公开(公告)号：US07012324B2

公开(公告)日：2006-03-14

申请号：US10660828

申请日：2003-09-12

申请人： Gary G. Li ,  Michael E. S. Chapman ,  Dave S. Mahadevan

发明人： Gary G. Li ,  Michael E. S. Chapman ,  Dave S. Mahadevan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame (201) for a packaged electronic device having split flag structures (205, 207) coupled by support structures (219). The support structures include bend portions (233) for providing stress relief between the flag structures during the manufacture and/or during the operation of a packaged electronic device (301). In one embodiment, the packaged electronic device includes an inertial sensor (515).

摘要翻译： 一种用于具有由支撑结构（219）耦合的分离标志结构（205,207）的封装电子设备的引线框架（201）。 支撑结构包括用于在制造期间和/或在封装的电子设备（301）的操作期间在标志结构之间提供应力释放的弯曲部分（233）。 在一个实施例中，封装的电子设备包括惯性传感器（515）。

公开(公告)号：US20140230549A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：US13770224

申请日：2013-02-19

申请人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li

发明人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li

IPC分类号： G01C19/5684 ,  G01C25/00

CPC分类号： G01C19/5684 ,  G01C19/574 ,  G01C25/00 ,  Y10T29/49002

摘要： A spring system (74) links a pair of drive masses (30, 32) of a MEMS device (72). The spring system (74) includes stiff beams (76, 78, 80, 82) oriented to form a parallelogram arrangement (84). The beams are oriented diagonal to a drive direction (56) of the masses (30, 32). Diagonally opposing corners (86, 88) of the parallelogram arrangement (84) are coupled to the drive masses (30, 32). A spring (90) is coupled to a corner (94) and a spring (92) is coupled to a diagonally opposing corner (96) of the parallelogram arrangement. The springs (90, 92) are interconnected with a sense frame (34) surrounding the drive masses. The beams and side springs are stiff to substantially prevent in-phase motion (66) of the drive masses. However, rotationally compliant flexures (102, 104, 106, 108), allow the arrangement (84) to collapse and expand to enable anti-phase motion (60) of the drive masses.

摘要翻译： 弹簧系统（74）连接MEMS装置（72）的一对驱动块（30,32）。 弹簧系统（74）包括定向成形成平行四边形布置（84）的刚性梁（76,78,80,82）。 梁与质量块（30,32）的驱动方向（56）成对角定向。 平行四边形排列（84）的对角线对角（86,88）联接到驱动块（30,32）。 弹簧（90）联接到角部（94）并且弹簧（92）联接到平行四边形布置的对角相对的拐角（96）。 弹簧（90,92）与围绕驱动块的感测框架（34）互连。 梁和侧弹簧是刚性的，以基本上防止驱动块的同相运动（66）。 然而，旋转柔性挠曲件（102,104,106,108）允许装置（84）折叠和膨胀以使得驱动质量块能够进行反相运动（60）。

公开(公告)号：US08739627B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13282192

申请日：2011-10-26

申请人： Gary G. Li ,  Yizhen Lin ,  Andrew C. McNeil ,  Lisa Z. Zhang

发明人： Gary G. Li ,  Yizhen Lin ,  Andrew C. McNeil ,  Lisa Z. Zhang

IPC分类号： G01C19/56

CPC分类号： G01C19/5747 ,  G01C19/5762

摘要： An inertial sensor (20) includes a drive mass (30) configured to undergo oscillatory motion and a sense mass (32) linked to the drive mass (30). On-axis torsion springs (58) are coupled to the sense mass (32), the on-axis torsion springs (58) being co-located with an axis of rotation (22). The inertial sensor (20) further includes an off-axis spring system (60). The off-axis spring system (60) includes off-axis springs (68, 70, 72, 74), each having a connection interface (76) coupled to the sense mass (32) at a location on the sense mass (32) that is displaced away from the axis of rotation (22). Together, the on-axis torsion springs (58) and the off-axis spring system (60) enable the sense mass (32) to oscillate out of plane about the axis of rotation (22) at a sense frequency that substantially matches a drive frequency of the drive mass (30).

