公开(公告)号：US08212344B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12891288

申请日：2010-09-27

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81C1/00333 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联以形成尺寸稳定的腔体。

公开(公告)号：US20110210450A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：US13102452

申请日：2011-05-06

申请人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

发明人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/568 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0154 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A device comprising a chip, which is held in casting compound and on which a hollow structure is arranged is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种包括芯片的装置，该芯片保持在铸造化合物中并且布置有中空结构。

公开(公告)号：US08912638B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US13102452

申请日：2011-05-06

申请人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

发明人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  B81B7/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0154 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A device comprising a chip, which is held in casting compound and on which a hollow structure is arranged is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种包括芯片的装置，该芯片保持在铸造化合物中并且布置有中空结构。

公开(公告)号：US20110012214A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：US12891288

申请日：2010-09-27

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81C1/00333 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联以形成尺寸稳定的腔体。

公开(公告)号：US07952185B2

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：US11645150

申请日：2006-12-22

申请人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

发明人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L21/568 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0154 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A device comprising a chip, which is held in casting compound and on which a hollow structure is arranged is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种包括芯片的装置，该芯片保持在铸造化合物中并且布置有中空结构。

公开(公告)号：US20070181979A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11701044

申请日：2007-02-01

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/30

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联以形成尺寸稳定的腔体。

公开(公告)号：US07807506B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11701044

申请日：2007-02-01

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联，以形成尺寸稳定的腔体。

公开(公告)号：US20080136009A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11645150

申请日：2006-12-22

申请人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

发明人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0154 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A device comprising a chip, which is held in casting compound and on which a hollow structure is arranged is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种包括芯片的装置，该芯片保持在铸造化合物中并且布置有中空结构。

公开(公告)号：US09076717B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US11608507

申请日：2006-12-08

申请人： Horst Theuss ,  Albert Auburger

发明人： Horst Theuss ,  Albert Auburger

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L27/22 ,  G01R33/00 ,  G01R33/07 ,  G01R33/09

CPC分类号： H01L27/22 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/072 ,  G01R33/091 ,  H01L43/04 ,  H01L43/14

摘要： The invention relates to a semiconductor component (100) comprising a semiconductor chip (10) configured as a wafer level package, a magnetic field sensor (11) being integrated into said semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明涉及一种包括半导体芯片（10）的半导体元件（100），其被配置为晶片级封装，一个集成在所述半导体芯片中的磁场传感器（11）。

公开(公告)号：US08872288B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US13571263

申请日：2012-08-09

申请人： Edward Fuergut ,  Horst Theuss ,  Rainer Leuschner

发明人： Edward Fuergut ,  Horst Theuss ,  Rainer Leuschner

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81B7/0041 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00253 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00

摘要： A system and a method for forming a packaged MEMS device are disclosed. In one embodiment a packaged MEMS device includes a MEMS device having a first main surface with a first area along a first direction and a second direction, a membrane disposed on the first main surface of the MEMS device and a backplate adjacent to the membrane. The packaged MEMS device further includes an encapsulation material that encapsulates the MEMS device and that defines a back volume, the back volume having a second area along the first direction and the second direction, wherein the first area is smaller than the second area.

摘要翻译： 公开了一种用于形成封装的MEMS器件的系统和方法。 在一个实施例中，封装的MEMS器件包括具有第一主表面的MEMS器件，第一主表面具有沿着第一方向的第一区域和第二方向，设置在MEMS器件的第一主表面上的膜和邻近膜的背板。 封装的MEMS器件还包括封装MEMS器件并且限定后部体积的封装材料，后部体积具有沿第一方向和第二方向的第二区域，其中第一区域小于第二区域。