公开(公告)号：US20050008832A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10502976

申请日：2003-06-17

申请人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang

发明人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang

IPC分类号： C09J11/06 ,  C08L79/08 ,  C09J5/06 ,  C09J135/00 ,  C09J153/00 ,  C09J163/00 ,  C09J181/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/768 ,  H01L21/98 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  B32B3/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。

公开(公告)号：US20070278683A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11758089

申请日：2007-06-05

申请人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

发明人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。