公开(公告)号：US20150357303A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：US14735300

申请日：2015-06-10

申请人： Continental Automotive GmbH

发明人： Nico Kohl ,  Martin Metzler ,  Sven Egelkraut ,  Markus Leicht

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49544 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3756 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4001 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40221 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84825 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92142 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： A power semiconductor circuit includes at least one semiconductor having at least one contact area, and at least one bonding conductor strip having at least one contact region fastened on at least one of the contact areas. The contact region of the bonding conductor strip includes cutouts.

摘要翻译： 功率半导体电路包括至少一个具有至少一个接触区域的半导体，以及至少一个接合导体条，其具有紧固在至少一个接触区域上的至少一个接触区域。 接合导体条的接触区域包括切口。

公开(公告)号：US09406592B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：US14735300

申请日：2015-06-10

申请人： Continental Automotive GmbH

发明人： Nico Kohl ,  Martin Metzler ,  Sven Egelkraut ,  Markus Leicht

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49544 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3756 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4001 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40221 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84825 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92142 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： A power semiconductor circuit includes at least one semiconductor having at least one contact area, and at least one bonding conductor strip having at least one contact region fastened on at least one of the contact areas. The contact region of the bonding conductor strip includes cutouts.

摘要翻译： 功率半导体电路包括至少一个具有至少一个接触区域的半导体，以及至少一个接合导体条，其具有紧固在至少一个接触区域上的至少一个接触区域。 接合导体条的接触区域包括切口。