公开(公告)号：US20150179595A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14136908

申请日：2013-12-20

申请人： Mihir Oka ,  Xavier Brun ,  Dingying David Xu ,  Edward Prack ,  Kabirkumar Mirpuri ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Mihir Oka ,  Xavier Brun ,  Dingying David Xu ,  Edward Prack ,  Kabirkumar Mirpuri ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： H01L23/00 ,  C08L79/04 ,  B23K1/00 ,  C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  B23K1/20 ,  C08G69/00 ,  C08K3/36

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G73/0233 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2241 ,  C09D179/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L79/04 ,  C08L79/02

摘要： This disclosure relates generally to generating a solder-on-die using a water-soluble resist, system, and method. Heat may be applied to solder as applied to a hole formed in a water-soluble resist coating, the water-soluble resist coating being on a surface of an initial assembly. The initial assembly may include an electronic component. The surface may be formed, at least in part, by an electrical terminal of the electronic component, the hole being aligned, at least in part, with the electrical terminal. The solder may be reflowed, wherein the solder couples, at least in part, with the electrical terminal.

摘要翻译： 本公开总体上涉及使用水溶性抗蚀剂，系统和方法来生成管芯上的焊料。 当施加到形成在水溶性抗蚀剂涂层中的孔时，可以将热量施加到焊料上，水溶性抗蚀剂涂层在初始组件的表面上。 初始组件可以包括电子部件。 该表面可以至少部分地由电子部件的电端子形成，该孔至少部分地与电端子对准。 焊料可以被回流，其中焊料至少部分地与电端子耦合。