公开(公告)号：US10312074B2

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：US14740456

申请日：2015-06-16

申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： Min-Soo Kim ,  Hyun-Ji Song ,  Sun-Hae Kang ,  Sung-Min Kim ,  Sung-Hwan Kim ,  Young-Min Kim ,  Yun-Jun Kim ,  Hea-Jung Kim ,  Youn-Hee Nam ,  Jae-Yeol Baek ,  Byeri Yoon ,  Yong-Woon Yoon ,  Chung-Heon Lee ,  Seulgi Jeong ,  Yeon-Hee Jo ,  Seung-Hee Hong ,  Sun-Min Hwang ,  Won-Jong Hwang ,  Songse Yi ,  MyeongKoo Kim ,  Naery Yu

IPC分类号： G03F7/40 ,  H01L21/02 ,  H01L21/033 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/311 ,  C08G10/00 ,  C08G12/00 ,  C08G73/06 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12

摘要： A method of producing a layer structure includes forming a first organic layer by applying a first composition including an organic compound on a substrate having a plurality of patterns, applying a solvent on the first organic layer to remove a part of the first organic layer, and applying a second composition including an organic compound on a remaining part of the first organic layer and forming a second organic layer through a curing process.

公开(公告)号：US09568825B2

公开(公告)日：2017-02-14

申请号：US14748911

申请日：2015-06-24

申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： Youn-Hee Nam ,  Hea-Jung Kim ,  Hyun-Ji Song

IPC分类号： G03F7/11 ,  H01L21/02 ,  H01L21/311 ,  H01L21/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/40 ,  C09D165/02 ,  C08G61/02 ,  C09D165/00

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/146 ,  C08G2261/148 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/45 ,  C08G2261/72 ,  C08G2261/90 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  G03F7/094 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144

摘要： A hardmask composition includes a polymer including a moiety represented by the following Chemical Formula 1 and a solvent. In the Chemical Formula 1, A, B, R1 and R2 are the same as defined in the detailed description.

摘要翻译： 硬掩模组合物包括包含由以下化学式1表示的部分的聚合物和溶剂。 在化学式1中，A，B，R 1和R 2与详细说明中所定义相同。

公开(公告)号：US10018914B2

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：US14685180

申请日：2015-04-13

申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： Youn-Hee Nam ,  Mi-Young Kim ,  You-Jung Park ,  Yun-Jun Kim ,  Hea-Jung Kim ,  Joon-Young Moon ,  Hyun-Ji Song ,  Chung-Heon Lee ,  Yoo-Jeong Choi

IPC分类号： G03F7/09 ,  H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  H01L21/321 ,  C08L65/00 ,  H01L21/3213 ,  G03F7/075

CPC分类号： G03F7/094 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139

摘要： A hardmask composition includes a polymer including a moiety represented by the following Chemical Formula 1 and a solvent. *-A-B—*  [Chemical Formula 1] In the Chemical Formula 1, A and B are the same as defined in the detailed description.

公开(公告)号：US09683114B2

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：US14609824

申请日：2015-01-30

申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： Hea-Jung Kim ,  Sung-Hwan Kim ,  Youn-Hee Nam ,  Yun-Jun Kim ,  Joon-Young Moon ,  Hyun-Ji Song ,  Yong-Woon Yoon ,  Chung-Heon Lee

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/09 ,  C07C251/24 ,  C07C233/80 ,  C09D7/12 ,  G03F7/075

CPC分类号： C09D7/63 ,  C07C233/80 ,  C07C251/24 ,  C07C2603/18 ,  C07C2603/24 ,  C07C2603/50 ,  C09D5/006 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/094

摘要： A monomer for a hardmask composition, a hardmask composition, and a method of forming patterns, the monomer being represented by the following Chemical Formula 1:

公开(公告)号：US09348229B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US14528029

申请日：2014-10-30

申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： Youn-Hee Nam ,  Hea-Jung Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Sung-Hwan Kim ,  Yun-Jun Kim ,  Joon-Young Moon ,  Hyun-Ji Song

IPC分类号： G03F7/11 ,  H01L21/308 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  G03F7/40 ,  G03F7/20 ,  C09D177/10 ,  C09D179/08 ,  C08G69/32 ,  C08G73/10

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G69/32 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C09D177/10 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086

摘要： A hardmask composition includes a polymer including a moiety represented by the following Chemical Formula 1 and a solvent. In the above Chemical Formula 1, A and B are as defined in the specification.

摘要翻译： 硬掩模组合物包括包含由以下化学式1表示的部分的聚合物和溶剂。 在上述化学式1中，A和B如说明书中所定义。