公开(公告)号：US20100279509A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12805081

申请日：2010-07-12

申请人： Sang Kyun Kim ,  Hyeon Mo Cho ,  Sang Ran Koh ,  Mi Young Kim ,  Hui Chan Yun ,  Yong Jin Chung ,  Jong Seob Kim

发明人： Sang Kyun Kim ,  Hyeon Mo Cho ,  Sang Ran Koh ,  Mi Young Kim ,  Hui Chan Yun ,  Yong Jin Chung ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： H01L21/306 ,  C08L83/06

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/70 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/32139

摘要： A silicon-based hardmask composition, including an organosilane polymer represented by Formula 1: {(SiO1.5—Y—SiO1.5)x(R3SiO1.5)y(XSiO1.5)z}(OH)e(OR6)f  (1).

摘要翻译： 一种硅基硬掩模组合物，包括由式1表示的有机硅烷聚合物：{（SiO 1.5-Y-SiO 1.5）x（R 3 SiO 1.5）y（XSiO 1.5）z}（OH）e（OR 6）f （1）。

公开(公告)号：US08524851B2

公开(公告)日：2013-09-03

申请号：US12805081

申请日：2010-07-12

申请人： Sang Kyun Kim ,  Hyeon Mo Cho ,  Sang Ran Koh ,  Mi Young Kim ,  Hui Chan Yun ,  Yong Jin Chung ,  Jong Seob Kim

发明人： Sang Kyun Kim ,  Hyeon Mo Cho ,  Sang Ran Koh ,  Mi Young Kim ,  Hui Chan Yun ,  Yong Jin Chung ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： C08G77/60

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/70 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/32139

摘要： A silicon-based hardmask composition, including an organosilane polymer represented by Formula 1: {(SiO1.5—Y—SiO1.5)x(R3SiO1.5)y(XSiO1.5)z}(OH)e(OR6)f  (1).

摘要翻译： 一种硅基硬掩模组合物，包括由式1表示的有机硅烷聚合物：{（SiO 1.5-Y-SiO 1.5）x（R 3 SiO 1.5）y（XSiO 1.5）z}（OH）e（OR 6）f （1）。

公开(公告)号：US20080118875A1

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：US11984741

申请日：2007-11-21

申请人： Mi Young Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

发明人： Mi Young Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： C08G77/04 ,  C08K5/16 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/42 ,  C08K5/52 ,  G03F7/20

CPC分类号： C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3122

摘要： A hardmask composition includes a solvent and an organosilicon copolymer. The organosilicon copolymer may be represented by Formula A: (SiO1.5—Y—SiO1.5)x(R3SiO1.5)y   (A) wherein x and y may satisfy the following relations: x is about 0.05 to about 0.9, y is about 0.05 to about 0.9, and x+y=1, R3 may be a C1-C12 alkyl group, and Y may be a linking group including a substituted or unsubstituted, linear or branched C1-C20 alkyl group, a C1-C20 group containing a chain that includes an aromatic ring, a heterocyclic ring, a urea group or an isocyanurate group, or a C2-C20 group containing one or more multiple bonds.

摘要翻译： 硬掩模组合物包括溶剂和有机硅共聚物。 有机硅共聚物可以由式A表示：<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”→（SiO 1.5 -Y-SiO 1.5 （A）＆lt;＆lt; /＆gt;（S）＆lt; 公式描述=“在线公式”end =“tail”？>其中x和y可以满足以下关系：x为约0.05至约0.9，y为约0.05至约0.9，x + y = 1，R 3可以是C 1 -C 12烷基，Y可以是包含取代或未取代的直链或支链C 含有包含芳香环的链的C 1 -C 20 -C 20烷基，C 1 -C 20 -C 20烷基，C 1 -C 20 -C 20烷基， ，杂环，脲基或异氰脲酸酯基，或含有一个或多个多重键的C 2 -C 20 -C 20基团。

公开(公告)号：US20090226824A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：US12320874

申请日：2009-02-06

申请人： Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Mi Young Kim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

发明人： Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Mi Young Kim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： G03F1/00 ,  G03F7/20

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/0276

摘要： A hardmask composition for processing a resist underlayer film includes a solvent and an organosilane polymer, wherein the organosilane polymer is represented by Formula 6: In Formula 6, R is methyl or ethyl, R′ is substituted or unsubstituted cyclic or acyclic alkyl, Ar is an aromatic ring-containing functional group, x, y and z satisfy the relations x+y=4, 0.4≦x≦4, 0≦y≦3.6, and 4×10−4≦z≦1, and n is from about 3 to about 500.

