公开(公告)号：US07560381B2

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US11211786

申请日：2005-08-25

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： C23C18/1879 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/1865 ,  C25D5/54 ,  H01L21/288

摘要： In an enhanced technique for electroless metal deposition, the substrate is heated to or above the operating temperature for the specific plating solution, while the plating solution may be maintained at a non-critical low temperature to substantially prevent spontaneous self-decomposition within the plating tool. Hence, significant advantages with respect to process control and cost of ownership may be achieved.

摘要翻译： 在用于无电金属沉积的增强技术中，将衬底加热至或高于特定电镀溶液的操作温度，同时电镀溶液可以保持在非临界低温以基本上防止电镀工具内的自发自分解 。 因此，可以实现在过程控制和所有权成本方面的显着优点。

公开(公告)号：US20060194431A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11211786

申请日：2005-08-25

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

IPC分类号： H01L21/44 ,  C25D17/00

CPC分类号： C23C18/1879 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/1865 ,  C25D5/54 ,  H01L21/288

摘要： In an enhanced technique for electroless metal deposition, the substrate is heated to or above the operating temperature for the specific plating solution, while the plating solution may be maintained at a non-critical low temperature to substantially prevent spontaneous self-decomposition within the plating tool. Hence, significant advantages with respect to process control and cost of ownership may be achieved.

公开(公告)号：US20060193992A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11212048

申请日：2005-08-25

申请人： Matthias Bonkass ,  Axel Preusse ,  Markus Nopper

发明人： Matthias Bonkass ,  Axel Preusse ,  Markus Nopper

IPC分类号： B05D1/18 ,  B05C11/00 ,  B05C19/02

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

摘要： By using signals from an electric drive assembly of an electroplating tool, the operating position of the substrate surface to be plated may be determined in an automated fashion wherein, based on a reference position, the meniscus of the electrolyte and/or any appropriate operating position may be determined. Consequently, accuracy and throughput may be enhanced compared to conventional manual or semi-automatic adjustment procedures.

摘要翻译： 通过使用来自电镀工具的电驱动组件的信号，可以以自动方式确定要被电镀的基板表面的操作位置，其中基于参考位置，电解液的弯液面和/或任何适当的操作位置 可以确定。 因此，与传统的手动或半自动调节程序相比，可以提高精度和产量。

公开(公告)号：US20050241947A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11043400

申请日：2005-01-26

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Matthias Bonkass

IPC分类号： B01J19/08 ,  C01B13/10 ,  C23C18/16 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D21/16 ,  C25D21/18 ,  H01L21/768

CPC分类号： C23C18/1617 ,  C01B13/10 ,  C25D21/18

摘要： A plating tool for a single-use plating process comprises a reclaim system in combination with a support tank to enable collection of non-consumed plating solution drained off from the process chamber, which is then re-circulated to the support tank after an efficient treatment in the reclaim system. Since the non-consumed plating solution is continuously recycled, the electrolyte may be preserved substantially without any time limit while at the same time production costs for a single-use plating process are significantly reduced.

摘要翻译： 用于一次性电镀工艺的电镀工具包括与支撑罐组合的回收系统，以能够收集从处理室排出的非消耗电镀溶液，然后在有效处理之后将其再循环到支撑罐 在回收系统中。 由于不消耗电镀溶液被连续地再循环，所以可以基本上保持电解质没有任何时间限制，同时，一次性电镀工艺的生产成本显着降低。

公开(公告)号：US07615103B2

公开(公告)日：2009-11-10

申请号：US11201970

申请日：2005-08-11

申请人： Helge Hartz ,  Markus Nopper ,  Axel Preusse

发明人： Helge Hartz ,  Markus Nopper ,  Axel Preusse

IPC分类号： B01D19/00

CPC分类号： C25D21/04 ,  C25D5/08 ,  C25D17/02 ,  H01L21/2885

摘要： The present invention is directed to methods and apparatuses for removing bubbles from a process liquid. The process liquid can comprise a plating solution used in a plating tool. The process liquid is supplied to a tank. A plurality of streams of the process liquid are directed towards a surface of the process liquid from below. This can be done by feeding the process liquid to a flow distributor comprising a plurality of openings providing flow communication between an inner volume of the flow distributor and a main volume of the tank. Before leaving the tank through an outlet, the process liquid flows through a flow barrier.

摘要翻译： 本发明涉及从处理液中除去气泡的方法和装置。 处理液体可以包括用于电镀工具中的电镀液。 将处理液体供给到罐中。 处理液体的多个流从下方引导到处理液体的表面。 这可以通过将处理液体供给到包括多个开口的流量分配器来实现，该多个开口提供流量分配器的内部容积与罐的主体积之间的流动连通。 在离开水箱通过出口之前，工艺液体流过流动屏障。

公开(公告)号：US20090243109A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12355840

申请日：2009-01-19

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Robert Seidel

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Robert Seidel

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/53238 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76861 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A conductive cap material for a copper region may be provided with enhanced etch resistivity by taking into consideration the standard electrode potential of one or more of the species contained therein. For example, instead of a conventionally used CoWP alloy, a modified alloy may be used, by substituting the cobalt species by a metallic species having a less negative standard electrode potential, such as nickel. Consequently, device performance may be enhanced, while at the same time the overall process complexity may be reduced.

