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    Cooling assist module
    1.
    发明授权
    Cooling assist module 有权
    冷却辅助模块

    公开(公告)号：US07599761B2

    公开(公告)日：2009-10-06

    申请号：US11038723

    申请日：2005-01-19

    申请人： Wade D. Vinson ,  Robert B. Curtis ,  David W. Sherrod

    发明人： Wade D. Vinson ,  Robert B. Curtis ,  David W. Sherrod

    IPC分类号： G05D23/00

    CPC分类号： G05D23/19 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20781

    摘要： Systems associated with moving heat out of a computer are described. One exemplary system embodiment includes a large heat exchanger, large, quiet, automatically redundant fans, automatically redundant pumps, and a leak containment apparatus. The example system may also include logics for selectively controlling air flow, liquid flow, and flow paths.

    摘要翻译： 描述了将从热计算机移出热量的系统。 一个示例性系统实施例包括大型热交换器，大型，安静的，自动冗余的风扇，自动冗余泵以及泄漏容纳装置。 示例系统还可以包括用于选择性地控制空气流，液体流动和流动路径的逻辑。

    Cooling assist module
    2.
    发明授权
    Cooling assist module 有权
    冷却辅助模块

    公开(公告)号：US08655501B2

    公开(公告)日：2014-02-18

    申请号：US12540479

    申请日：2009-08-13

    申请人： Wade D. Vinson ,  Robert B. Curtis ,  David W. Sherrod

    发明人： Wade D. Vinson ,  Robert B. Curtis ,  David W. Sherrod

    IPC分类号： G05D23/00

    CPC分类号： G05D23/19 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20781

    摘要： Systems associated with moving heat out of a computer are described. One exemplary system embodiment includes a large heat exchanger, large, quiet, automatically redundant fans, automatically redundant pumps, and a leak containment apparatus. The example system may also include logics for selectively controlling air flow, liquid flow, and flow paths.

    摘要翻译： 描述了将从热计算机移出热量的系统。 一个示例性系统实施例包括大型热交换器，大型，安静的，自动冗余的风扇，自动冗余泵和泄漏容纳装置。 示例系统还可以包括用于选择性地控制空气流，液体流动和流动路径的逻辑。

    Airflow path within an electronic module enclosure
    5.
    发明授权
    Airflow path within an electronic module enclosure 有权
    电子模块外壳内的气流路径

    公开(公告)号：US07813120B2

    公开(公告)日：2010-10-12

    申请号：US12138625

    申请日：2008-06-13

    申请人： Wade D. Vinson ,  David W. Sherrod

    发明人： Wade D. Vinson ,  David W. Sherrod

    IPC分类号： H05K5/00 ,  A47B77/08

    CPC分类号： H05K7/20736

    摘要： An enclosure houses electronic modules in a front region and a rear region. Airflow can be transferred through electronic modules in the front region and into a plenum. An airflow path in the enclosure transfers airflow from the front region of the enclosure to electronic modules housed in the rear region of the enclosure. Airflow is transferred through the electronic modules in the rear region and into the plenum.

    摘要翻译： 外壳在前部区域和后部区域中容纳电子模块。 气流可以通过前部区域中的电子模块传送到集气室。 外壳中的气流将气流从外壳的前部区域转移到容纳在外壳后部区域的电子模块。 气流通过后部区域中的电子模块传送到集气室。

    Air Manifold for electronic module enclosure
    7.
    发明授权
    Air Manifold for electronic module enclosure 有权
    空气歧管用于电子模块外壳

    公开(公告)号：US07755889B2

    公开(公告)日：2010-07-13

    申请号：US12138186

    申请日：2008-06-12

    申请人： Wade D. Vinson ,  David W. Sherrod ,  David W. Deis ,  Steve Novack

    发明人： Wade D. Vinson ,  David W. Sherrod ,  David W. Deis ,  Steve Novack

    IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H05K5/00

    CPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20563 ,  Y10T29/5313

    摘要： A central air manifold for an electronic module enclosure includes a front section and a rear section. The front section includes openings adapted to communicate with electronic modules and the rear section includes openings adapted to communicate with fans. The openings of the front section can be open when electronic modules are installed in the front section and the openings in the rear section can be open when operating fans are installed in the rear section.

