公开(公告)号：US07235516B2

公开(公告)日：2007-06-26

申请号：US10294658

申请日：2002-11-15

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Hideaki Mochizuki ,  Atsushi Itou

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Hideaki Mochizuki ,  Atsushi Itou

IPC分类号： C11D3/395 ,  C11D7/06 ,  C11D1/72

CPC分类号： C11D3/044 ,  C11D1/72 ,  C11D3/3947 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/007 ,  C23G1/18 ,  H01L21/02052

摘要： A substrate surface cleaning liquid medium and a cleaning method using the cleaning liquid medium are capable of removing finely particulate contaminants more efficiently than conventional techniques from substrates for devices in the production of semiconductor devices, display devices, etc., which cleaning liquid medium contains the following ingredients (A), (B), (C), and (D), has a pH of 9 or higher, and a content of ingredient (C) of 0.01 to 4% by weight: (A) an ethylene oxide addition type surfactant which has an optionally substituted hydrocarbon group and a polyoxyethylene group in the same molecular structure and in which the ratio of the number of carbon atoms contained in the hydrocarbon group (m) to the number of oxyethylene groups in the polyoxyethylene group (n), m/n, is m/n≦1.5, (B) an alkali ingredient, (C) hydrogen peroxide, and (D) water.

摘要翻译： 基板表面清洁液体介质和使用清洁液体介质的清洁方法能够比常规技术更有效地除去细颗粒污染物，从用于生产半导体器件，显示装置等的器件的衬底，清洁液体介质包含 以下成分（A），（B），（C）和（D）的pH为9以上，成分（C）的含量为0.01〜4重量％：（A） 具有相同分子结构的任选取代的烃基和聚氧乙烯基的烃类表面活性剂，其中烃基（m）中所含的碳原子数与聚氧乙烯基（n）中的氧化乙烯基的数量的比例， m / n为m / n <= 1.5，（B）碱成分，（C）过氧化氢和（D）水。

公开(公告)号：US06896744B2

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：US10718574

申请日：2003-11-24

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Hideaki Mochizuki

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Hideaki Mochizuki

IPC分类号： B08B3/08 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/32 ,  C11D11/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  C23G1/02

CPC分类号： H01L21/02052 ,  B08B3/08 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3245 ,  C11D11/0011 ,  C11D11/0047

摘要： A highly efficient method for cleaning a substrate, whereby in the cleaning of the substrate, {circle around (1)} in a short time, {circle around (2)} both particle contaminants and metal contaminants can be removed, and {circle around (3)} a problem associated therewith, such as re-deposition of contaminants or a dimensional change due to etching, can be remarkably reduced, and which has the following characteristics.A method for cleaning a surface of a substrate, which comprises at least the following steps (1) and (2), wherein the step (2) is carried out after carrying out the step (1):Step (1): A cleaning step of cleaning the surface of the substrate with an alkaline cleaning agent containing a completing agent, andStep (2): A cleaning step employing a cleaning agent having a hydrofluoric acid content C (wt %) of from 0.03 to 3 wt %, wherein the cleaning time t (seconds) of the substrate with said cleaning agent is at most 45 seconds, and C and t satisfy the relationship of 0.25≦tC1.29≦5.

摘要翻译： 用于清洗基材的高效方法，由此在基材的清洗中（绕圆周（在短时间内为1）（绕圆周（2个颗粒污染物和金属污染物都可以除去）和{圆周（3个问题） 一种清洗基材表面的方法，该方法至少包括以下步骤（1），其中， （2），其中在执行步骤（1）之后执行步骤（2）：步骤（1）：清洁步骤，用包含完成剂的碱性清洁剂清洁基材的表面，步骤 （2）：使用氢氟酸含量C（重量％）为0.03〜3重量％的清洗剂的清洗工序，其中，基板与清洗剂的清洗时间t（秒）为45秒以下， C和t满足0.25 <= TC 1.29 <= 5。

公开(公告)号：US20130181159A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：US13824778

申请日：2011-09-23

申请人： Kohsuke Tsuchiya ,  Hitoshi Morinaga ,  Noboru Yasufuku ,  Shuhei Takahashi ,  Tomohiro Imao

发明人： Kohsuke Tsuchiya ,  Hitoshi Morinaga ,  Noboru Yasufuku ,  Shuhei Takahashi ,  Tomohiro Imao

IPC分类号： C09K13/00 ,  C11D1/825

CPC分类号： C09K13/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  C11D1/72 ,  C11D1/722 ,  C11D1/825 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

摘要： A surface treatment composition of the present invention contains a first surfactant, a second surfactant, a basic compound, and water. The surface treatment composition has a pH of 8 or more. The second surfactant has a weight-average molecular weight one-half or less that of the first surfactant. The sum of the content of the first surfactant and the content of the second surfactant is 0.00001 to 0.1% by mass.

