公开(公告)号：US20080290430A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US11753851

申请日：2007-05-25

申请人： Dave S. Mahadevan ,  Daniel N. Koury, JR.

发明人： Dave S. Mahadevan ,  Daniel N. Koury, JR.

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/52

CPC分类号： B81B7/0048 ,  B81B2201/0235

摘要： A stress-isolated MEMS device (14) includes a platform (26) suspended over a substrate wafer (24). In one embodiment, the platform (26) is suspended by springs (38), but other suspension techniques may also be used. A transducer (28) is formed over the platform (26). The transducer (28) includes immovable portions (50) and movable portions (52). The transducer (28) and platform (26) are sealed within a cavity (62) formed within a cap support (30) between a cap wafer (32) and the substrate wafer (24). A leadframe (22) is affixed to the substrate wafer (24). The cap wafer (32) and other portions of the device (14) become embedded in a package material (20) so that a substantially solid boundary forms between the cap wafer (32) and the package material (20).

摘要翻译： 应力隔离MEMS器件（14）包括悬挂在衬底晶片（24）上的平台（26）。 在一个实施例中，平台（26）由弹簧（38）悬挂，但也可以使用其它悬挂技术。 传感器（28）形成在平台（26）上方。 换能器（28）包括不可移动部分（50）和可移动部分（52）。 传感器（28）和平台（26）被密封在形成在盖子晶片（32）和基板晶片（24）之间的盖支撑件（30）内的空腔（62）内。 引线框架（22）固定到基板晶片（24）上。 封盖晶片（32）和器件（14）的其它部分变得嵌入封装材料（20）中，使得在盖晶片（32）和封装材料（20）之间形成基本上固体的边界。

公开(公告)号：US5686698A

公开(公告)日：1997-11-11

申请号：US269254

申请日：1994-06-30

申请人： Dave S. Mahadevan ,  D. Lawrence Boughter

发明人： Dave S. Mahadevan ,  D. Lawrence Boughter

IPC分类号： H01L23/04 ,  G01L9/00 ,  H01L23/02 ,  H01L31/0203

CPC分类号： G01L19/003 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/143 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472

摘要： A package for mounting electrical components and a method for making the package. A mold structure (50) is formed by encapsulating a portion of a leadframe (10) with a molding compound. Leads (23) project from one side of the mold structure and a portion of a tab (27) projects from another side of the mold structure, which has a cavity (57) between the leads (23) and the tab (27). In addition, the mold structure has vent holes (76) between the leads (23) and an aperture (62) extending to the cavity. After mounting a semiconductor chip (64) in the cavity (57), it is covered by a lid (53) and a portion (24) of the leads (23) and a portion (29) of the tab (27) are formed. The tab (27) provides structural rigidity to the mold structure (50) and permits surface mounting the mold structure (50).

摘要翻译： 用于安装电气部件的封装以及用于制造封装的方法。 模制结构（50）通过将引线框架（10）的一部分与模塑料封装而形成。 引线（23）从模具结构的一侧突出，并且突片（27）的一部分从模具结构的另一侧突出，其在引线（23）和突片（27）之间具有空腔（57）。 此外，模具结构在引线（23）和延伸到空腔的孔（62）之间具有通气孔（76）。 在半导体芯片（64）安装在空腔（57）中之后，被盖子（53）覆盖，引线（23）的一部分（24）和突片（27）的一部分（29）形成 。 突片（27）为模具结构（50）提供结构刚性，并允许表面安装模具结构（50）。

公开(公告)号：US07030469B2

公开(公告)日：2006-04-18

申请号：US10670631

申请日：2003-09-25

申请人： Dave S. Mahadevan ,  Michael E. Chapman ,  Arvind S. Salian

发明人： Dave S. Mahadevan ,  Michael E. Chapman ,  Arvind S. Salian

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic radiation shield is formed by forming a conductive layer (42, 64) over a mold encapsulant (35, 62). The conductive layer (42, 64) may be electrically coupled using a wire to the leadframe (10, 52) of the semiconductor package (2, 50). The electrical coupling can be performed by wire bonding two device portions (2, 4, 6, 8) of a leadframe (10) together and then cutting the wire bond (32) by forming a groove (40) in the overlying mold encapsulant (35) to form two wires (33). The conductive layer (42) is then electrically coupled to each of the two wires (33). In another embodiment, a looped wire bond (61) is formed on top of a semiconductor die (57). After mold encapsulation, portions of the mold encapsulant (62) are removed to expose portions of the looped wire bond (61). The conductive layer (64) is then formed over the mold encapsulant (62) and the exposed portion of the looped wire bond (61) so that the conductive layer (64) is electrically coupled to the looped wire bond (61).

摘要翻译： 通过在模具密封剂（35,62）上形成导电层（42,64）来形成电磁干扰（EMI）和/或电磁辐射屏蔽。 可以使用导线将导电层（42,64）电耦合到半导体封装（2,50）的引线框架（10,52）。 电耦合可以通过将引线框架（10）的两个器件部分（2,4,6,8）引线接合在一起来执行，然后通过在上覆模具密封剂中形成凹槽（40）来切割引线接合（32） 35）以形成两根线（33）。 导电层（42）然后电耦合到两条电线（33）中的每一条。 在另一个实施例中，在半导体管芯（57）的顶部上形成环状引线接合（61）。 在模具封装之后，去除模具密封剂（62）的部分以露出环状引线接合部分（61）。 导电层（64）然后形成在模具密封剂（62）和环状引线键合（61）的暴露部分上，使得导电层（64）电耦合到环状引线键合（61）。

公开(公告)号：US07012324B2

公开(公告)日：2006-03-14

申请号：US10660828

申请日：2003-09-12

申请人： Gary G. Li ,  Michael E. S. Chapman ,  Dave S. Mahadevan

发明人： Gary G. Li ,  Michael E. S. Chapman ,  Dave S. Mahadevan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame (201) for a packaged electronic device having split flag structures (205, 207) coupled by support structures (219). The support structures include bend portions (233) for providing stress relief between the flag structures during the manufacture and/or during the operation of a packaged electronic device (301). In one embodiment, the packaged electronic device includes an inertial sensor (515).

摘要翻译： 一种用于具有由支撑结构（219）耦合的分离标志结构（205,207）的封装电子设备的引线框架（201）。 支撑结构包括用于在制造期间和/或在封装的电子设备（301）的操作期间在标志结构之间提供应力释放的弯曲部分（233）。 在一个实施例中，封装的电子设备包括惯性传感器（515）。