摘要翻译： 惯性传感器（20）包括构造成经历振荡运动的驱动质量块（30）和与驱动质量块（30）连接的感测质量块（32）。 轴上扭转弹簧（58）联接到感测质量块（32），所述轴上扭转弹簧（58）与旋转轴线（22）共同定位。 惯性传感器（20）还包括离轴弹簧系统（60）。 离轴弹簧系统（60）包括离轴弹簧（68,70,72,74），每个离轴弹簧具有在感测质量块（32）上的位置处耦合到感测质量块（32）的连接界面（76） 其远离旋转轴线（22）移位。 一起，轴上扭转弹簧（58）和离轴弹簧系统（60）使得感测质量（32）能够以基本匹配驱动器的感测频率围绕旋转轴线（22）摆动离开平面 驱动质量（30）的频率。

公开(公告)号：US20130319117A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13482332

申请日：2012-05-29

申请人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li ,  Lisa Z. Zhang ,  Yizhen Lin

发明人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li ,  Lisa Z. Zhang ,  Yizhen Lin

IPC分类号： G01P15/125 ,  H01R43/00

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0831

摘要： A MEMS sensor (20, 86) includes a support structure (26) suspended above a surface (28) of a substrate (24) and connected to the substrate (24) via spring elements (30, 32, 34). A proof mass (36) is suspended above the substrate (24) and is connected to the support structure (26) via torsional elements (38). Electrodes (42, 44), spaced apart from the proof mass (36), are connected to the support structure (26) and are suspended above the substrate (24). Suspension of the electrodes (42, 44) and proof mass (36) above the surface (28) of the substrate (24) via the support structure (26) substantially physically isolates the elements from deformation of the underlying substrate (24). Additionally, connection via the spring elements (30, 32, 34) result in the MEMS sensor (22, 86) being less susceptible to movement of the support structure (26) due to this deformation.

摘要翻译： MEMS传感器（20,86）包括悬挂在基板（24）的表面（28）上方并通过弹簧元件（30,32,34）连接到基板（24）的支撑结构（26）。 证明物质（36）悬挂在基底（24）上方，并通过扭转元件（38）连接到支撑结构（26）。 与证明物质（36）间隔开的电极（42,44）连接到支撑结构（26）并悬挂在基底（24）上方。 通过支撑结构（26）将基片（24）的表面（28）上方的电极（42,44）和检验质量块（36）悬挂在基本上物理上隔离下面的基底（24）的变形。 此外，通过弹簧元件（30,32,34）的连接导致MEMS传感器（22,86）由于这种变形而不易受支撑结构（26）的移动的影响。

公开(公告)号：US08056415B2

公开(公告)日：2011-11-15

申请号：US12130702

申请日：2008-05-30

申请人： Andrew C. McNeil ,  Aaron A. Geisberger ,  Daniel N. Koury, Jr. ,  Gary G. Li

发明人： Andrew C. McNeil ,  Aaron A. Geisberger ,  Daniel N. Koury, Jr. ,  Gary G. Li

IPC分类号： G01P15/125

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/0136 ,  G01P1/006 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/082

摘要： A microelectromechanical systems (MEMS) sensor (52) includes a substrate (62) a movable element (58) spaced apart from the substrate (62), suspension anchors (66, 68, 70, 72) formed on the substrate (62), and compliant members (74) interconnecting the movable element (58) with the suspension anchors. The MEMS sensor (52) further includes fixed fingers (76) and fixed finger anchors (78) attaching the fixed fingers (76) to the substrate (62). The movable element (58) includes openings (64). At least one of the suspension anchors resides in at least one of the multiple openings (64) and pairs (94) of the fixed fingers (76) reside in other multiple openings (64). The MEMS sensor (52) is symmetrically formed, and a location of the fixed finger anchors (78) defines an anchor region (103) within which the suspension anchors (66, 68, 70, 72) are positioned.

