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    Stage yield prediction
    1.
    发明授权
    Stage yield prediction 有权
    阶段产量预测

    公开(公告)号：US07962864B2

    公开(公告)日：2011-06-14

    申请号：US12154458

    申请日：2008-05-22

    申请人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

    发明人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

    IPC分类号： G06F17/50 ,  G06F19/00

    CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/10

    摘要： In one embodiment, a method for predicting yield during the design stage includes receiving defectivity data identifying defects associated with previous wafer designs, and dividing the defects into systematic defects and random defects. For each design layout of a new wafer design, yield is predicted separately for the systematic defects and the random defects. A combined yield is then calculated based on the yield predicted for the systematic defects and the yield predicted for the random defects.

    摘要翻译： 在一个实施例中，用于在设计阶段预测产量的方法包括接收识别与先前晶片设计相关的缺陷的缺陷率数据，以及将缺陷划分为系统缺陷和随机缺陷。 对于新的晶片设计的每个设计布局，对于系统缺陷和随机缺陷分别预测产量。 然后根据系统缺陷预测的产量和随机缺陷预测的产量计算组合产量。

    Stage yield prediction
    2.
    发明申请
    Stage yield prediction 有权
    阶段产量预测

    公开(公告)号：US20080295047A1

    公开(公告)日：2008-11-27

    申请号：US12154458

    申请日：2008-05-22

    申请人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

    发明人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/10

    摘要： In one embodiment, a method for predicting yield during the design stage includes receiving defectivity data identifying defects associated with previous wafer designs, and dividing the defects into systematic defects and random defects. For each design layout of a new wafer design, yield is predicted separately for the systematic defects and the random defects. A combined yield is then calculated based on the yield predicted for the systematic defects and the yield predicted for the random defects.

    摘要翻译： 在一个实施例中，用于在设计阶段预测产量的方法包括接收识别与先前晶片设计相关的缺陷的缺陷率数据，以及将缺陷划分为系统缺陷和随机缺陷。 对于新的晶片设计的每个设计布局，对于系统缺陷和随机缺陷分别预测产量。 然后根据系统缺陷预测的产量和随机缺陷预测的产量计算组合产量。

    SOFTWARE APPLICATION TO ANALYZE EVENT LOG AND CHART TOOL FAIL RATE AS FUNCTION OF CHAMBER AND RECIPE
    7.
    发明申请
    SOFTWARE APPLICATION TO ANALYZE EVENT LOG AND CHART TOOL FAIL RATE AS FUNCTION OF CHAMBER AND RECIPE 有权
    软件应用分析活动日志和图形工具故障率作为室和功能的功能

    公开(公告)号：US20090287339A1

    公开(公告)日：2009-11-19

    申请号：US12368760

    申请日：2009-02-10

    申请人： Rinat Shimshi

    发明人： Rinat Shimshi

    IPC分类号： G06F17/00 ,  G06F3/048

    CPC分类号： G05B23/0272 ,  G05B19/0428 ,  G05B2219/24085 ,  G05B2219/24093 ,  G05B2219/24103

    摘要： In one embodiment, a method for providing a user interface to graphically indicate a cause for fault-related events includes providing a user interface to illustrate a plurality of fault-related events for a plurality of recipes performed on a plurality of manufacturing process hardware tools, presenting in the user interface the plurality of recipes in a first axis and the plurality of manufacturing process hardware tools in a second axis, and graphically indicating in the user interface whether the plurality of fault-related events were caused by one of the plurality of manufacturing process hardware tools or one of the plurality of recipes performed on the one manufacturing process hardware tools.

    摘要翻译： 在一个实施例中，一种用于提供图形化地指示故障相关事件的原因的用户界面的方法包括提供用户界面来说明在多个制造过程硬件工具上执行的多个配方的多个故障相关事件， 在用户界面中呈现第一轴中的多个配方和第二轴中的多个制造过程硬件工具，并且在用户界面中图形地指示多个故障相关事件是否由多个制造中的一个引起 处理硬件工具或在一个制造过程硬件工具上执行的多个配方之一。

    METHOD AND SYSTEM FOR ROBOT CALIBRATIONS WITH A CAMERA
    8.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR ROBOT CALIBRATIONS WITH A CAMERA 有权
    用于机器人相机校准的方法和系统

    公开(公告)号：US20090062960A1

    公开(公告)日：2009-03-05

    申请号：US12198079

    申请日：2008-08-25

    申请人： Sekar Krishnasamy ,  Vijay Sakhare ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi

    发明人： Sekar Krishnasamy ,  Vijay Sakhare ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi

    IPC分类号： B25J13/00 ,  B25J21/00

    CPC分类号： B25J19/023 ,  B25J9/107 ,  B25J9/1692 ,  G05B2219/39011 ,  G05B2219/39016

    摘要： Described herein is a method and system for performing calibrations on robotic components. In one embodiment, a method for performing robotic calibrations includes manually calibrating a center of a robot blade aligned with respect to a target. The method further includes recording a first positional value of the center of the robot blade aligned with respect to a camera. The method further includes automatically determining a second positional value of the center of the robot blade aligned with respect to the camera. The method further includes automatically recalibrating the robot blade based on an offset between the second positional value and the first positional value exceeding a tolerance offset from the first positional value.

    摘要翻译： 这里描述了一种用于对机器人部件执行校准的方法和系统。 在一个实施例中，执行机器人校准的方法包括手动校准相对于目标对准的机器人刀片的中心。 该方法还包括记录相对于照相机对准的机器人刀片的中心的第一位置值。 该方法还包括自动确定机器人刀片的中心相对于相机对准的第二位置值。 该方法还包括基于第二位置值和第一位置值之间的偏移超过与第一位置值的公差偏差自动重新校准机器人刀片。

    Method and apparatus for determining factors for design consideration in yield analysis
    9.
    发明授权
    Method and apparatus for determining factors for design consideration in yield analysis 有权
    用于确定产量分析中设计考虑因素的方法和装置

    公开(公告)号：US08924904B2

    公开(公告)日：2014-12-30

    申请号：US12154586

    申请日：2008-05-22

    申请人： Vicky Svidenko ,  Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlah

    发明人： Vicky Svidenko ,  Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlah

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5081 ,  G06F2217/10

    摘要： Embodiments of the present invention provide methods and apparatuses for determining factors for design consideration in yield analysis of semiconductor fabrication. In one embodiment, a computer-implemented method for determining factors for design consideration in yield analysis of semiconductor fabrication includes obtaining a geometric characteristic of a defect on a chip and obtaining design data of the chip, where the design data is associated with the defect. The method further includes determining a criticality factor of the defect based on the geometric characteristic and the design data, and outputting the criticality factor.

    摘要翻译： 本发明的实施例提供了用于确定半导体制造的成品率分析中的设计考虑因素的方法和装置。 在一个实施例中，用于确定半导体制造的成品率分析中的设计考虑因素的计算机实现方法包括获得芯片上的缺陷的几何特性并获得设计数据与缺陷相关联的芯片的设计数据。 该方法还包括基于几何特征和设计数据确定缺陷的关键因素，并输出关键因素。