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    SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE
    1.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE 审中-公开
    半导体封装模块

    公开(公告)号：US20130341782A1

    公开(公告)日：2013-12-26

    申请号：US13614112

    申请日：2012-09-13

    申请人： Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee ,  Bum Seok Suh

    发明人： Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee ,  Bum Seok Suh

    IPC分类号： H01L23/367

    CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

    摘要： There is provided a semiconductor package module, and more particularly, a semiconductor package module constituted by modularizing power semiconductor devices incapable of being able to be easily integrated due to heat generated therefrom. To this end, the semiconductor package module includes a plurality of semiconductor packages; and a plurality of semiconductor packages; and a heat dissipation member having a pipe shape including a flow channel formed therein and including at least one or more through holes into which the semiconductor packages are inserted.

    摘要翻译： 提供了一种半导体封装模块，更具体地说，一种半导体封装模块，其通过模块化功率半导体器件而构成，该半导体封装模块不能由于其产生的热而容易地集成。 为此，半导体封装模块包括多个半导体封装; 和多个半导体封装; 以及散热构件，其具有包括形成在其中的流动通道的管状，并且包括至少一个或多个通孔，半导体封装被插入其中。

    SUBSTRATE FOR POWER MODULE
    4.
    发明申请
    SUBSTRATE FOR POWER MODULE 审中-公开
    电源模块基板

    公开(公告)号：US20130233599A1

    公开(公告)日：2013-09-12

    申请号：US13484188

    申请日：2012-05-30

    申请人： Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee ,  Bum Seok Suh

    发明人： Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee ,  Bum Seok Suh

    IPC分类号： H05K1/05

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed herein is a substrate for a power module. The substrate may include a metal base substrate, an insulating layer formed on the metal base substrate and including a plurality of insulating adhesion layers and a ceramic filler layer formed on a joining interface between the plurality of insulating adhesion layers, and a circuit layer formed on the insulating layer.

    摘要翻译： 本文公开了一种用于功率模块的基板。 基板可以包括金属基底基板，形成在金属基底基板上的绝缘层，并且包括多个绝缘粘合层和形成在多个绝缘粘合层之间的接合界面上的陶瓷填充层，以及形成在 绝缘层。

    Semiconductor package
    7.
    发明授权
    Semiconductor package 有权
    半导体封装

    公开(公告)号：US08598702B2

    公开(公告)日：2013-12-03

    申请号：US13408829

    申请日：2012-02-29

    申请人： Young Hoon Kwak ,  Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee

    发明人： Young Hoon Kwak ,  Kwang Soo Kim ,  Young Ki Lee

    IPC分类号： H01L23/34

    CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed herein is a semiconductor package. The semiconductor package includes a semiconductor module, a first heat dissipation unit, a second heat dissipation unit and a housing. The semiconductor module contains a semiconductor device. The first heat dissipation unit is provided under the semiconductor module. The first heat dissipation unit includes at least one first pipe through which first cooling water passes. A first rotator is rotatably disposed in the first pipe. The second heat dissipation unit is provided on the semiconductor module. The second heat dissipation unit includes at least one second pipe through which second cooling water passes. A second rotator is rotatably disposed in the second pipe. The housing is provided on opposite sides of the semiconductor module, the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit and supports the semiconductor module, the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit.

    摘要翻译： 这里公开了半导体封装。 半导体封装包括半导体模块，第一散热单元，第二散热单元和壳体。 半导体模块包含半导体器件。 第一散热单元设置在半导体模块的下方。 第一散热单元包括至少一个第一冷却水通过的第一管道。 第一旋转体可旋转地设置在第一管中。 第二散热单元设置在半导体模块上。 第二散热单元包括至少一个第二冷却水通过的第二管道。 第二旋转体可旋转地设置在第二管中。 壳体设置在半导体模块，第一散热单元和第二散热单元的相对侧上，并且支撑半导体模块，第一散热单元和第二散热单元。