公开(公告)号：US20120235647A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13047502

申请日：2011-03-14

申请人： Tien-Kan CHUNG ,  Wen-Chuan TAI ,  Yao-Te HUANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Chang-Yi YANG ,  Chia-Ming HUNG

发明人： Tien-Kan CHUNG ,  Wen-Chuan TAI ,  Yao-Te HUANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Chang-Yi YANG ,  Chia-Ming HUNG

IPC分类号： H02K35/04 ,  H02K15/00

CPC分类号： H02K35/04 ,  B81B7/02 ,  G01P15/11 ,  H01F5/003 ,  H02K15/00 ,  H02M7/04 ,  H02N1/006 ,  Y10T29/49009

摘要： In some embodiments of the present disclosure, a sensor comprises a substrate, a sensor element and an energy-harvesting device. The sensor element comprises a plate, and the plate is moveable with respect to the substrate. The energy-harvesting device is formed on the plate of the sensor element.

摘要翻译： 在本公开的一些实施例中，传感器包括基板，传感器元件和能量收集装置。 传感器元件包括板，并且板可相对于基板移动。 能量收集装置形成在传感器元件的板上。

公开(公告)号：US20120115305A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US12943281

申请日：2010-11-10

申请人： Jung-Huei PENG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Yao-Te HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Ping-Yin LIU

发明人： Jung-Huei PENG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Yao-Te HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Ping-Yin LIU

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L25/0657 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2782 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29617 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2224/83

摘要： A method for wafer to wafer bonding in semiconductor packaging provides for roughening the bonding surfaces in one embodiment. Also provided is a method for passivating the bonding surfaces with a lower melting point material that becomes forced away from the bonding interface during bonding. Also provided is a method for forming an eutectic at the bonding interface to reduce the impact of any native oxide formation at the bonding interface.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于半导体封装中的晶片到晶片接合的方法提供了使结合表面粗糙化的方法。 还提供了一种用于在接合期间被迫离开接合界面的较低熔点材料钝化接合表面的方法。 还提供了在键合界面处形成共晶的方法，以减少接合界面处的任何自然氧化物形成的影响。

公开(公告)号：US20090231371A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：US12418614

申请日：2009-04-06

申请人： Yao-Te HUANG

发明人： Yao-Te HUANG

IPC分类号： B41J29/38

CPC分类号： B41J2/0458 ,  B41J2/04541

摘要： A power supplying apparatus for a plurality of nozzles included in a thermal inkjet printer is provided. The thermal inkjet printer is capable of providing a plurality of printing modes. The power supplying apparatus includes a look-up table, a selecting module, and an adjustable voltage supply. The look-up table stores plural sets of control signals corresponding to the plurality of printing modes. The selecting module first receives a command representing that a user selects one printing mode among the plurality of printing modes as a final printing mode. The selecting module then selects one set of control signals stored in the look-up table as a set of final control signals based on the command. The adjustable voltage supply supplies at least one voltage to the plurality of nozzles based on the final control signal selected by the selecting module.

摘要翻译： 提供了一种用于热喷墨打印机中包括的多个喷嘴的供电装置。 热喷墨打印机能够提供多种打印模式。 供电装置包括查找表，选择模块和可调电压源。 查找表存储对应于多个打印模式的多组控制信号。 选择模块首先接收表示用户在多个打印模式中选择一个打印模式的命令作为最终打印模式。 然后，选择模块基于该命令选择存储在查找表中的一组控制信号作为一组最终控制信号。 可调节电压源基于由选择模块选择的最终控制信号，向多个喷嘴提供至少一个电压。