公开(公告)号：US20070141743A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11306291

申请日：2005-12-21

申请人： Gaetan Mathieu ,  Treliant Fang ,  Eric Hobbs

发明人： Gaetan Mathieu ,  Treliant Fang ,  Eric Hobbs

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/0046 ,  B33Y10/00 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/0197 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C25D1/003 ,  C25D1/12 ,  C25D5/02 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/1275 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： Systems and methods for depositing a plurality of droplets in a three-dimensional array are disclosed. The array can comprise a first type of droplets disposed to form a support structure and a second type of droplets forming a conductive seed layer on the support structure. A structure material can be electrodeposited onto the seed layer to create a three-dimensional structure.

摘要翻译： 公开了用于在三维阵列中沉积多个液滴的系统和方法。 阵列可以包括设置成形成支撑结构的第一类型的液滴和在支撑结构上形成导电种子层的第二类型的液滴。 可以将结构材料电沉积到种子层上以产生三维结构。

公开(公告)号：US20080042668A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11877466

申请日：2007-10-23

申请人： Benjamin Eldridge ,  Gary Grube ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum ,  A. Sporck ,  Thomas Watson

发明人： Benjamin Eldridge ,  Gary Grube ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum ,  A. Sporck ,  Thomas Watson

IPC分类号： G01R1/073

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US20070126435A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11164737

申请日：2005-12-02

申请人： Benjamin Eldridge ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum

发明人： Benjamin Eldridge ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2891 ,  G01R31/31905

摘要： Probes of a probe card assembly can be adjusted with respect to an element of the probe card assembly, which can be an element of the probe card assembly that facilitates mounting of the probe card assembly to a test apparatus. The probe card assembly can then be mounted in a test apparatus, and an orientation of the probe card assembly can be adjusted with respect to the test apparatus, such as a structural part of the test apparatus or a structural element attached to the test apparatus.

摘要翻译： 可以相对于探针卡组件的元件调整探针卡组件的探针，探针卡组件可以是探针卡组件的元件，其有助于将探针卡组件安装到测试装置。 然后可以将探针卡组件安装在测试装置中，并且可以相对于测试装置（例如测试装置的结构部分或连接到测试装置的结构元件）来调整探针卡组件的取向。

公开(公告)号：US20060290367A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11165833

申请日：2005-06-24

申请人： Eric Hobbs ,  Benjamin Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan Mathieu ,  Steven Murphy ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum

发明人： Eric Hobbs ,  Benjamin Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan Mathieu ,  Steven Murphy ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R1/073 ,  G01R31/31905 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49222

摘要： A probe card assembly comprises multiple probe substrates attached to a mounting assembly. Each probe substrate includes a set of probes, and together, the sets of probes on each probe substrate compose an array of probes for contacting a device to be tested. Adjustment mechanisms are configured to impart forces to each probe substrate to move individually each substrate with respect to the mounting assembly. The adjustment mechanisms may translate each probe substrate in an “x,” “y,” and/or “z” direction and may further rotate each probe substrate about any one or more of the forgoing directions. The adjustment mechanisms may further change a shape of one or more of the probe substrates. The probes can thus be aligned and/or planarized with respect to contacts on the device to be tested.

摘要翻译： 探针卡组件包括附接到安装组件的多个探针基板。 每个探针衬底包括一组探针，并且每个探针衬底上的探针组合在一起组成一组探针，用于接触待测试的器件。 调整机构构造成赋予每个探针基板以相对于安装组件分别移动每个基板的力。 调节机构可以将每个探针基板转换成“x”，“y”和/或“z”方向，并且可以进一步围绕前述方向上的任何一个或多个旋转每个探针基板。 调节机构可以进一步改变一个或多个探针基板的形状。 因此，探针可以相对于要测试的装置上的触点对准和/或平坦化。

公开(公告)号：US20060255814A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11306515

申请日：2005-12-30

申请人： Benjamin Eldridge ,  Gary Grube ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum ,  A. Sporck ,  Thomas Watson

发明人： Benjamin Eldridge ,  Gary Grube ,  Eric Hobbs ,  Gaetan Mathieu ,  Makarand Shinde ,  Alexander Slocum ,  A. Sporck ,  Thomas Watson

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板相对于加强板可以膨胀和收缩。

公开(公告)号：US20070126440A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11551545

申请日：2006-10-20

申请人： Eric Hobbs ,  Alexander Slocum ,  Benjamin Eldridge ,  Keith Breinlinger ,  Shawn Powell

发明人： Eric Hobbs ,  Alexander Slocum ,  Benjamin Eldridge ,  Keith Breinlinger ,  Shawn Powell

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2893

摘要： A probe card assembly can comprise a probe head assembly and a wiring substrate. The probe head assembly can comprise a plurality of probes disposed to contact an electronic device disposed on a holder in a test housing. The wiring substrate can include an electrical interface to a test controller and a plurality of electrical wiring composing electrical paths between the electrical interface and ones of the probes, and the wiring substrate can comprise a first portion on which the electrical interface is disposed and a second portion composing the probe head assembly. The second portion of the wiring substrate can be moveable with respect to the first portion of the wiring substrate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括探针头组件和布线衬底。 探针头组件可以包括多个探针，其设置成接触设置在测试壳体中的保持器上的电子设备。 布线基板可以包括与测试控制器的电接口以及构成电接口和探针之间的电气路径的多个电线，并且布线基板可以包括其上设置有电接口的第一部分和第二部分 组成探头组件的部分。 布线基板的第二部分能够相对于布线基板的第一部分移动。