公开(公告)号：US20080245764A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US12009498

申请日：2008-01-18

申请人： Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Joachim Rudhard ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Christian Mauerer

发明人： Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Joachim Rudhard ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Christian Mauerer

IPC分类号： C23F1/00 ,  A61M5/158

CPC分类号： B81C99/008 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055

摘要： A method for producing a device which is suitable for delivering a substance into or through the skin and includes an array of microneedles developed out of an Si semiconductor substrate, the microneedles being affixed on and/or inside a flexible support made from a polymer material. A device producible by this method.

摘要翻译： 一种用于生产适合于将物质输送到皮肤中或穿过皮肤的装置的方法，包括由Si半导体衬底形成的微针阵列，所述微针固定在由聚合物材料制成的柔性支撑体上和/或内部。 可通过该方法生产的装置。

公开(公告)号：US08377315B2

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：US12810973

申请日：2008-11-19

申请人： Dick Scholten ,  Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Franz Laermer ,  Ralf Reichenbach ,  Ando Feyh

发明人： Dick Scholten ,  Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Franz Laermer ,  Ralf Reichenbach ,  Ando Feyh

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： A61K9/0019 ,  A61B5/02755 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/2009 ,  A61K31/337 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0115 ,  Y10T428/249978

摘要： A method for manufacturing porous microstructures in a silicon semiconductor substrate, porous microstructures manufactured according to this method, and the use thereof.

摘要翻译： 一种用于制造硅半导体衬底中的多孔微结构的方法，根据该方法制造的多孔微结构及其用途。

公开(公告)号：US20110281102A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US12810973

申请日：2008-11-19

申请人： Dick Scholten ,  Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Franz Laermer ,  Ralf Reichenbach ,  Ando Feyh

发明人： Dick Scholten ,  Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Franz Laermer ,  Ralf Reichenbach ,  Ando Feyh

IPC分类号： B32B3/26 ,  C23F1/04

CPC分类号： A61K9/0019 ,  A61B5/02755 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/2009 ,  A61K31/337 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0115 ,  Y10T428/249978

摘要： A method for manufacturing porous microstructures in a silicon semiconductor substrate, porous microstructures manufactured according to this method, and the use thereof.

摘要翻译： 一种用于制造硅半导体衬底中的多孔微结构的方法，根据该方法制造的多孔微结构及其用途。

公开(公告)号：US20080050610A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11821979

申请日：2007-06-25

申请人： Michael Stumber ,  Ralf Reichenbach ,  Tjalf Pirk ,  Ando Feyh ,  Dick Scholten ,  Christian Maeurer

发明人： Michael Stumber ,  Ralf Reichenbach ,  Tjalf Pirk ,  Ando Feyh ,  Dick Scholten ,  Christian Maeurer

IPC分类号： B32B3/26 ,  C25F3/16

CPC分类号： A61K9/0009 ,  A61K9/501 ,  A61K9/5089 ,  Y10T428/12361

摘要： A method for manufacturing an at least partially porous, hollow silicon body, including the steps of vertical, anisotropic etching, porosifying, and electropolishing. Hollow silicon bodies manufactured using this method; the body wall including an inner layer, an intermediate layer, and an outer layer, and the porosity of the intermediate layer being greater than those of the inner and outer layers. The use of the hollow silicon bodies.

摘要翻译： 一种用于制造至少部分多孔的中空硅体的方法，包括垂直，各向异性蚀刻，开孔和电解抛光的步骤。 使用这种方法制造的中空硅体; 所述主体壁包括内层，中间层和外层，并且所述中间层的孔隙率大于所述内层和外层的孔隙率。 使用中空硅体。

公开(公告)号：US20130327163A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13992136

申请日：2011-10-14

申请人： Tjalf Pirk ,  Thomas Wagner ,  Ando Feyh ,  Georg Bischopink ,  Axel Franke

发明人： Tjalf Pirk ,  Thomas Wagner ,  Ando Feyh ,  Georg Bischopink ,  Axel Franke

IPC分类号： G01D21/02

CPC分类号： G01D21/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectromechanical sensor module includes a sensing mechanism for measuring an acceleration, pressure, air humidity or the like, a control mechanism for controlling the sensing mechanism, an energy supply mechanism for supplying the sensor module with energy, and a transmission mechanism for transmitting signals of the sensing mechanism. At least three of the mechanisms are integrated at the chip level in at least one chip in each case. A corresponding method is implemented to produce the microelectromechanical sensor module.

摘要翻译： 微机电传感器模块包括用于测量加速度，压力，空气湿度等的感测机构，用于控制感测机构的控制机构，用于向传感器模块提供能量的能量供应机构，以及用于传送信号的传输机构 传感机构。 在每种情况下，至少有三个机构在芯片级集成在至少一个芯片中。 实现相应的方法来产生微机电传感器模块。

公开(公告)号：US09829357B2

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：US13992136

申请日：2011-10-14

申请人： Tjalf Pirk ,  Thomas Wagner ,  Ando Feyh ,  Georg Bischopink ,  Axel Franke

发明人： Tjalf Pirk ,  Thomas Wagner ,  Ando Feyh ,  Georg Bischopink ,  Axel Franke

IPC分类号： G01D21/02 ,  G01C19/5783 ,  H01L25/065 ,  G01P1/02

CPC分类号： G01D21/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectromechanical sensor module includes a sensing mechanism for measuring an acceleration, pressure, air humidity or the like, a control mechanism for controlling the sensing mechanism, an energy supply mechanism for supplying the sensor module with energy, and a transmission mechanism for transmitting signals of the sensing mechanism. At least three of the mechanisms are integrated at the chip level in at least one chip in each case. A corresponding method is implemented to produce the microelectromechanical sensor module.

