利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

35 条记录 (耗时 0.019 秒)

    Electroless metal deposition for micron scale structures
    1.
    发明授权
    Electroless metal deposition for micron scale structures 有权
    用于微米级结构的无电金属沉积

    公开(公告)号：US09260783B2

    公开(公告)日：2016-02-16

    申请号：US13203622

    申请日：2010-02-25

    申请人： Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Martyn John Hucker

    发明人： Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Martyn John Hucker

    IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/44

    CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1678

    摘要： A method for electroless metal deposition on a surface in a finely dimensioned space (e.g. the bore of a hollow fiber) includes introducing into the space an electroless plating solution that has a nil or relatively low plating rate at normal room temperature, and thereafter heating the structure to an elevated temperature for a period sufficient to cause metal to plate on the wall surface. The introducing and heating may be repeated as necessary or desired to build up a specified thickness.

    摘要翻译： 在精细尺寸的空间（例如中空纤维的孔）中的表面上的无电金属沉积的方法包括将在正常室温下具有零或相对低的电镀速率的无电镀溶液引入到该空间中，然后加热 结构到升高的温度足以使金属板在壁表面上的时间。 引导和加热可以根据需要或期望重复以形成规定的厚度。

    ELECTROLESS METAL DEPOSITION FOR MICRON SCALE STRUCTURES
    2.
    发明申请
    ELECTROLESS METAL DEPOSITION FOR MICRON SCALE STRUCTURES 有权
    用于微尺度结构的电解金属沉积

    公开(公告)号：US20110305825A1

    公开(公告)日：2011-12-15

    申请号：US13203622

    申请日：2010-02-25

    申请人： Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Martyn John Hucker

    发明人： Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Martyn John Hucker

    IPC分类号： B05D5/12

    CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1678

    摘要： A method for electroless metal deposition on a surface in a finely dimensioned space (e.g. the bore of a hollow fibre) includes introducing into the space an electroless plating solution that has a nil or relatively low plating rate at normal room temperature, and thereafter heating the structure to an elevated temperature for a period sufficient to cause metal to plate on the wall surface. The introducing and heating may be repeated as necessary or desired to build up a specified thickness.

    摘要翻译： 在精细尺寸的空间（例如中空纤维的孔）中的表面上的无电金属沉积的方法包括将在正常室温下具有零或相对低的电镀速率的无电镀溶液引入到该空间中，然后加热 结构到升高的温度足以使金属板在壁表面上的时间。 引导和加热可以根据需要或期望重复以形成规定的厚度。

    THERMOELECTRIC DEVICE
    3.
    发明申请
    THERMOELECTRIC DEVICE 有权
    热电装置

    公开(公告)号：US20140083477A1

    公开(公告)日：2014-03-27

    申请号：US14115500

    申请日：2012-05-01

    申请人： Sajad Haq ,  Michael Dunleavy ,  Martyn John Hucker ,  Joseph Maurice Davies

    发明人： Sajad Haq ,  Michael Dunleavy ,  Martyn John Hucker ,  Joseph Maurice Davies

    IPC分类号： H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H01L35/24

    CPC分类号： H01L35/32 ,  B64D41/00 ,  H01L35/24 ,  H01L35/34

    摘要： The disclosed relates to a thermoelectric device for generating electrical currents exploiting the Seebeck effect, more specifically a structural thermoelectric device which can replace a structural component of a body. The structural thermoelectric device can include a first conductor layer, a second conductor layer and located therebetween a polymer thermocouple layer having a reinforcement formed from a structural support, wherein the internal surface of the support includes at least one layer of at least one conducting polymer. The reinforcement can be is porous material with a plurality of voids, wherein the internal surfaces of the voids are coated with a conducting polymer, which is capable of providing the Peltier effect.

    摘要翻译： 所公开的涉及一种用于产生采用塞贝克效应的电流的热电装置，更具体地说，一种能代替主体结构部件的结构热电装置。 结构热电装置可以包括第一导体层，第二导体层，并且位于其间具有由结构支撑件形成的增强件的聚合物热电偶层，其中载体的内表面包括至少一层至少一种导电聚合物。 加强件可以是具有多个空隙的多孔材料，其中空隙的内表面涂覆有能够提供珀尔帖效应的导电聚合物。

    HYBRID FABRIC MATERIALS, AND STRUCTURAL COMPONENTS INCORPORATING SAME
    5.
    发明申请
    HYBRID FABRIC MATERIALS, AND STRUCTURAL COMPONENTS INCORPORATING SAME 审中-公开
    混合织物和与其结合的组合物

    公开(公告)号：US20110122591A1

    公开(公告)日：2011-05-26

    申请号：US13002938

    申请日：2009-07-02

    申请人： Martyn John Hucker ,  Sajad Haq ,  Michael Dunleavy

    发明人： Martyn John Hucker ,  Sajad Haq ,  Michael Dunleavy

    IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K1/00 ,  H01B11/02

    CPC分类号： B29C70/885 ,  B29C70/22 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/0011 ,  D10B2401/16

    摘要： Composite structural components are disclosed that include electrically conducting fibres providing signal power paths to electrical components disposed on or adjacent the material. The signal paths may therefore be embedded in the structural component. Also disclosed is a flexible or drapable fabric containing electrically conducting fibres for similar purposes, and materials for making up said structure and fabrics and methods for the production thereof.

    摘要翻译： 公开了复合结构部件，其包括为设置在材料上或附近的电气部件提供信号功率路径的导电纤维。 因此，信号路径可以嵌入在结构部件中。 还公开了含有用于相似目的的导电纤维的柔性或可悬挂织物，以及用于构成所述结构和织物的材料及其生产方法。