公开(公告)号：US09324667B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：US13350098

申请日：2012-01-13

申请人： Trent S. Uehling ,  Lawrence S. Klingbeil ,  Mostafa Vadipour ,  Brett P. Wilkerson ,  Leo M. Higgins, III

发明人： Trent S. Uehling ,  Lawrence S. Klingbeil ,  Mostafa Vadipour ,  Brett P. Wilkerson ,  Leo M. Higgins, III

IPC分类号： H01L21/4763 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552

摘要： A method forms a connecting pillar to a bonding pad of an integrated circuit. A seed layer is formed over the bond pad. Photoresist is deposited over the integrated circuit. An opening is formed in the photoresist over the bond pad. The connecting pillar is formed in the opening by plating.

摘要翻译： 一种方法形成到集成电路的焊盘的连接柱。 在接合焊盘上形成种子层。 光刻胶沉积在集成电路上。 在接合焊盘上的光致抗蚀剂中形成开口。 连接柱通过电镀形成在开口中。