公开(公告)号：US07416692B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US11047300

申请日：2005-01-31

申请人： Rishikash K. Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuang ,  David N. Edwards ,  Robert J. Fermin ,  Ali R. Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Chunhwa Wang

发明人： Rishikash K. Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuang ,  David N. Edwards ,  Robert J. Fermin ,  Ali R. Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Chunhwa Wang

IPC分类号： B29C59/02 ,  B29C59/04 ,  B29C59/16 ,  B29C71/04

CPC分类号： B29C59/02 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/04 ,  B29C2035/0822 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1737

摘要： A method of embossing a sheet material includes: heating at least a portion of the sheet directly or indirectly with radiant energy from a radiant energy source; pressing a tool against the heated portion of the sheet, thereby patterning a surface of the sheet; and separating the sheet and the tool. The radiant energy may travel through a solid material that is relatively transparent to radiation, on its way to being absorbed by a relatively-absorptive material. The relatively-transparent material may be an unheated portion of the sheet, and the relatively-absorptive material may be either the tool or the heated portion of the sheet. Alternatively, the relatively-transparent material may be the tool, and the relatively-absorptive material may be all or part of the sheet. The method may be performed as one or more roll-to-roll operations.

摘要翻译： 压片片材的方法包括：用来自辐射能源的辐射能直接或间接加热片材的至少一部分; 将工具压靠在片材的加热部分上，从而对片材的表面进行图案化; 并分离纸张和工具。 辐射能量可以通过对辐射相对透明的固体材料，在被相对吸收材料吸收的途中。 相对透明的材料可以是片材的未加热部分，并且相对吸收材料可以是片材的工具或加热部分。 或者，相对透明的材料可以是工具，并且相对吸收材料可以是片材的全部或部分。 该方法可以作为一个或多个卷对卷操作执行。

公开(公告)号：US20080274225A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US12174652

申请日：2008-07-17

申请人： Rishikesh K. Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuanq ,  David N. Edwards ,  Robert J. Fermin ,  Ali R. Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Chunhwa Wang

发明人： Rishikesh K. Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuanq ,  David N. Edwards ,  Robert J. Fermin ,  Ali R. Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Chunhwa Wang

IPC分类号： B29C35/08

CPC分类号： B29C59/02 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/04 ,  B29C2035/0822 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1737

摘要： A method of embossing a sheet material includes: heating at least a portion of the sheet directly or indirectly with radiant energy from a radiant energy source; pressing a tool against the heated portion of the sheet, thereby patterning a surface of the sheet; and separating the sheet and the tool. The radiant energy may travel through a solid material that is relatively transparent to radiation, on its way to being absorbed by a relatively-absorptive material. The relatively-transparent material may be an unheated portion of the sheet, and the relatively-absorptive material may be either the tool or the heated portion of the sheet. Alternatively, the relatively-transparent material may be the tool, and the relatively-absorptive material may be all or part of the sheet. The method may be performed as one or more roll-to-roll operations.

摘要翻译： 压片片材的方法包括：用来自辐射能源的辐射能直接或间接加热片材的至少一部分; 将工具压靠在片材的加热部分上，从而对片材的表面进行图案化; 并分离纸张和工具。 辐射能量可以通过对辐射相对透明的固体材料，在被相对吸收材料吸收的途中。 相对透明的材料可以是片材的未加热部分，并且相对吸收材料可以是片材的工具或加热部分。 或者，相对透明的材料可以是工具，并且相对吸收材料可以是片材的全部或部分。 该方法可以作为一个或多个卷对卷操作执行。

公开(公告)号：US08551391B2

公开(公告)日：2013-10-08

申请号：US11050116

申请日：2005-02-03

申请人： Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuang ,  Kejian (Kevin) Huang ,  Michael Lang ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Karen L. Spilizewski ,  Mark Wisniewski

发明人： Eng-Pi Chang ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Hsiao Ken Chuang ,  Kejian (Kevin) Huang ,  Michael Lang ,  Reza Mehrabi ,  Ronald F. Sieloff ,  Karen L. Spilizewski ,  Mark Wisniewski

IPC分类号： H05B1/02

CPC分类号： A61M37/0015 ,  A61M37/00 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/022 ,  B29C59/04 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2059/023 ,  B29C2793/0045 ,  B29L2031/737 ,  B29L2031/7544 ,  B29L2031/756

摘要： A method of making a microneedle array structure (20) comprising a plurality of simultaneously formed microneedles (24), each microneedle (24) having a protrusion (32) and a passageway (34) extending therethrough. The method comprises the steps of pressing an embossable sheet material between a complimentary tools and radiantly heating the sheet material using radiant energy from a radiant energy source. One tool is relatively-radiantly-transparent, and another tool and/or the sheet material is relatively-radiantly-absorptive.

