公开(公告)号：US20070235859A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11278008

申请日：2006-03-30

申请人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system includes providing a substrate having an integrated circuit, attaching a heatspreader having a force control protrusion on the substrate, and forming an encapsulant over the heatspreader and the integrated circuit.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供具有集成电路的基板，在基板上安装具有力控制突起的散热器，以及在散热器和集成电路上形成密封剂。

公开(公告)号：US20070210432A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276682

申请日：2006-03-10

申请人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked integrated circuit package system is provided forming a first stack layer having a first integrated circuit die on a first substrate, forming a second stack layer having a second integrated circuit die on a second substrate, and mechanically and electrically connecting a spacer layer having a first passive component between the second stack layer and the first stack layer.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装系统，其形成在第一衬底上具有第一集成电路裸片的第一堆叠层，在第二衬底上形成具有第二集成电路裸片的第二堆叠层，以及机械地和电连接具有 第二堆叠层和第一堆叠层之间的第一无源部件。

公开(公告)号：US20070210436A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276716

申请日：2006-03-10

申请人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming an integrated circuit die having a first bond pad provided thereon, forming an interconnect stack on a first external interconnect, and connecting the interconnect stack to the first bond pad.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统，其形成具有设置在其上的第一接合焊盘的集成电路管芯，在第一外部互连上形成互连堆叠，以及将互连堆叠连接到第一接合焊盘。