摘要翻译： 考虑到其中包含的一种或多种物质的标准电极电位，可以提供用于铜区域的导电盖材料，其具有增强的蚀刻电阻率。 例如，代替常规使用的CoWP合金，可以通过用具有较小负极标准电极电位的金属物质例如镍代替钴物质来代替改进的合金。 因此，可以增强设备性能，同时可以减少整体过程的复杂性。

公开(公告)号：US07517782B2

公开(公告)日：2009-04-14

申请号：US11536041

申请日：2006-09-28

申请人： Axel Preusse ,  Susanne Wehner ,  Markus Nopper

发明人： Axel Preusse ,  Susanne Wehner ,  Markus Nopper

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/288 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1671 ,  C23C18/31 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877

摘要： By performing an electroless deposition and an electro deposition process in situ, highly reliable metallizations may be provided, wherein limitations with respect to contaminations and device scaling, encountered by conventional chemical vapor deposition (CVD), atomic layer deposition (ALD) and physical vapor deposition (PVD) techniques for the formation of seed layers may be overcome. In some embodiments, a barrier layer is also deposited on the basis of a wet chemical deposition process.

摘要翻译： 通过原位进行无电沉积和电沉积工艺，可以提供高度可靠的金属化，其中通过常规化学气相沉积（CVD），原子层沉积（ALD）和物理气相沉积所遇到的污染和器件结垢的限制 （PVD）技术可以克服种子层的形成。 在一些实施例中，还基于湿化学沉积工艺沉积阻挡层。

公开(公告)号：US06951816B2

公开(公告)日：2005-10-04

申请号：US10602192

申请日：2003-06-24

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76843 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76859 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L2221/1089

摘要： A metal layer is formed by means of an electroless plating process, wherein a surface region of an underlying material is catalytically activated in that a catalyst is deposited or incorporated by CVD, PVD or ALD during and/or after the deposition of the underlying material. In this way, superior metal seed layers may be formed even in high aspect ratio vias of metallization structures.

摘要翻译： 通过化学镀方法形成金属层，其中下层材料的表面区域被催化活化，因为催化剂在沉积下面的材料期间和/或之后沉积或通过CVD，PVD或ALD沉积。 以这种方式，即使在金属化结构的高纵横比通孔中也可形成优良的金属种子层。

公开(公告)号：US08314494B2

公开(公告)日：2012-11-20

申请号：US12355840

申请日：2009-01-19

申请人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Robert Seidel

发明人： Markus Nopper ,  Axel Preusse ,  Robert Seidel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/53238 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76861 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A conductive cap material for a copper region may be provided with enhanced etch resistivity by taking into consideration the standard electrode potential of one or more of the species contained therein. For example, instead of a conventionally used CoWP alloy, a modified alloy may be used, by substituting the cobalt species by a metallic species having a less negative standard electrode potential, such as nickel. Consequently, device performance may be enhanced, while at the same time the overall process complexity may be reduced.

摘要翻译： 考虑到其中包含的一种或多种物质的标准电极电位，可以提供用于铜区域的导电盖材料，其具有增强的蚀刻电阻率。 例如，代替常规使用的CoWP合金，可以通过用具有较小负极标准电极电位的金属物质例如镍代替钴物质来代替改进的合金。 因此，可以增强设备性能，同时可以减少整体过程的复杂性。

公开(公告)号：US20100024724A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12567279

申请日：2009-09-25

申请人： Helge Hartz ,  Markus Nopper ,  Axel Preusse

发明人： Helge Hartz ,  Markus Nopper ,  Axel Preusse

IPC分类号： B05C11/10 ,  B01D19/00

CPC分类号： C25D21/04 ,  C25D5/08 ,  C25D17/02 ,  H01L21/2885

摘要： The present invention is directed to methods and apparatuses for removing bubbles from a process liquid. The process liquid can comprise a plating solution used in a plating tool. The process liquid is supplied to a tank. A plurality of streams of the process liquid are directed towards a surface of the process liquid from below. This can be done by feeding the process liquid to a flow distributor comprising a plurality of openings providing flow communication between an inner volume of the flow distributor and a main volume of the tank. Before leaving the tank through an outlet, the process liquid flows through a flow barrier.

摘要翻译： 本发明涉及从处理液中除去气泡的方法和装置。 处理液体可以包括用于电镀工具中的电镀液。 将处理液体供给到罐中。 处理液体的多个流从下方引导到处理液体的表面。 这可以通过将处理液体供给到包括多个开口的流量分配器来实现，该多个开口提供流量分配器的内部容积与罐的主体积之间的流动连通。 在离开水箱通过出口之前，工艺液体流过流动屏障。