摘要翻译： 一种制造包括多个同时形成的微针（24）的微针阵列结构（20）的方法，每个微针（24）具有突起（32）和延伸穿过其中的通道（34）。 该方法包括以下步骤：在互补工具之间压制可压纹片材，并使用来自辐射能源的辐射能辐射加热片材。 一个工具是相对透明的，另一个工具和/或片材是相对辐射吸收的。

公开(公告)号：US07514045B2

公开(公告)日：2009-04-07

申请号：US10346279

申请日：2003-01-17

申请人： Craig S. Corcoran ,  Cindy Chia-Wen Chiu ,  William J. Jaecklein ,  Dong-Tsai Hseih ,  Eng-Pi Chang ,  Le-Hoa Hong ,  Zhisong Huang ,  Michael Lang ,  Ronald Sieloff ,  Philip Yi Zhi Chu

发明人： Craig S. Corcoran ,  Cindy Chia-Wen Chiu ,  William J. Jaecklein ,  Dong-Tsai Hseih ,  Eng-Pi Chang ,  Le-Hoa Hong ,  Zhisong Huang ,  Michael Lang ,  Ronald Sieloff ,  Philip Yi Zhi Chu

IPC分类号： B01L11/00 ,  B32B3/00

CPC分类号： B81C3/002 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/041 ,  B01L2300/0816 ,  B29C53/063 ,  B29C59/007 ,  B29C59/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/4895 ,  B29C65/5035 ,  B29C65/52 ,  B29C65/526 ,  B29C65/542 ,  B29C65/7829 ,  B29C66/12463 ,  B29C66/322 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/549 ,  B29C66/727 ,  B29C66/7373 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/83413 ,  B29L2024/006 ,  B29L2031/601 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058

摘要： A microchamber structure (100) comprising a base layer (120), a lid layer (130), and at least one microchamber (140) having a cross-sectional shape with a depth (d) of less than 1000 microns and a width (w) of less than 1000 microns. The base layer (120) includes a depression (122) and the lid layer (104) includes a projection (132) positioned within the depression (122) to together define the cross-sectional shape of the microchamber (140).

摘要翻译： 一种微孔结构（100），包括基底层（120），盖层（130）和至少一个具有深度（d）小于1000微米的横截面形状的微室（140）和宽度（ w）小于1000微米。 底层（120）包括凹陷（122），并且盖层（104）包括位于凹部（122）内的凸起（132），以一起限定微室（140）的横截面形状。

公开(公告)号：US08778706B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US12940533

申请日：2010-11-05

申请人： Philip Yi Zhi Chu ,  Stanley Tafeng Kao ,  Lev Katsenelenson

发明人： Philip Yi Zhi Chu ,  Stanley Tafeng Kao ,  Lev Katsenelenson

IPC分类号： H01L33/56

CPC分类号： G02B5/0221 ,  B29C33/68 ,  B29K2083/00 ,  G02B5/0278 ,  G02B27/0955 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

摘要： Encapsulated LEDs can be made by taking a mold tool defining a cavity that defines a lens shape and providing a patterned release film defining the inverse of a microstructure in a surface of the film. The patterned release film is conformed to the cavity of the mold tool. An LED chip is placed in a spaced relationship from the patterned release film in the cavity. A resin is then introduced into the space between the LED chip and the patterned release film in the cavity. The resin is cured in the space between the LED chip and the patterned release film in the cavity while contact is maintained between the patterned release film and the curing resin. The encapsulated LED is then freed from the mold tool and the patterned release film.

