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    Method and apparatus for cleaving semiconductor wafers
    1.
    发明授权
    Method and apparatus for cleaving semiconductor wafers 失效
    用于切割半导体晶片的方法和装置

    公开(公告)号：US5740953A

    公开(公告)日：1998-04-21

    申请号：US193188

    申请日：1994-05-17

    申请人： Colin Smith ,  Kalman Kaufman ,  Isaac Mazor ,  Elik Chen ,  Dan Vilenski

    发明人： Colin Smith ,  Kalman Kaufman ,  Isaac Mazor ,  Elik Chen ,  Dan Vilenski

    IPC分类号： H01L21/66 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301 ,  B26F3/00

    CPC分类号： B28D5/0094 ,  B28D5/0005 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0064 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12

    摘要： A method and apparatus are described for cleaving a relatively thin semiconductor wafer for inspecting a target feature on a workface thereof by: producing, on a first lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on one side of the target feature, an indentation in alignment with the target feature; and inducing by impact, in a second lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on the opposite side of the target feature, a shock wave substantially in alignment with the target feature and the indentation on the first lateral face, to split the semiconductor wafer along a cleavage plane essentially coinciding with the target feature and the indentation.

    摘要翻译： PCT No.PCT / EP92 / 01867 Sec。 371日期：1994年5月17日 102（e）日期1994年5月17日PCT提交1992年8月14日PCT公布。 公开号WO93 / 04497 日期1993年3月4日描述了一种方法和装置，用于通过以下步骤来切割用于检查其工作面上的目标特征的相对薄的半导体晶片：在半导体晶片的第一侧面上，在 目标特征，与目标特征对齐的缩进; 并且通过冲击在所述半导体晶片的第二侧面中在所述目标特征的相对侧上的所述工作面的横向上引入基本上与所述目标特征和所述第一侧面上的所述凹陷对准的冲击波， 半导体晶片沿着解理平面基本上与目标特征和凹陷重合。

    Super-linear multi-carrier power amplifier
    5.
    发明授权
    Super-linear multi-carrier power amplifier 有权
    超线性多载波功率放大器

    公开(公告)号：US6166601A

    公开(公告)日：2000-12-26

    申请号：US226709

    申请日：1999-01-07

    申请人： Yuval Shalom ,  Danny Arison ,  Kalman Kaufman

    发明人： Yuval Shalom ,  Danny Arison ,  Kalman Kaufman

    IPC分类号： H03F1/32 ,  H03F1/26

    CPC分类号： H03F1/3229 ,  H03F1/3247 ,  H03F2201/3206

    摘要： A super-linear feedforward amplifier, for amplifying radio-frequency input signals produced in one or more frequency channels over an input band, includes a radio-frequency power amplifier, which amplifies the signals. A signal cancellation circuit loop generates an error signal responsive to distortion products in the amplified signals. A digital correction block digitally equalizes the input signals responsive to a transfer function of the amplifier, whereby the input signals are substantially canceled out of the error signal over the entire input band. An error cancellation circuit loop subtracts the error signal from the amplified signals to generate a linearized output signal.

    摘要翻译： 用于放大在一个或多个频率信道上在输入频带上产生的射频输入信号的超线性前馈放大器包括放大信号的射频功率放大器。 信号消除电路环路产生响应于放大信号中的失真产物的误差信号。 数字校正块响应于放大器的传递函数数字地均衡输入信号，由此输入信号在整个输入频带上基本上抵消了误差信号。 误差消除电路回路从放大信号中减去误差信号，生成线性化的输出信号。