摘要翻译： 微机电系统（MEMS）传感器（52）包括基板（62），与基板（62）间隔开的可移动元件（58），形成在基板（62）上的悬挂锚固件（66,68,70,72） 以及将可移动元件（58）与悬挂锚固件互连的柔性构件（74）。 MEMS传感器（52）还包括将固定指状物（76）附接到基底（62）的固定指状物（76）和固定指状锚（78）。 可移动元件（58）包括开口（64）。 悬挂锚中的至少一个驻留在多个开口（64）中的至少一个中，固定指状物（76）的对（94）位于其它多个开口（64）中。 MEMS传感器（52）对称地形成，并且固定指状物锚定件（78）的位置限定了锚定区域（103），悬挂锚固件（66,68,70,72）定位在锚定区域内。

公开(公告)号：US07779689B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US11677127

申请日：2007-02-21

申请人： Gary G. Li ,  Todd F. Miller ,  David J. Monk

发明人： Gary G. Li ,  Todd F. Miller ,  David J. Monk

IPC分类号： G01P15/18 ,  G01P15/125 ,  G01P1/02

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01D3/024 ,  G01P1/023 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0814 ,  Y10T29/49007

摘要： A transducer package 20 includes a substrate 32 having a first axis of symmetry 36 and a second axis of symmetry 38 arranged orthogonal to the first axis of symmetry 36. At least a first sensor 50 and a second sensor 52 each of which are symmetrically arranged on the substrate 32 relative to one of the first and second axes of symmetry 36 and 38.The first and second sensors 50 and 52 are adapted to detect movement parallel to the other of the first and second axes of symmetry 36 and 38. The first sensor 50 is adapted to detect movement over a first sensing range and the second sensor 52 is adapted to detect movement over a second sensing range, the second sensing range differing from the first sensing range.

摘要翻译： 换能器封装20包括具有第一对称轴线36和与第一对称轴线36正交布置的第二对称轴线38的基板32.至少第一传感器50和第二传感器52对称地布置在 基板32相对于第一和第二对称轴线36和38中的一个。第一和第二传感器50和52适于检测平行于第一和第二对称轴线36和38中的另一个的运动。第一传感器 50适于检测在第一感测范围上的移动，并且第二传感器52适于检测在第二感测范围上的移动，第二感测范围与第一感测范围不同。

公开(公告)号：US08555719B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US13012643

申请日：2011-01-24

申请人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li

发明人： Andrew C. McNeil ,  Gary G. Li

IPC分类号： G01P15/125

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01P2015/0831 ,  G01P2015/086

摘要： A microelectromechanical systems (MEMS) sensor (40) includes a substrate (46) and a suspension anchor (54) formed on a planar surface (48) of the substrate (46). A first folded torsion spring (58) and a second folded torsion spring (60) interconnect the movable element (56) with the suspension anchor (54) to suspend the movable element (56) above the substrate (46). The folded torsion springs (58, 60) are each formed from multiple segments (76) that are linked together by bar elements (78) in a serpentine fashion. The folded torsion springs (58, 60) have an equivalent shape and are oriented relative to one another in rotational symmetry about a centroid (84) of the suspension anchor (54).

摘要翻译： 微机电系统（MEMS）传感器（40）包括形成在基板（46）的平面（48）上的基板（46）和悬挂锚（54）。 第一折叠扭簧（58）和第二折叠扭簧（60）将可移动元件（56）与悬挂锚固件（54）相互连接，以将可移动元件（56）悬置在基板（46）上方。 折叠的扭转弹簧（58,60）各自由多个段（76）形成，所述多个段（76）通过杆元件（78）以蛇形方式连接在一起。 折叠的扭转弹簧（58,60）具有等效的形状并且相对于彼此以悬挂锚定件（54）的重心（84）为中心的旋转对称定向。

公开(公告)号：US20120262026A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13088579

申请日：2011-04-18

申请人： Yizhen Lin ,  Gary G. Li ,  Andrew C. McNeil ,  Lisa Z. Zhang ,  Todd F. Miller

发明人： Yizhen Lin ,  Gary G. Li ,  Andrew C. McNeil ,  Lisa Z. Zhang ,  Todd F. Miller

IPC分类号： H02N11/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2203/0136 ,  B81B2203/0307

摘要： A MEMS device (20) includes a proof mass (32) coupled to and surrounding an immovable structure (30). The immovable structure (30) includes fixed fingers (36, 38) extending outwardly from a body (34) of the structure (30). The proof mass (32) includes movable fingers (60), each of which is disposed between a pair (62) of the fixed fingers (36, 38). A central area (42) of the body (34) is coupled to an underlying substrate (24), with the remainder of the immovable structure (30) and the proof mass (32) being suspended above the substrate (24) to largely isolate the MEMS device (20) from package stress, Additionally, the MEMS device (20) includes isolation trenches (80) and interconnects (46, 50, 64) so that the fixed fingers (36), the fixed fingers (38), and the movable fingers (60) are electrically isolated from one another to yield a differential device configuration.