摘要翻译： 本发明的表面处理组合物含有第一表面活性剂，第二表面活性剂，碱性化合物和水。 表面处理组合物的pH为8以上。 第二表面活性剂的重均分子量为第一表面活性剂的二分之一以下。 第一表面活性剂的含量和第二表面活性剂的含量之和为0.00001〜0.1质量％。

公开(公告)号：US20130134107A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13581922

申请日：2011-02-23

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Hiroyasu Sugiyama ,  Naoya Miwa

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Hiroyasu Sugiyama ,  Naoya Miwa

IPC分类号： B01D37/00

CPC分类号： B01D37/00 ,  B01D2239/0428 ,  B01D2239/0618 ,  B24B57/02

摘要： Disclosed is a filtration method that extends filter life and achieves high filtration efficiency, and also abrasive slurry produced by the method. In this filtration method, deaired solvent is passed through a filter before a non-deaired liquid is filtered by the filter, after which the filter is used for filtering.

摘要翻译： 公开了一种延长过滤器寿命并实现高过滤效率的过滤方法，以及通过该方法生产的磨料浆料。 在这种过滤方法中，在使用过滤器过滤未经过干燥的液体之前，将经过过滤的溶剂通过过滤器，然后过滤。

公开(公告)号：US20120329284A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13601157

申请日：2012-08-31

申请人： Tadahiro Ohmi ,  Hitoshi Morinaga

发明人： Tadahiro Ohmi ,  Hitoshi Morinaga

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： H01L21/02052 ,  H01L21/02074

摘要： Surface treatment is performed with a liquid, while shielding a semiconductor surface from light. When the method is employed for surface treatment in wet processes such as cleaning, etching and development of the semiconductor surface, increase of surface microroughness can be reduced. Thus, electrical characteristics and yield of the semiconductor device are improved.

摘要翻译： 用液体进行表面处理，同时将半导体表面从光屏蔽。 当在诸如清洁，蚀刻和半导体表面的显影的湿法中使用该方法进行表面处理时，可以降低表面微粗糙度的增加。 因此，提高了半导体器件的电特性和产量。

公开(公告)号：US08226924B2

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US12542852

申请日：2009-08-18

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Muneaki Tahara ,  Keiji Ashitaka

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Muneaki Tahara ,  Keiji Ashitaka

IPC分类号： C01F7/02

CPC分类号： C01F7/448 ,  C01F7/02 ,  C01P2004/30 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/39 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C09K3/1409

摘要： A method for producing boehmite particles includes subjecting powder of aluminum hydroxide to hydrothermal reaction together with a nucleation agent, thereby obtaining boehmite particles having an average primary particle size of 0.6 μm or less and including primary particles each having a hexahedral shape. A method for producing alumina particles includes: drying the boehmite particles produced by the above described method; calcining the boehmite particles, which have been dried, to obtain alumina particles; and disintegrating the obtained alumina particles.

摘要翻译： 勃姆石粒子的制造方法包括将氢氧化铝粉末与成核剂一起进行水热反应，得到平均一次粒径为0.6μm以下的勃姆石粒子，并且包含各自具有六面体形状的一次粒子。 一种生产氧化铝颗粒的方法包括：干燥由上述方法生产的勃姆石颗粒; 煅烧已经干燥的勃姆石颗粒，得到氧化铝颗粒; 并使得到的氧化铝颗粒分解。

公开(公告)号：US20100003821A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12496314

申请日：2009-07-01

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Shuhei Takahashi ,  Shogaku Ide ,  Tomohiro Imao ,  Naoyuki Ishihara

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Shuhei Takahashi ,  Shogaku Ide ,  Tomohiro Imao ,  Naoyuki Ishihara

IPC分类号： H01L21/306 ,  C09K13/00 ,  C08L29/04 ,  C08L39/06

CPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

摘要： To provide a wetting agent for semiconductors and a polishing composition whereby the wettability of a semiconductor substrate surface can be improved, and microdefects such as particle attachments can be remarkably reduced.A wetting agent for semiconductors, comprising a water soluble polymer compound having a low viscosity and water, and a polishing composition. A 0.3 wt % aqueous solution of the water soluble polymer compound has a viscosity of less than 10 mPa·s at 25° C.

摘要翻译： 为了提供用于半导体的润湿剂和可以提高半导体衬底表面的润湿性的抛光组合物，并且可以显着降低诸如颗粒附着物的微缺陷。 一种用于半导体的润湿剂，其包含具有低粘度和水的水溶性聚合物化合物和抛光组合物。 水溶性聚合物化合物的0.3重量％水溶液在25℃下的粘度小于10mPa.s

