ,  Yugang Ma

IPC分类号： H04B7/24

CPC分类号： H01P3/121 ,  H01P5/028

摘要： A signal transmission channel using a SIW between a transmitter and distant receiver. The SIW may include a MSL/SIW interface, be flexible, may use plug connections and/or may operate in a MMW band.

摘要翻译： 在发射机和远程接收机之间使用SIW的信号传输信道。 SIW可以包括MSL / SIW接口，灵活的，可以使用插头连接和/或可以在MMW频带中操作。

公开(公告)号：US20120105304A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13278783

申请日：2011-10-21

申请人： Yugang Ma ,  Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang

发明人： Yugang Ma ,  Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang

IPC分类号： H01Q1/50

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An antenna including one or more IC bond bands configured to connect to a signal port on an IC, one or more substrate bond pads, a bond wire antenna (BWA) connected between the one or more IC bond bands and the substrate bond pads, and a resonant cavity adjacent the one or more substrate bond pads.

摘要翻译： 一种天线，包括配置成连接到IC上的信号端口的一个或多个IC接合带，一个或多个衬底接合焊盘，连接在所述一个或多个IC接合带之间的接合线天线（BWA）和所述衬底接合焊盘，以及 与所述一个或多个衬底接合焊盘相邻的谐振腔。

公开(公告)号：US20110181375A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：US12977156

申请日：2010-12-23

申请人： Yugang Ma ,  Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun

发明人： Yugang Ma ,  Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun

IPC分类号： H01P3/10

CPC分类号： H01P3/10 ,  H01P5/028

摘要： A waveguide comprising a SF_WG portion between a first transmission line and a second transmission line, wherein the SF_WG portion has a width greater than or equal to 75 um.

摘要翻译： 一种波导，包括在第一传输线和第二传输线之间的SF_WG部分，其中所述SF_WG部分具有大于或等于75um的宽度。

公开(公告)号：US12121507B2

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：US17473967

申请日：2021-09-13

申请人： Honglong Li ,  Xiaosong Xu ,  Ziheng Jin ,  Linzheng Li ,  Congying Shi ,  Yulian Guo ,  Chunfeng Yu ,  Yaqiong Zhang

发明人： Honglong Li ,  Xiaosong Xu ,  Ziheng Jin ,  Linzheng Li ,  Congying Shi ,  Yulian Guo ,  Chunfeng Yu ,  Yaqiong Zhang

IPC分类号： A61K31/375 ,  A23L2/56 ,  A23L2/58 ,  A23L27/10 ,  A23L29/10 ,  A23L33/105 ,  A23L33/15 ,  A23L35/00 ,  A61K9/107 ,  A61K31/12 ,  A61K47/22

CPC分类号： A61K31/375 ,  A23L2/56 ,  A23L2/58 ,  A23L27/10 ,  A23L29/10 ,  A23L33/105 ,  A23L33/15 ,  A23L35/10 ,  A61K9/107 ,  A61K31/12 ,  A61K47/22 ,  A23V2002/00

摘要： A method for preparing a water-soluble curcumin liquid includes the following steps: A) dissolving curcumin, vitamin C and ascorbyl palmitate in an ethanol aqueous solution, evaporating ethanol under reduced pressure, and vacuum drying to obtain a curcumin-vitamin C-ascorbyl palmitate co-crystal; and B) high-speed emulsifying the curcumin-vitamin C-ascorbyl palmitate co-crystal and a water-soluble colloidal solution that includes an emulsifying additive under vacuum, sequentially conducting a two-stage wet grinding, a homogenization and a potential adjustment to obtain the water-soluble curcumin liquid.

公开(公告)号：US08838175B2

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：US12942190

申请日：2010-11-09

申请人： Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun ,  Yugang Ma

发明人： Yaqiong Zhang ,  Xiaobing Sun ,  Yugang Ma

IPC分类号： H04B1/38 ,  H01P5/02 ,  H01P3/12

CPC分类号： H01P3/121 ,  H01P5/028

摘要： A signal transmission channel using a SIW between a transmitter and distant receiver. The SIW may include a MSL/SIW interface, be flexible, may use plug connections and/or may operate in a MMW band.

摘要翻译： 在发射机和远程接收机之间使用SIW的信号传输信道。 SIW可以包括MSL / SIW接口，灵活的，可以使用插头连接和/或可以在MMW频带中操作。

公开(公告)号：US20130104387A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13588652

申请日：2012-08-17

申请人： Yu Gang MA ,  Ching Biing Yeo ,  Hisashi Masuda ,  Yaqiong Zhang

发明人： Yu Gang MA ,  Ching Biing Yeo ,  Hisashi Masuda ,  Yaqiong Zhang

IPC分类号： H01P11/00

CPC分类号： H01P11/003 ,  H01P3/16 ,  H01P5/16 ,  H01P5/188 ,  H01P7/082 ,  H01P7/086 ,  H01P11/006 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49018

摘要： A method which relates to fabricating a dielectric waveguide (WG) on a PCB for RF communication between ICs on the PCB. The WG can replace a baseband copper bus and resulting in the PCB being smaller and/or cheaper. The WG may be printed, stamped, cut or prefabricated onto the PCB.

摘要翻译： 一种涉及在PCB上制造用于IC上的IC之间的RF通信的PCB上的电介质波导（WG）的方法。 工作组可以替换基带铜总线，导致PCB更小和/或更便宜。 工作组可以印刷，加盖，切割或预制在PCB上。

公开(公告)号：US20110037178A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12850201

申请日：2010-08-04

申请人： Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang ,  Yugang Ma

发明人： Xiaobing Sun ,  Yaqiong Zhang ,  Yugang Ma

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01B5/00

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit connection is disclosed. The integrated circuit connection comprises a substrate 221, a first and a second transmission line 205, 203, a die 219, and a conductive ribbon 207. The first transmission line 205 has a first termination 215 and is arranged on the substrate 221. The die 219 is spaced from the first termination 215, and has a first surface which is arranged on the substrate 221 and a second opposed surface on which the second transmission line 203 is arranged. The second transmission line 203 has a second termination 211, and the conductive ribbon 207 electrically couples the first and the second termination 215, 211. A conductive ribbon 215 for use in an integrated circuit 201 is also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种集成电路连接。 集成电路连接包括基板221，第一和第二传输线205,203，管芯219和导电带207.第一传输线205具有第一端接215并布置在基板221上。 219与第一终端215间隔开，并且具有布置在基板221上的第一表面和布置有第二传输线203的第二相对表面。 第二传输线203具有第二终端211，并且导电带207电耦合第一和第二端接215,211。还公开了用于集成电路201的导电带215。