公开(公告)号：US20140070388A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：US13854137

申请日：2013-04-01

申请人： Meiquan Huang ,  Huan Wang ,  Jinsheng Wang ,  Naikuo Zhou

发明人： Meiquan Huang ,  Huan Wang ,  Jinsheng Wang ,  Naikuo Zhou

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device has a die support and external leads formed integrally from a single sheet of electrically conductive material. A die mounting substrate is mounted on the die support, with bonding pads coupled to respective external connection pads on an external connector side of the substrate. A die is attached to the die mounting substrate with die connection pads. Bond wires selectively electrically couple the die connection pads to the external leads and the bonding pads and electrically conductive external protrusions are mounted to the external connection pads. An encapsulant covers the die and bond wires. The external protrusions are located at a central region of a surface mounting side of the package and the external leads project outwardly from locations near the die support towards peripheral edges of the package.

摘要翻译： 半导体器件具有从单片导电材料一体地形成的管芯支撑件和外部引线。 模具安装基板安装在模具支撑件上，其中焊盘连接到基板的外部连接器侧上的相应的外部连接焊盘。 一个管芯连接到具有管芯连接焊盘的管芯安装衬底。 键合线选择性地将管芯连接焊盘电连接到外部引线，并且焊盘和导电外部突出部安装到外部连接焊盘。 密封剂覆盖管芯和接合线。 外部突出部位于封装的表面安装侧的中心区域，并且外部引线朝向封装外围边缘的位置向外突出。

公开(公告)号：US08878348B2

公开(公告)日：2014-11-04

申请号：US13854137

申请日：2013-04-01

申请人： Meiquan Huang ,  Huan Wang ,  Jinsheng Wang ,  Naikuo Zhou

发明人： Meiquan Huang ,  Huan Wang ,  Jinsheng Wang ,  Naikuo Zhou

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device has a die support and external leads formed integrally from a single sheet of electrically conductive material. A die mounting substrate is mounted on the die support, with bonding pads coupled to respective external connection pads on an external connector side of the substrate. A die is attached to the die mounting substrate with die connection pads. Bond wires selectively electrically couple the die connection pads to the external leads and the bonding pads and electrically conductive external protrusions are mounted to the external connection pads. An encapsulant covers the die and bond wires. The external protrusions are located at a central region of a surface mounting side of the package and the external leads project outwardly from locations near the die support towards peripheral edges of the package.

摘要翻译： 半导体器件具有从单片导电材料一体地形成的管芯支撑件和外部引线。 模具安装基板安装在模具支撑件上，其中焊盘连接到基板的外部连接器侧上的相应的外部连接焊盘。 一个管芯连接到具有管芯连接焊盘的管芯安装衬底。 键合线选择性地将管芯连接焊盘电连接到外部引线，并且焊盘和导电外部突出部安装到外部连接焊盘。 密封剂覆盖管芯和接合线。 外部突出部位于封装的表面安装侧的中心区域，并且外部引线朝向封装外围边缘的位置向外突出。

公开(公告)号：US20140146497A1

公开(公告)日：2014-05-29

申请号：US13848734

申请日：2013-03-22

申请人： Huan Wang ,  Meiquan Huang ,  Hejin Liu

发明人： Huan Wang ,  Meiquan Huang ,  Hejin Liu

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： A three dimensional (3D) package includes a helix substrate having a columnar part including a top surface, a bottom surface and a sidewall, and a plurality of steps arranged along the sidewall of the columnar part in the form of a helix. Semiconductor integrated circuits (dies) may be attached on supporting surfaces of the steps. The columnar part, the steps and the dies can be covered with a mold compound. I/Os are formed at either the sides of the steps and/or the top and/or bottom of the columnar part.

