公开(公告)号：US20060028612A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US10910715

申请日：2004-08-03

申请人： C.W. Sinjin Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

发明人： C.W. Sinjin Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

IPC分类号： G02F1/1339

CPC分类号： H05K3/281 ,  B30B5/02 ,  B30B15/34 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/34 ,  B32B2305/55 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1311

摘要： A method and apparatus is disclosed for affixing a cover layer formed of liquid crystal polymer to a flex circuit consisting of circuit elements mounted to a liquid crystal polymer substrate in order to encapsulate the circuit elements between the cover layer and substrate to protect them from exposure to moisture and contaminants.

摘要翻译： 公开了一种用于将由液晶聚合物形成的覆盖层固定到由安装到液晶聚合物基板上的电路元件组成的柔性电路以便将电路元件封装在覆盖层和基板之间以防止其暴露于 水分和污染物。

公开(公告)号：US20060169405A1

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：US11050303

申请日：2005-02-03

申请人： C.W. Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

发明人： C.W. Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

IPC分类号： B32B37/00

CPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/04 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/304

摘要： A method and apparatus is disclosed for affixing a cover layer formed of liquid crystal polymer to a flex circuit consisting of circuit elements mounted to a liquid crystal polymer substrate in order to encapsulate the circuit elements between the cover layer and substrate to protect them from exposure to moisture and contaminants and to provide thermal protection of temperature sensitive circuit elements within the flex circuit during the encapsulation process.

摘要翻译： 公开了一种用于将由液晶聚合物形成的覆盖层固定到由安装到液晶聚合物基板上的电路元件组成的柔性电路以便将电路元件封装在覆盖层和基板之间以防止其暴露于 水分和污染物，并在封装过程中为柔性电路内的温度敏感电路元件提供热保护。

公开(公告)号：US20060104037A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：US10987285

申请日：2004-11-12

申请人： C.W. Smith ,  Paul Jaynes ,  Charles Newton ,  Travis Kerby

发明人： C.W. Smith ,  Paul Jaynes ,  Charles Newton ,  Travis Kerby

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10S156/924 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005

摘要： A method and apparatus relating to a multi-functional, structural circuit, referred to as a structural circuit, are disclosed. The method can include thermoforming a liquid crystal polymer (LCP) circuit with a structural element (215). At least one circuit component can be attached to the surface of the LCP circuit (220).

摘要翻译： 公开了一种涉及称为结构电路的多功能结构电路的方法和装置。 该方法可以包括用结构元件（215）热成型液晶聚合物（LCP）电路。 至少一个电路部件可以附接到LCP电路（220）的表面。

公开(公告)号：US20060286189A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11463087

申请日：2006-08-08

申请人： C.W. Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

发明人： C.W. Smith ,  Charles Newton ,  Paul Jaynes

IPC分类号： A23G3/12

CPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/04 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/304

摘要： A method and apparatus is disclosed for affixing a cover layer formed of liquid crystal polymer to a flex circuit consisting of circuit elements mounted to a liquid crystal polymer substrate in order to encapsulate the circuit elements between the cover layer and substrate to protect them from exposure to moisture and contaminants and to provide thermal protection of temperature sensitive circuit elements within the flex circuit during the encapsulation process.

摘要翻译： 公开了一种用于将由液晶聚合物形成的覆盖层固定到由安装到液晶聚合物基板上的电路元件组成的柔性电路以便将电路元件封装在覆盖层和基板之间以防止其暴露于 水分和污染物，并在封装过程中为柔性电路内的温度敏感电路元件提供热保护。

公开(公告)号：US20050189332A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US11105635

申请日：2005-04-14

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  B23K26/20

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a package including manufacturing a substrate to include at least one layer of LCP material, manufacturing a cover made of LCP material to include a lower lip, and sealing the cover to the substrate by heating the interface between the lower lip and the substrate.

摘要翻译： 一种制造包装的方法，其包括制造基材以包括至少一层LCP材料，制造由LCP材料制成的盖以包括下唇，并且通过加热下唇和下唇之间的界面将盖密封到基底上 基质。

公开(公告)号：US20050260797A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：US11101925

申请日：2005-04-08

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A packaging method including assembling components on a substrate, manufacturing a lid assembly to include a plurality of integrated covers, and mating the lid assembly to the substrate.

摘要翻译： 一种包装方法，包括在基板上组装部件，制造盖组件以包括多个集成的盖，以及将盖组件与基板配合。

公开(公告)号：US06952046B2

公开(公告)日：2005-10-04

申请号：US10460852

申请日：2003-06-13

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A package including a substrate, a plurality of components on the substrate, and a lid assembly including a plurality of integrated covers for at least select components on the substrate. A method of manufacturing such a lid assembly is also disclosed as is a packaging method.

摘要翻译： 一种包括衬底，在衬底上的多个部件的封装以及包括多个用于至少在衬底上选择部件的集成封盖的盖组件。 还公开了一种制造这种盖组件的方法，也是包装方法。

公开(公告)号：US07972901B2

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：US11105635

申请日：2005-04-14

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a package including manufacturing a substrate to include at least one layer of LCP material, manufacturing a cover made of LCP material to include a lower lip, and sealing the cover to the substrate by heating the interface between the lower lip and the substrate.

摘要翻译： 一种制造包装的方法，其包括制造基材以包括至少一层LCP材料，制造由LCP材料制成的盖以包括下唇，并且通过加热下唇和下唇之间的界面将盖密封到基底上 基质。

公开(公告)号：US07476566B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11101925

申请日：2005-04-08

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A packaging method including assembling components on a substrate, manufacturing a lid assembly to include a plurality of integrated covers, and mating the lid assembly to the substrate.

摘要翻译： 一种包装方法，包括在基板上组装部件，制造盖组件以包括多个集成的盖，以及将盖组件与基板配合。

公开(公告)号：US06977187B2

公开(公告)日：2005-12-20

申请号：US10460942

申请日：2003-06-13

申请人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

发明人： Brian Farrell ,  Paul Jaynes ,  Malcolm Taylor

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a package including manufacturing a substrate to include at least one layer of LCP material, manufacturing a cover made of LCP material to include a lower lip, and sealing the cover to the substrate by heating the interface between the lower lip and the substrate.