公开(公告)号：US07962864B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US12154458

申请日：2008-05-22

申请人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

发明人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

IPC分类号： G06F17/50 ,  G06F19/00

CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/10

摘要： In one embodiment, a method for predicting yield during the design stage includes receiving defectivity data identifying defects associated with previous wafer designs, and dividing the defects into systematic defects and random defects. For each design layout of a new wafer design, yield is predicted separately for the systematic defects and the random defects. A combined yield is then calculated based on the yield predicted for the systematic defects and the yield predicted for the random defects.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于在设计阶段预测产量的方法包括接收识别与先前晶片设计相关的缺陷的缺陷率数据，以及将缺陷划分为系统缺陷和随机缺陷。 对于新的晶片设计的每个设计布局，对于系统缺陷和随机缺陷分别预测产量。 然后根据系统缺陷预测的产量和随机缺陷预测的产量计算组合产量。

公开(公告)号：US20080295047A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12154458

申请日：2008-05-22

申请人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

发明人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/10

摘要： In one embodiment, a method for predicting yield during the design stage includes receiving defectivity data identifying defects associated with previous wafer designs, and dividing the defects into systematic defects and random defects. For each design layout of a new wafer design, yield is predicted separately for the systematic defects and the random defects. A combined yield is then calculated based on the yield predicted for the systematic defects and the yield predicted for the random defects.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于在设计阶段预测产量的方法包括接收识别与先前晶片设计相关的缺陷的缺陷率数据，以及将缺陷划分为系统缺陷和随机缺陷。 对于新的晶片设计的每个设计布局，对于系统缺陷和随机缺陷分别预测产量。 然后根据系统缺陷预测的产量和随机缺陷预测的产量计算组合产量。

公开(公告)号：US08924904B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US12154586

申请日：2008-05-22

申请人： Vicky Svidenko ,  Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlah

发明人： Vicky Svidenko ,  Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlah

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5081 ,  G06F2217/10

摘要： Embodiments of the present invention provide methods and apparatuses for determining factors for design consideration in yield analysis of semiconductor fabrication. In one embodiment, a computer-implemented method for determining factors for design consideration in yield analysis of semiconductor fabrication includes obtaining a geometric characteristic of a defect on a chip and obtaining design data of the chip, where the design data is associated with the defect. The method further includes determining a criticality factor of the defect based on the geometric characteristic and the design data, and outputting the criticality factor.

摘要翻译： 本发明的实施例提供了用于确定半导体制造的成品率分析中的设计考虑因素的方法和装置。 在一个实施例中，用于确定半导体制造的成品率分析中的设计考虑因素的计算机实现方法包括获得芯片上的缺陷的几何特性并获得设计数据与缺陷相关联的芯片的设计数据。 该方法还包括基于几何特征和设计数据确定缺陷的关键因素，并输出关键因素。

公开(公告)号：US08688398B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13523751

申请日：2012-06-14

申请人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens ,  Satish Sundar

发明人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens ,  Satish Sundar

IPC分类号： G01C17/38

CPC分类号： H01L21/681 ,  B25J9/1692 ,  G01B11/03 ,  G01B21/042 ,  G05B2219/37278 ,  G05B2219/37608 ,  G05B2219/39047 ,  G05B2219/39056 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

摘要： Described herein is a method and apparatus for performing calibrations on robotic components. In one embodiment, a method for performing robotic calibrations includes moving the calibrating device across a target (e.g., a wafer chuck). Next, the method includes measuring distances between light spots from the sensors and a perimeter of the target using the sensors located on the calibrating device. Next, the method includes determining a displacement of the calibrating device relative to a center of the target. Then, the method includes determining a rotation angle of the calibrating device relative to a system of coordinates of the target. Next, the method includes calibrating a robot position of the robot based on the displacement and rotation angle of the calibrating device with respect to the target.