摘要翻译： 三维（3D）封装包括具有包括顶表面，底表面和侧壁的柱状部分的螺旋衬底和沿螺旋形式的柱状部分的侧壁布置的多个台阶。 半导体集成电路（模具）可以附接在台阶的支撑表面上。 柱状部分，台阶和模具可以用模具复合物覆盖。 I / O形成在台阶的两侧和/或柱状部分的顶部和/或底部。

公开(公告)号：US08907464B2

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：US13848734

申请日：2013-03-22

申请人： Huan Wang ,  Meiquan Huang ,  Hejin Liu

发明人： Huan Wang ,  Meiquan Huang ,  Hejin Liu

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： A three dimensional (3D) package includes a helix substrate having a columnar part including a top surface, a bottom surface and a sidewall, and a plurality of steps arranged along the sidewall of the columnar part in the form of a helix. Semiconductor integrated circuits (dies) may be attached on supporting surfaces of the steps. The columnar part, the steps and the dies can be covered with a mold compound. I/Os are formed at either the sides of the steps and/or the top and/or bottom of the columnar part.

摘要翻译： 三维（3D）封装包括具有包括顶表面，底表面和侧壁的柱状部分的螺旋衬底和沿着螺旋形式的柱状部分的侧壁布置的多个台阶。 半导体集成电路（模具）可以附接在台阶的支撑表面上。 柱状部分，台阶和模具可以用模具复合物覆盖。 I / O形成在台阶的两侧和/或柱状部分的顶部和/或底部。

公开(公告)号：USD979960S1

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：US29867769

申请日：2022-11-07

申请人： Huan Wang

设计人： Huan Wang

公开(公告)号：USD976021S1

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：US29858291

申请日：2022-10-30

申请人： Huan Wang

设计人： Huan Wang

公开(公告)号：US20140047976A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：US14113124

申请日：2012-04-27

申请人： Yin Fong Yeong ,  Huan Wang ,  Tai-shung Neal Chung

发明人： Yin Fong Yeong ,  Huan Wang ,  Tai-shung Neal Chung

IPC分类号： B01D71/64 ,  B01D53/22

CPC分类号： B01D71/64 ,  B01D53/228 ,  B01D67/0009 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/088 ,  B01D71/62 ,  B01D71/76 ,  B01D2323/22 ,  B01D2325/20 ,  B01D2325/22 ,  B01D2325/24 ,  C08G73/22

摘要： The present invention discloses a series of cardo-polybenzoxazole copolymer membranes, methods for preparing the cardo-polybenzoxazole copolymer membrane from thermal rearrangement of cardo-copolyimide membranes, and methods of methods for the separation of a fluid from a mixture of fluids by utilizing the cardo-polybenzoxazole copolymer membrane.

摘要翻译： 本发明公开了一系列聚 - 聚苯并恶唑共聚物膜，由聚 - 聚酰亚胺膜热重排制备聚 - 聚苯并恶唑共聚物膜的方法，以及通过使用cardo从流体混合物中分离流体的方法 - 聚苯并恶唑共聚物膜。

公开(公告)号：US08652250B2

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US13701179

申请日：2010-09-09

申请人： Shengyi Qin ,  Yihai Jia ,  Zhenbang Wang ,  Huan Wang ,  Wenxing Hu

发明人： Shengyi Qin ,  Yihai Jia ,  Zhenbang Wang ,  Huan Wang ,  Wenxing Hu

IPC分类号： C04B20/10 ,  C04B28/00 ,  B22C1/00

CPC分类号： C04B20/1029 ,  C04B14/068 ,  C04B20/1037 ,  C04B28/02 ,  C04B2111/00293 ,  Y02W30/92 ,  Y02W30/94 ,  Y02W30/96 ,  C04B20/04 ,  C04B14/06 ,  C04B20/008 ,  C04B2103/302 ,  C04B14/106 ,  C04B18/08 ,  C04B18/146 ,  C04B18/22 ,  C04B24/223 ,  C04B24/226 ,  C04B24/2647 ,  C04B24/287

摘要： A composition used for high-strength impermeable concrete. The composition contains sand, stone, cement, water reducer, water and reinforced impermeable sand. The reinforced impermeable sand includes aeolian sand and binder covering the surface of the aeolian sand. The reinforced impermeable sand can fill the gap between the sand and the stone, and well combine various components in the composition, and suppress the seepage phenomenon of the molded concrete, thereby greatly improving the strength and impermeability of the concrete.

