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    SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES
    1.
    发明申请
    SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES 有权
    用于微电子基板湿蚀刻加工的旋转保护涂层

    公开(公告)号：US20080041815A1

    公开(公告)日：2008-02-21

    申请号：US11856552

    申请日：2007-09-17

    申请人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim ,  Kimberly Yess

    发明人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim ,  Kimberly Yess

    IPC分类号： H01B13/00

    CPC分类号： B81C1/00539 ,  C03C15/00 ,  C03C2218/355 ,  C09D125/12 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

    摘要： New protective coating layers for use in wet etch processes during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The layers include a primer layer, a first protective layer, and an optional second protective layer. The primer layer preferably comprises an organo silane compound in a solvent system. The first protective layer includes thermoplastic copolymers prepared from styrene, acrylonitrile, and optionally other addition-polymerizable monomers such as (meth)acrylate monomers, vinylbenzyl chloride, and diesters of maleic acid or fumaric acid. The second protective layer comprises a highly halogenated polymer such as a chlorinated polymer which may or may not be crosslinked upon heating.

    摘要翻译： 提供了在制造半导体和MEMS器件期间用于湿蚀刻工艺的新的保护涂层。 这些层包括底漆层，第一保护层和任选的第二保护层。 底漆层优选在溶剂体系中包含有机硅烷化合物。 第一保护层包括由苯乙烯，丙烯腈和任选的其它加成聚合单体如（甲基）丙烯酸酯单体，乙烯基苄基氯和马来酸或富马酸的二酯制备的热塑性共聚物。 第二保护层包括高度卤化的聚合物，例如氯化聚合物，其在加热时可以或不会交联。

    Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates
    2.
    发明申请
    Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates 有权
    用于微电子衬底的湿法蚀刻加工的旋涂保护涂层

    公开(公告)号：US20050158538A1

    公开(公告)日：2005-07-21

    申请号：US10759448

    申请日：2004-01-16

    申请人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim

    发明人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim

    IPC分类号： B32B9/04 ,  C09D125/12 ,  H01L21/308 ,  H01L21/311

    CPC分类号： B81C1/00539 ,  C03C15/00 ,  C03C2218/355 ,  C09D125/12 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

    摘要： New protective coating layers for use in wet etch processes during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The layers include a primer layer, a first protective layer, and an optional second protective layer. The primer layer preferably comprises an organo silane compound in a solvent system. The first protective layer includes thermoplastic copolymers prepared from styrene, acrylonitrile, and optionally other addition-polymerizable monomers such as (meth)acrylate monomers, vinylbenzyl chloride, and diesters of maleic acid or fumaric acid. The second protective layer comprises a highly halogenated polymer such as a chlorinated polymer which may or may not be crosslinked upon heating.

    摘要翻译： 提供了在制造半导体和MEMS器件期间用于湿蚀刻工艺的新的保护涂层。 这些层包括底漆层，第一保护层和任选的第二保护层。 底漆层优选在溶剂体系中包含有机硅烷化合物。 第一保护层包括由苯乙烯，丙烯腈和任选的其它加成聚合单体如（甲基）丙烯酸酯单体，乙烯基苄基氯和马来酸或富马酸的二酯制备的热塑性共聚物。 第二保护层包括高度卤化的聚合物，例如氯化聚合物，其在加热时可以或不会交联。

    SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES
    3.
    发明申请
    SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES 有权
    用于微电子基板湿蚀刻加工的旋转保护涂层

    公开(公告)号：US20060240181A1

    公开(公告)日：2006-10-26

    申请号：US11428123

    申请日：2006-06-30

    申请人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim

    发明人： Chenghong Li ,  Kimberly Ruben ,  Tony Flaim

    IPC分类号： B05D5/12 ,  B32B27/30 ,  B05D3/02 ,  B05D1/36

    CPC分类号： B81C1/00539 ,  C03C15/00 ,  C03C2218/355 ,  C09D125/12 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

    摘要： New protective coating layers for use in wet etch processes during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The layers include a primer layer, a first protective layer, and an optional second protective layer. The primer layer preferably comprises an organo silane compound in a solvent system. The first protective layer includes thermoplastic copolymers prepared from styrene, acrylonitrile, and optionally other addition-polymerizable monomers such as (meth)acrylate monomers, vinylbenzyl chloride, and diesters of maleic acid or fumaric acid. The second protective layer comprises a highly halogenated polymer such as a chlorinated polymer which may or may not be crosslinked upon heating.