摘要翻译： 这里描述了一种用于对机器人部件执行校准的方法和装置。 在一个实施例中，用于执行机器人校准的方法包括使校准装置跨越目标（例如，晶片卡盘）移动。 接下来，该方法包括使用位于校准装置上的传感器来测量来自传感器的光点和目标周边之间的距离。 接下来，该方法包括确定校准装置相对于目标的中心的位移。 然后，该方法包括确定校准装置相对于目标系的坐标系的旋转角度。 接下来，该方法包括基于校准装置相对于目标的位移和旋转角度来校准机器人的机器人位置。

公开(公告)号：US08335582B2

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US12368760

申请日：2009-02-10

申请人： Rinat Shimshi

发明人： Rinat Shimshi

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B23/0272 ,  G05B19/0428 ,  G05B2219/24085 ,  G05B2219/24093 ,  G05B2219/24103

摘要： In one embodiment, a method for providing a user interface to graphically indicate a cause for fault-related events includes providing a user interface to illustrate a plurality of fault-related events for a plurality of recipes performed on a plurality of manufacturing process hardware tools, presenting in the user interface the plurality of recipes in a first axis and the plurality of manufacturing process hardware tools in a second axis, and graphically indicating in the user interface whether the plurality of fault-related events were caused by one of the plurality of manufacturing process hardware tools or one of the plurality of recipes performed on the one manufacturing process hardware tools.

摘要翻译： 在一个实施例中，一种用于提供图形化地指示故障相关事件的原因的用户界面的方法包括提供用户界面来说明在多个制造过程硬件工具上执行的多个配方的多个故障相关事件， 在用户界面中呈现第一轴中的多个配方和第二轴中的多个制造过程硬件工具，并且在用户界面中图形地指示多个故障相关事件是否由多个制造中的一个引起 处理硬件工具或在一个制造过程硬件工具上执行的多个配方之一。

公开(公告)号：US20090062959A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12198076

申请日：2008-08-25

申请人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens

发明人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens

IPC分类号： G05B19/04 ,  H01L21/67 ,  G12B13/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  B25J9/1692 ,  G01B11/03 ,  G01B21/042 ,  G05B2219/37278 ,  G05B2219/37608 ,  G05B2219/39047 ,  G05B2219/39056 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

摘要： Described herein is a method and apparatus for performing calibrations on robotic components. In one embodiment, a method for performing robotic calibrations includes moving the calibrating device across a target (e.g., a wafer chuck). Next, the method includes measuring distances between light spots from the sensors and a perimeter of the target using the sensors located on the calibrating device. Next, the method includes determining a displacement of the calibrating device relative to a center of the target. Then, the method includes determining a rotation angle of the calibrating device relative to a system of coordinates of the target. Next, the method includes calibrating a robot position of the robot based on the displacement and rotation angle of the calibrating device with respect to the target.

摘要翻译： 这里描述了一种用于对机器人部件执行校准的方法和装置。 在一个实施例中，用于执行机器人校准的方法包括使校准装置跨越目标（例如，晶片卡盘）移动。 接下来，该方法包括使用位于校准装置上的传感器来测量来自传感器的光点和目标周边之间的距离。 接下来，该方法包括确定校准装置相对于目标的中心的位移。 然后，该方法包括确定校准装置相对于目标系的坐标系的旋转角度。 接下来，该方法包括基于校准装置相对于目标的位移和旋转角度来校准机器人的机器人位置。

公开(公告)号：US20080295048A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12154629

申请日：2008-05-22

申请人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

发明人： Youval Nehmadi ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G01R31/318511

摘要： In one embodiment, an inline defect analysis method includes receiving geometric characteristics of individual defects and design data corresponding to the individual defects, determining which of the individual defects are likely to be nuisance defects using the geometric characteristics and the corresponding design data, and refraining from sampling the defects that are likely to be nuisance defects.

