公开(公告)号：US20120174572A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13346039

申请日：2012-01-09

申请人： Donato Clausi ,  Jan Piers ,  Dominiek Reynaerts ,  Stefan Braun ,  Henrik Gradin ,  Wouter van der Wijngaart

发明人： Donato Clausi ,  Jan Piers ,  Dominiek Reynaerts ,  Stefan Braun ,  Henrik Gradin ,  Wouter van der Wijngaart

IPC分类号： F03G7/06 ,  H05K13/04

CPC分类号： F03G7/065 ,  Y10T29/49169

摘要： The present invention relates to methods for the batch fixation and electrical connection of pre-strained SMA wires on a microstructured substrate using electroplating, providing high bond strength and electrical connections in one processing step. The integration process here developed relies on conventional micro machining techniques and it provides an efficient solution to some problems that have hindered the widespread diffusion of bulk SMA to MEMS, such as the lack of cost-efficient integration methods of bulk SMA and the difficult electrical contacting of the actuator material at small scale. Also disclosed herein is a Joule-heated SMA wire actuator on silicon MEMS.

摘要翻译： 本发明涉及使用电镀在微结构化衬底上批量固定和电连接预应变SMA线的方法，在一个处理步骤中提供高粘合强度和电连接。 这里开发的集成过程依赖于常规的微加工技术，并且可以有效地解决一些阻碍了体积SMA向MEMS的广泛扩散的问题，例如缺少体积SMA的成本有效的整合方法和难以接触的电接触 的致动器材料。 本文还公开了一种在硅MEMS上的焦耳加热的SMA线驱动器。

公开(公告)号：US09054224B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US13885257

申请日：2011-11-22

申请人： Stefan Braun ,  Frank Niklaus ,  Andreas Fischer ,  Henrik Gradin

发明人： Stefan Braun ,  Frank Niklaus ,  Andreas Fischer ,  Henrik Gradin

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/52 ,  H01L23/00 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C19/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/858 ,  H01L2224/85855 ,  H01L2224/85899 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01022

摘要： The present invention relates to a method to attach a shape memory alloy wire to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate. The present invention also relates to a device comprising a shape memory alloy wire attached to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate.

摘要翻译： 本发明涉及一种将形状记忆合金线附着到基底上的方法，其中线被机械连接到基底上的3D结构中。 本发明还涉及一种装置，其包括附接到基底的形状记忆合金丝，其中线被机械地附接到基底上的3D结构中。

公开(公告)号：US20130292856A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：US13885257

申请日：2011-11-22

申请人： Stefan Braun ,  Frank Niklaus ,  Andreas Fischer ,  Henrik Gradin

发明人： Stefan Braun ,  Frank Niklaus ,  Andreas Fischer ,  Henrik Gradin

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C19/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/858 ,  H01L2224/85855 ,  H01L2224/85899 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01022

摘要： The present invention relates to a method to attach a shape memory alloy wire to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate. The present invention also relates to a device comprising a shape memory alloy wire attached to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate.

摘要翻译： 本发明涉及一种将形状记忆合金线附着到基底上的方法，其中线被机械连接到基底上的3D结构中。 本发明还涉及一种装置，其包括附接到基底的形状记忆合金丝，其中线被机械地附接到基底上的3D结构中。