    摘要翻译： 提供了在制造半导体和MEMS器件期间用于湿蚀刻工艺的新的保护涂层。 这些层包括底漆层，第一保护层和任选的第二保护层。 底漆层优选在溶剂体系中包含有机硅烷化合物。 第一保护层包括由苯乙烯，丙烯腈和任选的其它加成聚合单体如（甲基）丙烯酸酯单体，乙烯基苄基氯和马来酸或富马酸的二酯制备的热塑性共聚物。 第二保护层包括高度卤化的聚合物，例如氯化聚合物，其在加热时可以或不会交联。

    Hybrid organic-inorganic polymer coatings with high refractive indices
    6.
    发明申请
    Hybrid organic-inorganic polymer coatings with high refractive indices 有权
    具有高折射率的杂化有机 - 无机聚合物涂层

    公开(公告)号：US20060030648A1

    公开(公告)日：2006-02-09

    申请号：US11246399

    申请日：2005-10-07

    申请人： Tony Flaim ,  Yubao Wang ,  Ramil-Marcelo Mercado

    发明人： Tony Flaim ,  Yubao Wang ,  Ramil-Marcelo Mercado

    IPC分类号： C08K5/00

    CPC分类号： C08G79/00 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/56 ,  C08L85/00 ,  Y10T428/25 ,  C08L2666/02

    摘要： Novel compositions and methods of using those compositions to form metal oxide films or coatings are provided. The compositions comprise an organometallic oligomer and an organic polymer or oligomer dispersed or dissolved in a solvent system. The compositions have long shelf lives and can be prepared by easy and reliable preparation procedures. The compositions can be cured to cause conversion of the composition into films of metal oxide interdispersed with organic polymer or oligomer. The cured films have high refractive indices, high optical clarities, and good mechanical stabilities at film thicknesses of greater than about 1 μm.

    摘要翻译： 提供了使用这些组合物形成金属氧化物膜或涂层的新型组合物和方法。 组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的有机金属低聚物和有机聚合物或低聚物。 组合物具有长的保质期，并且可以通过简单和可靠的制备方法制备。 组合物可以固化以使组合物转化成与有机聚合物或低聚物分散的金属氧化物的膜。 固化的膜具有高折射率，高光学透明度，以及在大于约1μm的膜厚度下的良好的机械稳定性。

    Curable high refractive index resins for optoelectronic applications
    8.
    发明申请
    Curable high refractive index resins for optoelectronic applications 审中-公开
    用于光电应用的可固化高折射率树脂

    公开(公告)号：US20060068207A1

    公开(公告)日：2006-03-30

    申请号：US11235619

    申请日：2005-09-26

    申请人： Ramil-Marcelo Mercado ,  Robert Morford ,  Curtis Planje ,  Willie Perez ,  Tony Flaim ,  Taylor Bass

    发明人： Ramil-Marcelo Mercado ,  Robert Morford ,  Curtis Planje ,  Willie Perez ,  Tony Flaim ,  Taylor Bass

    IPC分类号： C08K3/02 ,  B05D3/02 ,  B32B27/38 ,  C08F2/46

    CPC分类号： C08G59/245 ,  C08F283/10 ,  C08G59/226 ,  C08G59/38 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H01L51/5262 ,  Y10T428/31511

    摘要： Novel compositions and methods of using those compositions to form high refractive index coatings are provided. The compositions preferably comprise both a reactive solvent and a high refractive index compound. Preferred reactive solvents include aromatic resins that are functionalized with one or more reactive groups (e.g., epoxides, vinyl ethers, oxetane), while preferred high refractive index compounds include aromatic epoxides, vinyl ethers, oxetanes, phenols, and thiols. An acid or crosslinking catalyst is preferably also included. The inventive compositions are stable under ambient conditions and can be applied to a substrate to form a layer and cured via light and/or heat application. The cured layers have high refractive indices and light transmissions.

    摘要翻译： 提供了使用这些组合物形成高折射率涂层的新型组合物和方法。 组合物优选包含反应性溶剂和高折射率化合物。 优选的反应性溶剂包括用一个或多个反应性基团（例如环氧化物，乙烯基醚，氧杂环丁烷）官能化的芳族树脂，而优选的高折射率化合物包括芳族环氧化物，乙烯基醚，氧杂环丁烷，酚和硫醇。 优选还包括酸或交联催化剂。 本发明的组合物在环境条件下是稳定的，并且可以施加到基底以形成层并通过光和/或热应用固化。 固化层具有高折射率和光透射。