公开(公告)号：US20070235859A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11278008

申请日：2006-03-30

申请人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system includes providing a substrate having an integrated circuit, attaching a heatspreader having a force control protrusion on the substrate, and forming an encapsulant over the heatspreader and the integrated circuit.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供具有集成电路的基板，在基板上安装具有力控制突起的散热器，以及在散热器和集成电路上形成密封剂。

公开(公告)号：US20070210432A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276682

申请日：2006-03-10

申请人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked integrated circuit package system is provided forming a first stack layer having a first integrated circuit die on a first substrate, forming a second stack layer having a second integrated circuit die on a second substrate, and mechanically and electrically connecting a spacer layer having a first passive component between the second stack layer and the first stack layer.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装系统，其形成在第一衬底上具有第一集成电路裸片的第一堆叠层，在第二衬底上形成具有第二集成电路裸片的第二堆叠层，以及机械地和电连接具有 第二堆叠层和第一堆叠层之间的第一无源部件。

公开(公告)号：US20070210436A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276716

申请日：2006-03-10

申请人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming an integrated circuit die having a first bond pad provided thereon, forming an interconnect stack on a first external interconnect, and connecting the interconnect stack to the first bond pad.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统，其形成具有设置在其上的第一接合焊盘的集成电路管芯，在第一外部互连上形成互连堆叠，以及将互连堆叠连接到第一接合焊盘。

公开(公告)号：US06875634B2

公开(公告)日：2005-04-05

申请号：US10804732

申请日：2004-03-18

申请人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddie Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

发明人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddie Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A method and assembly are provided for anchoring the heat spreader of a PBGA package to the substrate thereof as part of the PBGA package. These anchor features are provided over the surface of the substrate of the PBGA package. The anchor features align with openings created in the heat spreader stand-off, thus allowing for quick and reliable positioning and anchoring of the heat spreader over the surface of the substrate of the package.

摘要翻译： 提供了一种方法和组件，用于将PBGA封装的散热器作为PBGA封装的一部分固定到其衬底上。 这些锚定特征提供在PBGA封装的衬底的表面上。 锚固件特征与在散热器支架中产生的开口对准，从而允许快速且可靠地将散热器定位和锚定在包装的基板的表面上。

公开(公告)号：US06737298B2

公开(公告)日：2004-05-18

申请号：US10055094

申请日：2002-01-23

申请人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddle Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

发明人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddle Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A new method and assembly are provided for anchoring the heat spreader of a PBGA package to the substrate thereof. Anchor features are made part of the PBGA package. These anchor features are provided over the surface of the substrate of the PBGA package. The anchor features align with openings created in the heat spreader stand-off, thus allowing for quick and reliable positioning and anchoring of the heat spreader over the surface of the substrate of the package.

摘要翻译： 提供了一种新的方法和组件，用于将PBGA封装的散热器固定到其基板。 锚定功能是PBGA封装的一部分。 这些锚定特征提供在PBGA封装的衬底的表面上。 锚固件特征与在散热器支架中产生的开口对准，从而允许快速且可靠地将散热器定位和锚定在包装的基板的表面上。

公开(公告)号：US20080029862A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11869738

申请日：2007-10-09

申请人： Dario Filoteo ,  Tsz Ho

发明人： Dario Filoteo ,  Tsz Ho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system including a leadframe with an aperture formed therein. An integrated circuit package is mounted on the leadframe over or under the aperture and a die is mounted within the aperture to the integrated circuit package.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括其中形成有孔的引线框架。 集成电路封装安装在引线框架上方的孔径上或下方，并且管芯安装在集成电路封装的孔内。

公开(公告)号：US20060055009A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US11164329

申请日：2005-11-18

申请人： Il Kwon Shim ,  Kwee Lan Tan ,  Jian Jun Li ,  Dario Filoteo

发明人： Il Kwon Shim ,  Kwee Lan Tan ,  Jian Jun Li ,  Dario Filoteo

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10S438/928 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package comprises a substrate including a core layer with a through opening and vias. A first conductive layer is on the core layer covering the through opening and a second conductive layer is on the core layer opposite the first conductive layer in the through opening and in the vias contacting the first conductive layer. An integrated circuit die is bonded to the second conductive layer and in the through opening. Connections are between the integrated circuit die and the second conductive layer, and the integrated circuit die and the connections are encapsulated.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有通孔和通孔的芯层的衬底。 第一导电层位于覆盖通孔的芯层上，第二导电层位于与贯通孔中的第一导电层相对的芯层和接触第一导电层的通孔中。 集成电路管芯结合到第二导电层和通孔中。 连接在集成电路管芯和第二导电层之间，并且集成电路管芯和连接被封装。

公开(公告)号：US20070200205A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：US11307861

申请日：2006-02-25

申请人： Dario Filoteo ,  Tsz Yin Ho

发明人： Dario Filoteo ,  Tsz Yin Ho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system including a leadframe with an aperture formed therein. An integrated circuit package is mounted on the leadframe over or under the aperture and a die is mounted within the aperture to the integrated circuit package.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括其中形成有孔的引线框架。 集成电路封装安装在引线框架上方的孔径上或下方，并且管芯安装在集成电路封装的孔内。

公开(公告)号：US20050277227A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：US10866561

申请日：2004-06-10

申请人： Il Shim ,  Kwee Tan ,  Jian Li ,  Dario Filoteo

发明人： Il Shim ,  Kwee Tan ,  Jian Li ,  Dario Filoteo

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10S438/928 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for manufacturing an integrated circuit package comprises forming a substrate by forming a core layer with a through opening and vias. A first conductive layer is formed on the core layer covering the through opening and a second conductive layer is formed on the core layer opposite the first conductive layer in the through opening and in the vias contacting the first conductive layer. An integrated circuit die is bonded to the second conductive layer and in the through opening. Connections are formed between the integrated circuit die and the second conductive layer, and the integrated circuit die and the connections are encapsulated.

摘要翻译： 一种用于制造集成电路封装的方法包括通过形成具有通孔和通孔的芯层来形成衬底。 在覆盖通孔的芯层上形成第一导电层，在与第一导电层接触的通路中的与第一导电层相对的芯层上形成第二导电层。 集成电路管芯结合到第二导电层和通孔中。 在集成电路管芯和第二导电层之间形成连接，并且封装集成电路管芯和连接。

公开(公告)号：US20050046015A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10921377

申请日：2004-08-18

申请人： Il Shim ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Diane Sahakian ,  Seng Chow ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao

发明人： Il Shim ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Diane Sahakian ,  Seng Chow ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method for forming a heat spreader, and the heat spreader formed thereby, are disclosed. An array heat spreader having a plurality of connected heat spreader panels is formed. Slots are formed in opposing sides of the heat spreader panels. Legs are formed on and extending downwardly from each of the heat spreader panels in at least an opposing pair of the slots on the heat spreader panels. The legs are integral with the respective heat spreader panels from which they depend.

摘要翻译： 公开了一种形成散热器的方法和由此形成的散热器。 形成具有多个连接的散热板的阵列散热器。 狭槽形成在散热板的相对侧。 在散热器面板上的至少一对相对的槽中，每个散热板上都形成有腿。 腿与它们依赖的相应散热器面板是一体的。