公开(公告)号：US09293387B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US13191791

申请日：2011-07-27

申请人： Yusuke Komoto ,  Naohide Takamoto ,  Goji Shiga ,  Fumiteru Asai

发明人： Yusuke Komoto ,  Naohide Takamoto ,  Goji Shiga ,  Fumiteru Asai

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/683 ,  C09J163/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/3157 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a film for flip chip type semiconductor back surface to be formed on a back surface of a semiconductor element flip chip-connected onto an adherend, in which the film for flip chip type semiconductor back surface before thermal curing has, at the thermal curing thereof, a volume contraction ratio within a range of 23° C. to 165° C. of 100 ppm/° C. to 400 ppm/° C.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于倒装芯片型半导体背表面的薄膜，该薄膜形成在半导体元件倒装芯片的背面上，该半导体元件倒装芯片连接到被粘物上，其中在热固化之前用于倒装芯片型半导体背表面的膜， 其热固化，体积收缩率在23℃至165℃的范围内为100ppm /℃至400ppm /℃。

公开(公告)号：US20120075676A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13232620

申请日：2011-09-14

申请人： Yusuke Komoto

发明人： Yusuke Komoto

IPC分类号： G06K15/02

CPC分类号： G06T11/206

摘要： A layout system performs layout on a printed document to readily and uniformly treat a plurality of types of print products, and performs the layout on content of a document using a template associated with a design theme to be applied to the plurality of types of print products associated with a usage of the printed document.

摘要翻译： 布局系统在打印文档上执行布局，以容易且均匀地处理多种类型的打印产品，并且使用与要应用于多种类型的打印产品的设计主题相关联的模板来对文档的内容执行布局 与打印文档的使用相关联。

公开(公告)号：US20120025400A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13191791

申请日：2011-07-27

申请人： Yusuke KOMOTO ,  Naohide TAKAMOTO ,  Goji SHIGA ,  Fumiteru ASAI

发明人： Yusuke KOMOTO ,  Naohide TAKAMOTO ,  Goji SHIGA ,  Fumiteru ASAI

IPC分类号： H01L23/48 ,  B32B27/00 ,  C09J133/12 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L21/78 ,  B32B7/12

CPC分类号： H01L23/3157 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a film for flip chip type semiconductor back surface to be formed on a back surface of a semiconductor element flip chip-connected onto an adherend, in which the film for flip chip type semiconductor back surface before thermal curing has, at the thermal curing thereof, a volume contraction ratio within a range of 23° C. to 165° C. of 100 ppm/° C. to 400 ppm/° C.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于倒装芯片型半导体背表面的薄膜，该薄膜形成在半导体元件倒装芯片的背面上，该半导体元件倒装芯片连接到被粘物上，其中在热固化之前用于倒装芯片型半导体背表面的膜， 其热固化，体积收缩率在23℃至165℃的范围内为100ppm /℃至400ppm /℃。