摘要翻译： 用于高强度不渗透混凝土的组合物。 该组合物包含砂，石，水泥，减水剂，水和增强不渗透砂。 增强不透水砂包括风沙和覆盖风沙表面的粘结剂。 加强不透水砂可以填补砂石之间的间隙，组合各种组分，抑制混凝土的渗流现象，大大提高混凝土的强度和不渗透性。

公开(公告)号：US20130198772A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13564473

申请日：2012-08-01

申请人： Huan Wang ,  Xun Hu ,  Jieping Zhong

发明人： Huan Wang ,  Xun Hu ,  Jieping Zhong

IPC分类号： H04N21/43

CPC分类号： H04N21/43 ,  H04H20/18 ,  H04H60/31 ,  H04H60/33 ,  H04H60/37 ,  H04H60/48 ,  H04H60/63 ,  H04H60/87 ,  H04H2201/40

摘要： Embodiments of the present invention provide a method, a server, and a system for implementing a video-based value-added service. The method includes: acquiring, by an event server, association event data which corresponds to a video currently played by a first client; when detecting an event trigger condition, generating, by the event server, an event notification according to the association event data, and sending the event notification to an application server; forming, by the application server, value-added service content according to preset value-added service data and event data in the event notification, and providing the value-added service content for a second client.

摘要翻译： 本发明的实施例提供了一种用于实现基于视频的增值业务的方法，服务器和系统。 该方法包括：由事件服务器获取与第一客户端当前播放的视频对应的关联事件数据; 当检测到事件触发条件时，由事件服务器根据关联事件数据生成事件通知，并将事件通知发送到应用服务器; 由所述应用服务器根据所述事件通知中的预设增值服务数据和事件数据形成增值服务内容，以及为第二客户端提供所述增值服务内容。

公开(公告)号：US20120246716A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13492086

申请日：2012-06-08

申请人： Heng Chang ,  Weiliang Chen ,  Xiaomin Shi ,  Qifeng Ma ,  Huan Wang ,  Shan Chen ,  Yan Li

发明人： Heng Chang ,  Weiliang Chen ,  Xiaomin Shi ,  Qifeng Ma ,  Huan Wang ,  Shan Chen ,  Yan Li

IPC分类号： G06F21/22

CPC分类号： H04L63/102 ,  G06F21/00 ,  G06F2221/2101 ,  G06F2221/2105 ,  G06F2221/2141

摘要： A method, apparatus and system for obtaining user information are disclosed by the present invention. The present invention solves the problem of lower security of user information. The method includes: obtaining the interactive state of the service requester in the service request process, wherein the interactive state is used for indicating the specific state in which the service requester and its service are during the process of interaction with each other; determining if the interactive state of the service requester, in the process of requesting the service, meets the preset access-authorized-policy of the user information in the service request; when the interactive state of the service requester, in the process of requesting the service, meets the preset access-authorized-policy of the user information in said service request, obtaining the user information and sending the user information to the service.

摘要翻译： 本发明公开了一种用于获取用户信息的方法，装置和系统。 本发明解决了用户信息安全性降低的问题。 该方法包括：在服务请求过程中获取服务请求者的交互状态，其中交互状态用于指示在彼此交互过程中服务请求者及其服务的特定状态; 确定在请求服务的过程中服务请求者的交互状态是否符合服务请求中的用户信息的预设访问授权策略; 当服务请求者在请求服务的过程中的交互状态在所述服务请求中满足用户信息的预设访问授权策略时，获取用户信息并向用户发送用户信息。