    摘要翻译： 用于电子模块外壳的中央空气歧管包括前部和后部。 前部包括适于与电子模块通信的开口，后部包括适于与风扇通信的开口。 当电子模块安装在前部时，前部的开口可以打开，而后部的风扇安装在后部时可以打开后部的开口。

    Adiabatic cooling unit
    8.
    发明授权
    Adiabatic cooling unit 有权
    绝热冷却装置

    公开(公告)号：US09429335B2

    公开(公告)日：2016-08-30

    申请号：US13347958

    申请日：2012-01-11

    申请人： Tahir Cader ,  Ernesto Ferrer ,  Matthew R. Slaby ,  Wade D. Vinson

    发明人： Tahir Cader ,  Ernesto Ferrer ,  Matthew R. Slaby ,  Wade D. Vinson

    IPC分类号： F25B13/00 ,  B23P19/04 ,  F24F7/08 ,  F24F13/30 ,  F28D15/00 ,  F28D19/04 ,  G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  F24F13/08 ,  F24F13/04

    CPC分类号： F24F13/04 ,  F24F11/84 ,  F24F13/08 ,  F24F13/15 ,  F24F2013/221 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20745 ,  Y02B30/542 ,  Y10T137/0318

    摘要： Mixing gases within an adiabatic cooling unit can include allowing a first gas at a first temperature to enter a mixing chamber on a non-exposed side of an adiabatic cooling media and utilizing a first baffle to direct the first gas in a direction away from the adiabatic cooling media. Mixing gases within an adiabatic cooling unit can also include allowing a second gas at a second temperature to enter the mixing chamber on an exposed side of the adiabatic cooling media and allowing the first gas and the second gas to mix in the mixing chamber creating a mixed gas. Furthermore, mixing gases within an adiabatic cooling unit can include creating an inlet with the first baffle and a second baffle to direct the mixed gas away from the adiabatic cooling media and allowing the mixed gas to enter through the exposed side of the adiabatic cooling media.

    摘要翻译： 绝热冷却单元内的混合气体可包括允许第一温度下的第一气体进入绝热冷却介质的未暴露侧的混合室，并利用第一挡板将第一气体沿远离绝热的方向引导 冷却介质。 绝热冷却单元内的混合气体还可以包括允许在第二温度下的第二气体进入绝热冷却介质的暴露侧上的混合室，并允许第一气体和第二气体在混合室中混合，形成混合 加油站。 此外，在绝热冷却单元内混合气体可包括产生具有第一挡板的入口和第二挡板以将混合气体引导离开绝热冷却介质并允许混合气体通过绝热冷却介质的暴露侧进入。

    Axial duct cooling fan
    9.
    发明授权
    Axial duct cooling fan 有权
    轴流冷却风扇

    公开(公告)号：US07443671B2

    公开(公告)日：2008-10-28

    申请号：US11263662

    申请日：2005-10-31

    申请人： Wade D. Vinson ,  John P. Franz ,  Ronald D. Noblett ,  Joseph R. Allen

    发明人： Wade D. Vinson ,  John P. Franz ,  Ronald D. Noblett ,  Joseph R. Allen

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

    CPC分类号： H05K7/20727 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20172 ,  H01L2924/00

    摘要： A cooling fan comprising a housing that connects to a chassis that is operable to support an electronic component. An axial duct runs through the housing. A blade assembly is rotatably disposed within the duct and comprises a plurality of fan blades that extend radially from a hub to a fan diameter. The axial duct has a chord length at least equal to the fan diameter. A motor assembly is disposed within the axial duct and coupled to said blade assembly. The cooling fan provides a cooling capacity of at least 1.5 air horsepower per cubic inch volume of the cooling fan.

    摘要翻译： 一种冷却风扇，包括壳体，其连接到可操作以支撑电子部件的底盘。 轴向通道穿过外壳。 叶片组件可旋转地设置在管道内，并且包括从轮毂径向延伸到风扇直径的多个风扇叶片。 轴向管道具有至少等于风扇直径的弦长。 马达组件设置在轴向管道内并联接到所述刀片组件。 冷却风扇提供冷却风扇的每立方英寸容积至少1.5空气功率的冷却能力。

    Ventilated casing for an electronic device
    10.
    发明授权
    Ventilated casing for an electronic device 失效
    用于电子设备的通风外壳

    公开(公告)号：US07286349B2

    公开(公告)日：2007-10-23

    申请号：US10989924

    申请日：2004-11-16

    申请人： Chandrakant D. Patel ,  Wade D. Vinson ,  Rich Bargerhuff

    发明人： Chandrakant D. Patel ,  Wade D. Vinson ,  Rich Bargerhuff

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20172

    摘要： The present invention provides a ventilated casing for an electronic device. The ventilated casing includes a housing which has a ventilation inlet and a ventilation outlet. The ventilated casing also includes a high speed fan for moving air from the ventilation inlet to the ventilation outlet to dissipate heat that in use is generated by electronic components positioned in the housing. The fan has a blade, a motor and an air guiding portion positioned near the blade. The ventilated casing further includes a damping material for damping a noise originating from a vibration generated by the fan.

    摘要翻译： 本发明提供一种用于电子设备的通风外壳。 通风外壳包括具有通风口和通风口的外壳。 通风外壳还包括用于将空气从通风入口移动到通风出口的高速风扇，以散发在使用中由位于壳体中的电子部件产生的热量。 风扇具有叶片，马达和位于叶片附近的空气引导部分。 通风外壳还包括用于阻尼源自风扇产生的振动的噪声的阻尼材料。