摘要翻译： 封装的LED可以通过采用限定了透镜形状的空腔的模具来提供，并且提供限定膜的表面中的微结构的倒数的图案化剥离膜。 图案化的脱模膜符合模具的空腔。 将LED芯片放置成与空腔中的图案化隔离膜隔开的关系。 然后将树脂引入到LED芯片和空腔中的图案化脱模膜之间的空间中。 在图案化的脱模膜和固化树脂之间保持接触的同时，在LED芯片和图案化的脱模膜之间的空间中树脂被固化。 然后封装的LED从模具工具和图案化的脱模膜中脱离出来。

公开(公告)号：US08154798B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US12958159

申请日：2010-12-01

申请人： Leo Katsenelenson ,  Stanley Tafeng Kao ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Engin B. Arik ,  Edward M. Kaiser ,  Thomas C Forrester

发明人： Leo Katsenelenson ,  Stanley Tafeng Kao ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Engin B. Arik ,  Edward M. Kaiser ,  Thomas C Forrester

IPC分类号： G03B21/56 ,  G03B21/60

CPC分类号： G03B21/56

摘要： The present disclosure reveals a reflective, front-projection screen designed to faithfully and accurately display the images from state-of-the-art (SOTA) and next-generation 2D and 3D motion-picture projectors, such as those found in large-capacity public movie theaters, home theaters, offices, and for use with portable projection systems for consumer and commercial applications. In particular it discloses cinema-size light shaping 3D projection screens with front-surface microstructures and horizontal viewing angles in the range of 90 to 120 degrees.

摘要翻译： 本公开揭示了一种反射的前投影屏幕，其设计用于忠实地和准确地显示来自最先进的（SOTA）和下一代2D和3D运动图像投影仪的图像，例如在大容量 公共电影院，家庭影院，办公室，以及用于消费和商业应用的便携式投影系统。 特别地，它公开了具有前表面微结构和水平视角在90至120度范围内的电影大小的光成型3D投影屏幕。

公开(公告)号：US20110108874A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12940533

申请日：2010-11-05

申请人： Philip Yi Zhi Chu ,  Stanley Tafeng Kao ,  Lev Katsenelenson

发明人： Philip Yi Zhi Chu ,  Stanley Tafeng Kao ,  Lev Katsenelenson

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/58

CPC分类号： G02B5/0221 ,  B29C33/68 ,  B29K2083/00 ,  G02B5/0278 ,  G02B27/0955 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

摘要： Encapsulated LEDs can be made by taking a mold tool defining a cavity that defines a lens shape and providing a patterned release film defining the inverse of a microstructure in a surface of the film. The patterned release film is conformed to the cavity of the mold tool. An LED chip is placed in a spaced relationship from the patterned release film in the cavity. A resin is then introduced into the space between the LED chip and the patterned release film in the cavity. The resin is cured in the space between the LED chip and the patterned release film in the cavity while contact is maintained between the patterned release film and the curing resin. The encapsulated LED is then freed from the mold tool and the patterned release film.

摘要翻译： 封装的LED可以通过采用限定了透镜形状的空腔的模具来提供，并且提供限定膜的表面中的微结构的倒数的图案化剥离膜。 图案化的脱模膜符合模具的空腔。 将LED芯片放置成与空腔中的图案化隔离膜隔开的关系。 然后将树脂引入到LED芯片和空腔中的图案化脱模膜之间的空间中。 在图案化的脱模膜和固化树脂之间保持接触的同时，在LED芯片和图案化的脱模膜之间的空间中树脂被固化。 然后封装的LED从模具工具和图案化的脱模膜中脱离出来。

公开(公告)号：US20110157695A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12958159

申请日：2010-12-01

申请人： Leo Katsenelenson ,  Stanley Tafeng Kao ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Engin B. Arik ,  Edward M. Kaiser ,  Thomas C. FORRESTER

发明人： Leo Katsenelenson ,  Stanley Tafeng Kao ,  Philip Yi Zhi Chu ,  Engin B. Arik ,  Edward M. Kaiser ,  Thomas C. FORRESTER

IPC分类号： G03B21/56 ,  E04F13/00

CPC分类号： G03B21/56

摘要： The present disclosure reveals a reflective, front-projection screen designed to faithfully and accurately display the images from state-of-the-art (SOTA) and next-generation 2D and 3D motion-picture projectors, such as those found in large-capacity public movie theaters, home theaters, offices, and for use with portable projection systems for consumer and commercial applications. In particular it discloses cinema-size light shaping 3D projection screens with front-surface microstructures and horizontal viewing angles in the range of 90 to 120 degrees.

摘要翻译： 本公开揭示了一种反射的前投影屏幕，其设计用于忠实地和准确地显示来自最先进的（SOTA）和下一代2D和3D运动图像投影仪的图像，例如在大容量 公共电影院，家庭影院，办公室，以及用于消费和商业应用的便携式投影系统。 特别地，它公开了具有前表面微结构和水平视角在90至120度范围内的电影大小的光成型3D投影屏幕。