公开(公告)号：US20090154101A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US11959176

申请日：2007-12-18

申请人： MARK D. KORICH ,  GREGORY S. SMITH ,  GEORGE JOHN ,  DAVID TANG ,  KARL D. CONROY

发明人： MARK D. KORICH ,  GREGORY S. SMITH ,  GEORGE JOHN ,  DAVID TANG ,  KARL D. CONROY

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/02

CPC分类号： H02M7/003 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/525 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7241

摘要： An inverter assembly includes a housing and a substrate disposed in the housing. The substrate includes at least a first conductive layer patterned to include an alternating current (AC) path and a direct current (DC) path. A plurality of inverter switches is mounted on the substrate and electrically coupled to the AC path and the DC path.

摘要翻译： 逆变器组件包括壳体和设置在壳体中的基板。 衬底至少包括图案化以包括交流（AC）路径和直流（DC）路径的第一导电层。 多个逆变器开关安装在基板上并电耦合到AC路径和DC路径。

公开(公告)号：US20110170259A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12248197

申请日：2008-10-09

申请人： DAVID H. MILLER ,  MARK D. KORICH ,  GREGORY S. SMITH

发明人： DAVID H. MILLER ,  MARK D. KORICH ,  GREGORY S. SMITH

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H02M7/003 ,  H05K7/20927

摘要： Power inverters include a frame and a power module. The frame has a sidewall including an opening and defining a fluid passageway. The power module is coupled to the frame over the opening and includes a substrate, die, and an encasement. The substrate includes a first side, a second side, a center, an outer periphery, and an outer edge, and the first side of the substrate comprises a first outer layer including a metal material. The die are positioned in the substrate center and are coupled to the substrate first side. The encasement is molded over the outer periphery on the substrate first side, the substrate second side, and the substrate outer edge and around the die. The encasement, coupled to the substrate, forms a seal with the metal material. The second side of the substrate is positioned to directly contact a fluid flowing through the fluid passageway.

摘要翻译： 电源逆变器包括一个框架和一个电源模块。 框架具有包括开口并限定流体通道的侧壁。 功率模块通过开口耦合到框架并且包括基板，管芯和外壳。 基板包括第一侧，第二侧，中心，外周和外边缘，并且基板的第一侧包括包括金属材料的第一外层。 模具定位在基板中心并且耦合到基板第一侧。 外壳在基板第一侧，基板第二侧和基板外边缘的外周上模制，并且在模具周围。 耦合到基板的外壳与金属材料形成密封。 衬底的第二面定位成直接接触流过流体通道的流体。

公开(公告)号：US20110115294A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US12621173

申请日：2009-11-18

申请人： GABRIEL GALLEGOS-LOPEZ ,  MILUN PERISIC ,  SILVA HITI ,  GEORGE JOHN ,  GREGORY S. SMITH ,  KHIET LE ,  DUC Q. PHAN

发明人： GABRIEL GALLEGOS-LOPEZ ,  MILUN PERISIC ,  SILVA HITI ,  GEORGE JOHN ,  GREGORY S. SMITH ,  KHIET LE ,  DUC Q. PHAN

IPC分类号： H02J1/10

CPC分类号： H02M1/10 ,  H02M7/48 ,  Y10T307/549 ,  Y10T307/615 ,  Y10T307/729

摘要： Systems and methods are disclosed for a dual voltage-source inverter system. The systems and methods selectively couple a first voltage source and a second voltage source to an inverter via a controllable switch.

摘要翻译： 公开了用于双电压源逆变器系统的系统和方法。 系统和方法通过可控开关选择性地将第一电压源和第二电压源耦合到逆变器。

公开(公告)号：US20130250538A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13426051

申请日：2012-03-21

申请人： KHIET LE ,  VICENTIU GROSU ,  GREGORY S. SMITH ,  YUNQI ZHENG ,  GREGORY D. ROSDAHL

发明人： KHIET LE ,  VICENTIU GROSU ,  GREGORY S. SMITH ,  YUNQI ZHENG ,  GREGORY D. ROSDAHL

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/4882 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components are provided herein. In one example, a method of bonding components for fabricating an electronic assembly comprises the steps of disposing a first layer of a first high temperature metal-containing paste adjacent to a first component. A second layer of a second high temperature metal-containing paste is disposed adjacent to a second component. A nanostructured multilayer reactive foil is disposed between the first and second layers. The nanostructured multilayer reactive foil is activated to sinter the first and second layers and bond the first and second components.

摘要翻译： 本文提供了用于制造用于制造电子组件的部件和包括接合部件的电子组件的方法。 在一个示例中，一种用于制造电子组件的部件的粘接方法包括以下步骤：将第一高温含金属浆料的第一层与第一组分相邻。 第二高温含金属浆料的第二层邻近第二组分设置。 纳米结构多层反应箔设置在第一层和第二层之间。 激活纳米结构多层反应箔以烧结第一层和第二层并结合第一和​​第二组分。