摘要翻译： 用于加工抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物包括溶剂和有机硅烷聚合物，其中有机硅烷聚合物由式6表示：在式6中，R是甲基或乙基，R'是取代或未取代的环状或无环烷基，Ar是 含芳环的官能团x，y和z满足x + y = 4,0.4 <= x <= 4,0 <= y <= 3.6和4×10-4 <= z <1的关系，以及 n为约3至约500。

公开(公告)号：US08916329B2

公开(公告)日：2014-12-23

申请号：US12320874

申请日：2009-02-06

申请人： Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Mi Young Kim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

发明人： Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Mi Young Kim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  C09D183/04 ,  C08G77/04 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/0276

摘要： A hardmask composition for processing a resist underlayer film includes a solvent and an organosilane polymer, wherein the organosilane polymer is represented by Formula 6: In Formula 6, R is methyl or ethyl, R′ is substituted or unsubstituted cyclic or acyclic alkyl, Ar is an aromatic ring-containing functional group, x, y and z satisfy the relations x+y=4, 0.4≦x≦4, 0≦y≦3.6, and 4×10−4≦z≦1, and n is from about 3 to about 500.

摘要翻译： 用于加工抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物包括溶剂和有机硅烷聚合物，其中有机硅烷聚合物由式6表示：在式6中，R是甲基或乙基，R'是取代或未取代的环状或无环烷基，Ar是 含芳环的官能团x，y和z满足关系x + y = 4,0.4＆nlE; x＆nlE; 4,0＆nlE; y＆nlE; 3.6和4×10-4＆nlE; z＆nlE; 1，n为 约3至约500。

公开(公告)号：US08273519B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US11984741

申请日：2007-11-21

申请人： Mi Young Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

发明人： Mi Young Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Sang Ran Koh ,  Hui Chan Yun ,  Do Hyeon Kim ,  Dong Seon Uh ,  Jong Seob Kim

IPC分类号： G03F7/075 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36

CPC分类号： C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3122

摘要： A hardmask composition includes a solvent and an organosilicon copolymer. The organosilicon copolymer may be represented by Formula A: (SiO1.5—Y—SiO1.5)x(R3SiO1.5)y  (A) wherein x and y may satisfy the following relations: x is about 0.05 to about 0.9, y is about 0.05 to about 0.9, and x+y=1, R3 may be a C1-C12 alkyl group, and Y may be a linking group including a substituted or unsubstituted, linear or branched C1-C20 alkyl group, a C1-C20 group containing a chain that includes an aromatic ring, a heterocyclic ring, a urea group or an isocyanurate group, or a C2-C20 group containing one or more multiple bonds.

摘要翻译： 硬掩模组合物包括溶剂和有机硅共聚物。 有机硅共聚物可以由式A表示：（SiO 1.5-Y-SiO 1.5）x（R 3 SiO 1.5）y（A）其中x和y可以满足以下关系：x为约0.05至约0.9，y 为约0.05至约0.9，x + y = 1，R 3可以是C 1 -C 12烷基，Y可以是包含取代或未取代的直链或支链C 1 -C 20烷基，C 1 -C 20 含有芳香环，杂环，脲基或异氰脲酸酯基的链或含有一个以上多重键的C2-C20基的基团。

公开(公告)号：US20070212886A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11610786

申请日：2006-12-14

申请人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Min Soo Kim ,  Kyong Ho Yoon ,  Irina Nam

发明人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Min Soo Kim ,  Kyong Ho Yoon ,  Irina Nam

IPC分类号： H01L21/461 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/20 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3121

摘要： Provided herein, according to some embodiments of the invention, are organosilane polymers prepared by reacting organosilane compounds including (a) at least one compound of Formula I Si(OR1)(OR2)(OR3)R4   (I) wherein R1, R2 and R3 may each independently be an alkyl group, and R4 may be —(CH2)nR5, wherein R5 may be an aryl or a substituted aryl, and n may be 0 or a positive integer; and (b) at least one compound of Formula II Si(OR6)(OR7)(OR8)R9   (II) wherein R6, R7 and R8 may each independently an alkyl group or an aryl group; and R9 may be an alkyl group.Also provided are hardmask compositions including an organosilane compound according to an embodiment of the invention, or a hydrolysis product thereof.Methods of producing semiconductor devices using a hardmask compostion according to an embodiment of the invention, and semiconductor devices produced therefrom, are also provided.