公开(公告)号：US20130327147A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13880388

申请日：2011-09-19

申请人： Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Axel Franke ,  Gary O'Brien

发明人： Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Axel Franke ,  Gary O'Brien

IPC分类号： G01P15/125

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0831

摘要： A micromechanical device measures an acceleration, a pressure or the like. It comprises a substrate having at least one fixed electrode, a seismic mass moveably arranged on the substrate, at least one ground electrode, which is arranged on the seismic mass, and resetting means for returning the seismic mass into an initial position, wherein the fixed electrode and the ground electrode are configured in one measurement plane for measuring an acceleration, a pressure or the like in the measurement plane, and wherein the fixed electrode and the ground electrode are configured for measuring an acceleration, pressure or the like acting on the seismic mass perpendicular to the measurement plane. The disclosure likewise relates to a corresponding method and a corresponding use.

摘要翻译： 微机械装置测量加速度，压力等。 它包括具有至少一个固定电极的基板，可移动地布置在基板上的地震块，布置在地震块上的至少一个接地电极，以及用于使地震块返回初始位置的复位装置，其中固定 电极和接地电极被配置在一个测量平面中，用于测量测量平面中的加速度，压力等，并且其中固定电极和接地电极被配置为测量作用在地震上的加速度，压力等 质量垂直于测量平面。 本公开同样涉及相应的方法和相应的用途。

公开(公告)号：US08492188B2

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US13296923

申请日：2011-11-15

申请人： Heiko Stahl ,  Christina Leinenbach ,  Axel Franke ,  Jochen Reinmuth ,  Ando Feyh ,  Christian Rettig

发明人： Heiko Stahl ,  Christina Leinenbach ,  Axel Franke ,  Jochen Reinmuth ,  Ando Feyh ,  Christian Rettig

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00777

摘要： A method for producing a micromechanical component is described. The method includes providing a substrate having a layer system including an insulating material situated on the substrate, a conductive layer section and a protective layer structure connected to the conductive layer section, which borders a section of the insulating material. The method furthermore includes carrying out an isotropic etching process for removing a part of the insulating material, the conductive layer section and the protective layer structure preventing the removal of the bordered section of the insulating material; and a structural element being developed, which includes the conductive layer section, the protective layer structure and the bordered section of the insulating material.

摘要翻译： 对微机械部件的制造方法进行说明。 该方法包括提供具有包括位于基板上的绝缘材料的层系统的基板，与导电层部分连接的导电层部分和保护层结构，其与绝缘材料的一部分相接触。 该方法还包括进行用于去除绝缘材料的一部分，导电层部分和保护层结构的各向同性蚀刻工艺，以防止去除绝缘材料的边界部分; 以及正在开发的结构元件，其包括导电层部分，保护层结构和绝缘材料的边界部分。

公开(公告)号：US20100003790A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12305150

申请日：2007-08-21

申请人： Silvia Kronmueller ,  Tino Fuchs ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Marco Lammer

发明人： Silvia Kronmueller ,  Tino Fuchs ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Marco Lammer

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

摘要： A capping technology is provided in which, despite the fact that structures which are surrounded by a silicon-germanium filling layer are exposed using ClF3 etching through micropores in the silicon cap, an etching attack on the silicon cap is prevented, namely, either by particularly selective (approximately 10,000:1 or higher) adjustment of the etching process itself, or by using the finding that the oxide of a germanium-rich layer, in contrast to oxidized porous silicon, is not stable but instead may be easily dissolved, to protect the silicon cap.

摘要翻译： 提供了一种封盖技术，尽管事实上，利用ClF3蚀刻通过硅盖中的微孔暴露由硅 - 锗填充层包围的结构，但是防止了对硅帽的蚀刻攻击，即特别地 选择性（大约10,000:1或更高）调整蚀刻工艺本身，或通过使用与氧化多孔硅相反的富锗层的氧化物不稳定但可以容易地溶解的发现来保护 硅帽。

公开(公告)号：US07851248B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US12305150

申请日：2007-08-21

申请人： Silvia Kronmueller ,  Tino Fuchs ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Marco Lammer

发明人： Silvia Kronmueller ,  Tino Fuchs ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Marco Lammer

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

摘要： A capping technology is provided in which, despite the fact that structures which are surrounded by a silicon-germanium filling layer are exposed using ClF3 etching through micropores in the silicon cap, an etching attack on the silicon cap is prevented, namely, either by particularly selective (approximately 10,000:1 or higher) adjustment of the etching process itself, or by using the finding that the oxide of a germanium-rich layer, in contrast to oxidized porous silicon, is not stable but instead may be easily dissolved, to protect the silicon cap.

摘要翻译： 提供了一种封盖技术，尽管事实上，利用ClF3蚀刻通过硅盖中的微孔暴露由硅 - 锗填充层包围的结构，但是防止了对硅帽的蚀刻攻击，即特别地 选择性（大约10,000:1或更高）调整蚀刻工艺本身，或通过使用与氧化多孔硅相反的富锗层的氧化物不稳定但可以容易地溶解的发现来保护 硅帽。