摘要翻译： 在一个实施例中，内联缺陷分析方法包括接收单个缺陷的几何特征和对应于各个缺陷的设计数据，使用几何特征和对应的设计数据确定哪些单个缺陷可能是滋扰缺陷，并且避免 对可能是滋扰缺陷的缺陷进行抽样。

公开(公告)号：US20120271590A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13523751

申请日：2012-06-14

申请人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens ,  Satish Sundar

发明人： Vijay Sakhare ,  Sekar Krishnasamy ,  Mordechai Leska ,  Donald Foldenauer ,  Rinat Shimshi ,  Marvin L. Freeman ,  Jeffery Hudgens ,  Satish Sundar

IPC分类号： G06F15/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  B25J9/1692 ,  G01B11/03 ,  G01B21/042 ,  G05B2219/37278 ,  G05B2219/37608 ,  G05B2219/39047 ,  G05B2219/39056 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

摘要： Described herein is a method and apparatus for performing calibrations on robotic components. In one embodiment, a method for performing robotic calibrations includes moving the calibrating device across a target (e.g., a wafer chuck). Next, the method includes measuring distances between light spots from the sensors and a perimeter of the target using the sensors located on the calibrating device. Next, the method includes determining a displacement of the calibrating device relative to a center of the target. Then, the method includes determining a rotation angle of the calibrating device relative to a system of coordinates of the target. Next, the method includes calibrating a robot position of the robot based on the displacement and rotation angle of the calibrating device with respect to the target.

摘要翻译： 这里描述了一种用于对机器人部件执行校准的方法和装置。 在一个实施例中，用于执行机器人校准的方法包括使校准装置跨越目标（例如，晶片卡盘）移动。 接下来，该方法包括使用位于校准装置上的传感器来测量来自传感器的光点和目标周边之间的距离。 接下来，该方法包括确定校准装置相对于目标的中心的位移。 然后，该方法包括确定校准装置相对于目标系的坐标系的旋转角度。 接下来，该方法包括基于校准装置相对于目标的位移和旋转角度来校准机器人的机器人位置。

公开(公告)号：US20080294281A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12154459

申请日：2008-05-22

申请人： Rinat Shimshi ,  Youval Nehmadi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

发明人： Rinat Shimshi ,  Youval Nehmadi ,  Vicky Svidenko ,  Alexander T. Schwarm ,  Sundar Jawaharlal

IPC分类号： G06F17/00 ,  G06F17/30

CPC分类号： G06F17/504 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32222 ,  G06F2217/10 ,  G06Q10/04 ,  G06Q50/04 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/30

摘要： In one embodiment, a method for predicting yield includes calculating a criticality factor (CF) for each of a plurality of defects detected in an inspection process step of a wafer, and determining a yield-loss contribution of the inspection process step to the final yield based on CFs of the plurality of defects and the yield model built for a relevant design. The yield-loss contribution of the inspection process step is then used to predict the final yield for the wafer.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于预测产量的方法包括计算在晶片的检查处理步骤中检测到的多个缺陷中的每个缺陷因子（CF），并且将检查处理步骤的屈服损失贡献确定为最终产量 基于多个缺陷的CFs和为相关设计构建的收益模型。 然后使用检查处理步骤的屈服损失贡献来预测晶片的最终产量。

公开(公告)号：US20070052963A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：US11553745

申请日：2006-10-27

申请人： JACOB ORBON ,  Youval Nehmadi ,  Ofer Bokobza ,  Ariel Ben-Porath ,  Erez Ravid ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko

发明人： JACOB ORBON ,  Youval Nehmadi ,  Ofer Bokobza ,  Ariel Ben-Porath ,  Erez Ravid ,  Rinat Shimshi ,  Vicky Svidenko

IPC分类号： G01N21/84

CPC分类号： G03F7/7065 ,  G03F1/84

摘要： Methods and apparatus for categorizing defects on workpieces, such as semiconductor wafers and masks used in lithographically writing patterns into such wafers are provided. For some embodiments, by analyzing the layout in the neighborhood of the defect, and matching it to similar defected neighborhoods in different locations across the die, defects may be categorized by common structures in which they occur.

摘要翻译： 提供了用于将工件上的缺陷（例如半导体晶片和用于将这种晶片刻画图案所用的掩模）分类的方法和装置。 对于一些实施例，通过分析缺陷附近的布局，并且将其匹配到跨越裸片的不同位置中的类似的缺陷邻域，可以通过它们出现的共同结构对缺陷进行分类。