摘要翻译： 本文提供的根据本发明的一些实施方案是通过有机硅烷化合物制备的有机硅烷聚合物，所述有机硅烷化合物包括（a）至少一种式I的化合物<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead” （OR 1）2（OR 3）（OR 3）R 4（I）其中R 1，R 2和R 3 可以各自独立地为烷基，并且R 4可以是 - （CH 2）n R 5， 其中R 5可以是芳基或取代的芳基，n可以是0或正整数; 和（b）至少一种式II的化合物<？在线公式描述=“In-line Formula”end =“lead”→Si（OR 6） （OR 8）R 9（II）<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail”？ >其中R 6，R 7和R 8可各自独立地为烷基或芳基; R 9可以是烷基。 还提供了包含根据本发明实施方案的有机硅烷化合物或其水解产物的硬掩模组合物。 还提供了使用根据本发明的实施例的硬掩模组合的半导体器件的制造方法以及由其制造的半导体器件。

公开(公告)号：US20100320573A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：US12868025

申请日：2010-08-25

申请人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Min Soo Kim ,  Kyong Ho Yoon ,  Irina Nam

发明人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang Kyun Kim ,  Sang Hak Lim ,  Min Soo Kim ,  Kyong Ho Yoon ,  Irina Nam

IPC分类号： H01L29/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20

CPC分类号： H01L21/31144 ,  C08G77/20 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3121

摘要： Provided herein, according to some embodiments of the invention, are organosilane polymers prepared by reacting organosilane compounds including(a) at least one compound of Formula I Si(OR1)(OR2)(OR3)R4  (I) wherein R1, R2 and R3 may each independently be an alkyl group, and R4 may be —(CH2)nR5, wherein R5 may be an aryl or a substituted aryl, and n may be 0 or a positive integer; and(b) at least one compound of Formula II Si(OR6)(OR7)(OR8)R9  (II) wherein R6, R7 and R8 may each independently an alkyl group or an aryl group; and R9 may be an alkyl group. Also provided are hardmask compositions including an organosilane compound according to an embodiment of the invention, or a hydrolysis product thereof. Methods of producing semiconductor devices using a hardmask compostion according to an embodiment of the invention, and semiconductor devices produced therefrom, are also provided.

摘要翻译： 根据本发明的一些实施方案，是通过有机硅烷化合物制备的有机硅烷聚合物，所述有机硅烷化合物包括（a）至少一种式I Si（OR1）（OR2）（OR3）R4（I）的化合物，其中R1，R2和R3 可以各自独立地为烷基，并且R 4可以是 - （CH 2）n R 5，其中R 5可以是芳基或取代的芳基，n可以是0或正整数; 和（b）至少一种式IISi（OR 6）（OR 7）（OR 8）R 9（II）的化合物，其中R 6，R 7和R 8可各自独立地为烷基或芳基; 并且R 9可以是烷基。 还提供了包含根据本发明实施方案的有机硅烷化合物或其水解产物的硬掩模组合物。 还提供了使用根据本发明的实施例的硬掩模组合的半导体器件的制造方法以及由其制造的半导体器件。

公开(公告)号：US07629260B2

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US11608451

申请日：2006-12-08

申请人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Sang Hak Lim

发明人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Sang Hak Lim

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/0276 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11

摘要： Provided herein are hardmask compositions that include an organosilane polymer prepared by the reaction of one or more compounds of Formula (I) Si(OR1)(OR2)(OR3)R4 wherein R1, R2 and R3 may each independently be alkyl acetoxy or oxime; and R4 may be hydrogen, alkyl, aryl or arylalkyl; and wherein the organosilane polymer has a polydispersity in a range of about 1.1 to about 2.

摘要翻译： 本文提供了包含通过一种或多种式（I）Si（OR 1）（OR 2）（OR 3）（OR 3）R 4）的化合物反应制备的有机硅烷聚合物的硬掩模组合物，其中R 1，R 2和R 3可各自独立地为烷基乙酰氧基或肟; 并且R 4可以是氢，烷基，芳基或芳基烷基; 并且其中所述有机硅烷聚合物的多分散性在约1.1至约2的范围内。

公开(公告)号：US20070224816A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11608451

申请日：2006-12-08

申请人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Sang Hak Lim

发明人： Dong Seon Uh ,  Hui Chan Yun ,  Jin Kuk Lee ,  Chang Il Oh ,  Jong Seob Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Sang Hak Lim

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/0276 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11

摘要： Provided herein are hardmask compositions that include an organosilane polymer prepared by the reaction of one or more compounds of Formula (I) Si(OR1)(OR2)(OR3)R4 wherein R1, R2 and R3 may each independently be alkyl acetoxy or oxime; and R4 may be hydrogen, alkyl, aryl or arylalkyl; and wherein the organosilane polymer has a polydispersity in a range of about 1.1 to about 2.

摘要翻译： 本文提供的硬掩模组合物包括通过一种或多种式（I）化合物的反应制备的有机硅烷聚合物<？在线配方描述=“在线式”末端=“铅”→硅（或 （OR 3）（OR 3）R 4＆lt;？in-line-formula description =“In 其中R 1，R 2和R 3可各自独立地为烷基乙酰氧基或肟;其中R 1，R 2和R 3各自独立地为烷基乙酰氧基或肟; 并且R 4可以是氢，烷基，芳基或芳基烷基; 并且其中所述有机硅烷聚合物的多分散性在约1.1至约2的范围内。