摘要翻译： MEMS装置（20）包括联接到并围绕不可移动结构（30）的检验质量块（32）。 不动结构（30）包括从结构（30）的主体（34）向外延伸的固定指状物（36,38）。 检测质量块（32）包括可动指状物（60），每个指状物设置在固定指状物（36,38）的一对（62）之间。 主体（34）的中心区域（42）联接到下面的基板（24），其中不可移动的结构（30）的其余部分和证明质量块（32）悬挂在基板（24）上方以大大隔离 另外，MEMS器件（20）包括隔离沟槽（80）和互连（46,50,64），使得固定指状物（36），固定指状物（38）和 可动指状物（60）彼此电隔离以产生差分装置构型。

公开(公告)号：US20080196499A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US11677127

申请日：2007-02-21

申请人： Gary G. Li ,  Todd F. Miller ,  David J. Monk

发明人： Gary G. Li ,  Todd F. Miller ,  David J. Monk

IPC分类号： G01P15/18 ,  G01P15/125 ,  G01R3/00 ,  G01D3/024

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01D3/024 ,  G01P1/023 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0814 ,  Y10T29/49007

摘要： A transducer package 20 includes a substrate 32 having a first axis of symmetry 36 and a second axis of symmetry 38 arranged orthogonal to the first axis of symmetry 36. At least a first sensor 50 and a second sensor 52 each of which are symmetrically arranged on the substrate 32 relative to one of the first and second axes of symmetry 36 and 38. The first and second sensors 50 and 52 are adapted to detect movement parallel to the other of the first and second axes of symmetry 36 and 38. The first sensor 50 is adapted to detect movement over a first sensing range and the second sensor 52 is adapted to detect movement over a second sensing range, the second sensing range differing from the first sensing range.

摘要翻译： 换能器封装20包括具有第一对称轴线36和与第一对称轴线36正交布置的第二对称轴线38的基板32.至少第一传感器50和第二传感器52对称地布置在 基板32相对于第一和第二对称轴线36和38中的一个。第一和第二传感器50和52适于检测平行于第一和第二对称轴线36和38中的另一个的运动。第一传感器 50适于检测在第一感测范围上的移动，并且第二传感器52适于检测在第二感测范围上的移动，第二感测范围与第一感测范围不同。

公开(公告)号：US07268463B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US11192874

申请日：2005-07-28

申请人： Gary G. Li ,  Jonathan Hale Hammond ,  Daniel N. Koury, Jr.

发明人： Gary G. Li ,  Jonathan Hale Hammond ,  Daniel N. Koury, Jr.

IPC分类号： H02N1/00

CPC分类号： H02N1/008 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

摘要： MEMS devices (100) and methods for forming the devices have now been provided. In one exemplary embodiment, the MEMS device (100) comprises a substrate (106) having a surface, an electrode (128) having a first portion coupled to the substrate surface, and a second portion movably suspended above the substrate surface, and a stress-release mechanism (204) disposed on the electrode second portion, the stress-release mechanism (204) including a first slot (208) integrally formed in the electrode. In another exemplary embodiment, the substrate (106) includes an anchor (134, 136) and the stress-release mechanism 222 is formed adjacent the anchor (134, 136).

摘要翻译： 现在已经提供了MEMS器件（100）和用于形成器件的方法。 在一个示例性实施例中，MEMS器件（100）包括具有表面的衬底（106），具有耦合到衬底表面的第一部分的电极（128）和可移动地悬挂在衬底表面上方的第二部分 - 释放机构（204），所述应力释放机构（204）包括一体地形成在所述电极中的第一槽（208）。 在另一示例性实施例中，衬底（106）包括锚固件（134,136），并且应力释放机构222邻近锚固件（134,136）形成。