公开(公告)号：US06228179B1

公开(公告)日：2001-05-08

申请号：US09523144

申请日：2000-03-10

申请人： Hitoshi Morinaga

发明人： Hitoshi Morinaga

IPC分类号： C23G114

CPC分类号： H01L21/02052 ,  C11D3/33 ,  C11D3/3418 ,  C11D3/3472 ,  C11D3/349 ,  C11D3/364 ,  C11D3/365 ,  C23G1/14

摘要： A surface treatment composition containing a complexing agent as a metal deposition preventive in a liquid medium, in which the complexing agent is an ethylenediaminephenol derivative of the following general formula (1) or its salt: wherein X1 and X2 are hydroxyl groups; Y1 to Y8 are respectively independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a carboxyl group, a phosphonic acid group, a sulfonic acid group, a carbonyl group, a nitro group, a nitroso group, an amino group, an imino group, a nitrilo group, a nitrile group, a thiocyanate group, a hydroxyamino group, a hydroxyimino group, or an alkyl or alkoxy group which may have a substituent, provided that at least one of Y1 to Y8 is not a hydrogen atom; Z1 to Z4 are respectively independently a hydrogen atom, a carboxyl group or a sulfonic acid group; and R1 to R4 are respectively independently a hydrogen atom or an alkyl group which may have a substituent.

摘要翻译： 在液体介质中含有络合剂作为金属沉积防止剂的表面处理组合物，其中络合剂是下列通式（1）的乙二胺苯酚衍生物或其盐：其中X1和X2是羟基; Y 1〜Y 8分别独立地表示氢原子，羟基，卤素原子，羧基，膦酸基，磺酸基，羰基，硝基，亚硝基，氨基，亚氨基 基团，次氮基，腈基，硫氰酸酯基，羟基氨基，羟基亚氨基或可以具有取代基的烷基或烷氧基，条件是Y 1至Y 8中的至少一个不是氢原子; Z1至Z4分别独立地为氢原子，羧基或磺酸基; R 1〜R 4分别独立地为氢原子或可具有取代基的烷基。

公开(公告)号：US6143706A

公开(公告)日：2000-11-07

申请号：US13066

申请日：1998-01-26

申请人： Hitoshi Morinaga

发明人： Hitoshi Morinaga

IPC分类号： C11D3/33 ,  C11D3/34 ,  C11D3/36 ,  C23G1/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  C11D3/30

CPC分类号： H01L21/02052 ,  C11D3/33 ,  C11D3/349 ,  C11D3/364 ,  C11D3/365 ,  C23G1/14 ,  C11D3/3418 ,  C11D3/3472

摘要： A surface treatment composition containing a complexing agent as a metal deposition preventive in a liquid medium, in which the complexing agent is an ethylenediaminephenol derivative of the following general formula (1) or its salt: ##STR1## wherein X.sub.1 and X.sub.2 are hydroxyl groups; Y.sub.1 to Y.sub.8 are respectively independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a carboxyl group, a phosphonic acid group, a sulfonic acid group, a carbonyl group, a nitro group, a nitroso group, an amino group, an imino group, a nitrilo group, a nitrile group, a thiocyanate group, a hydroxyamino group, a hydroxyimino group, or an alkyl or alkoxy group which may have a substituent, provided that at least one of Y.sub.1 to Y.sub.8 is not a hydrogen atom; Z.sub.1 to Z.sub.4 are respectively independently a hydrogen atom, a carboxyl group or a sulfonic acid group; and R.sub.1 to R.sub.4 are respectively independently a hydrogen atom or an alkyl group which may have a substituent.

摘要翻译： 在液体介质中含有络合剂作为金属沉积防止剂的表面处理组合物，其中络合剂是下列通式（1）的乙二胺苯酚衍生物或其盐：其中X 1和X 2是羟基; Y 1〜Y 8分别独立地表示氢原子，羟基，卤素原子，羧基，膦酸基，磺酸基，羰基，硝基，亚硝基，氨基，亚氨基 基团，次氮基，腈基，硫氰酸酯基，羟基氨基，羟基亚氨基或可以具有取代基的烷基或烷氧基，条件是Y 1至Y 8中的至少一个不是氢原子; Z1至Z4分别独立地为氢原子，羧基或磺酸基; R 1〜R 4分别独立地为氢原子或可具有取代基的烷基。

公开(公告)号：US5885362A

公开(公告)日：1999-03-23

申请号：US809147

申请日：1997-05-14

申请人： Hitoshi Morinaga ,  Masaya Fujisue

发明人： Hitoshi Morinaga ,  Masaya Fujisue

IPC分类号： C11D3/39 ,  C11D7/06 ,  C11D7/26 ,  C11D7/32 ,  C11D7/34 ,  C11D11/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  C03C23/00

CPC分类号： H01L21/02054 ,  C11D11/0047 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/06 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/264 ,  C11D7/265 ,  C11D7/266 ,  C11D7/267 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/34 ,  H01L21/02052

摘要： A method for treating the surface of a substrate with a surface treatment composition, wherein the surface treatment composition comprises a liquid medium containing a complexing agent as a metal deposition preventive.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 02077 Sec。 371日期1997年5月14日 102（e）日期1997年5月14日PCT提交1996年7月25日PCT公布。 公开号WO97 / 05228 日期1997年2月13日利用表面处理组合物处理基材表面的方法，其中表面处理组合物包含含有络合剂作为金属沉积预防剂的液体介质。