公开(公告)号：US20080083938A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11548189

申请日：2006-10-10

申请人： Yao Hsiang Liang ,  Wen-Kung Cheng ,  Chen-Peng Fan ,  Ming-Hsien Chen ,  Richard Chen ,  Jung-Chen Yang ,  Wen-Yu Ho ,  Chao-Keng Li ,  Yong-Sin Chang ,  Labo Chang

发明人： Yao Hsiang Liang ,  Wen-Kung Cheng ,  Chen-Peng Fan ,  Ming-Hsien Chen ,  Richard Chen ,  Jung-Chen Yang ,  Wen-Yu Ho ,  Chao-Keng Li ,  Yong-Sin Chang ,  Labo Chang

IPC分类号： H01L31/06 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14609 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14689

摘要： A semiconductor structure includes a transistor formed over a substrate. The transistor includes a transistor gate and at least one source/drain region. The semiconductor structure includes a pre-determined region coupled to the transistor. The semiconductor structure further includes a resist protection oxide (RPO) layer formed over the pre-determined region, wherein the RPO layer has a level of nitrogen of about 0.35 atomic % or less.

摘要翻译： 半导体结构包括形成在衬底上的晶体管。 晶体管包括晶体管栅极和至少一个源极/漏极区域。 半导体结构包括耦合到晶体管的预定区域。 半导体结构还包括形成在预定区域上的抗蚀剂保护氧化物（RPO）层，其中RPO层具有约0.35原子％或更低的氮含量。

公开(公告)号：US07772625B2

公开(公告)日：2010-08-10

申请号：US11548189

申请日：2006-10-10

申请人： Yao Hsiang Liang ,  Wen-Kung Cheng ,  Chen-Peng Fan ,  Ming-Hsien Chen ,  Richard Chen ,  Jung-Chen Yang ,  Wen-Yu Ho ,  Chao-Keng Li ,  Yong-Sin Chang ,  Labo Chang

发明人： Yao Hsiang Liang ,  Wen-Kung Cheng ,  Chen-Peng Fan ,  Ming-Hsien Chen ,  Richard Chen ,  Jung-Chen Yang ,  Wen-Yu Ho ,  Chao-Keng Li ,  Yong-Sin Chang ,  Labo Chang

IPC分类号： H01L31/09

CPC分类号： H01L27/14609 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14689

摘要： A semiconductor structure includes a transistor formed over a substrate. The transistor includes a transistor gate and at least one source/drain region. The semiconductor structure includes a pre-determined region coupled to the transistor. The semiconductor structure further includes a resist protection oxide (RPO) layer formed over the pre-determined region, wherein the RPO layer has a level of nitrogen of about 0.35 atomic % or less.

摘要翻译： 半导体结构包括形成在衬底上的晶体管。 晶体管包括晶体管栅极和至少一个源极/漏极区域。 半导体结构包括耦合到晶体管的预定区域。 半导体结构还包括形成在预定区域上的抗蚀剂保护氧化物（RPO）层，其中RPO层具有约0.35原子％或更低的氮含量。

公开(公告)号：US06673652B1

公开(公告)日：2004-01-06

申请号：US09128226

申请日：1998-08-03

申请人： Jao-Chin Cheng ,  Ming-Hsien Chen

发明人： Jao-Chin Cheng ,  Ming-Hsien Chen

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An underfilling method for a flip-chip packaging process includes coating a underfill material layer over bumps on a semiconductor substrate, performing a die sawing process on the semiconductor substrate to from a number of dies, and performing a flip-chip process on each of the dies to adhere each of the dies to another substrate. Because the underfill material is coated from the top of the bumps, the air-trapping problem can be eliminated. The process time is shortened to improve yield because the underfill material is dispensed over all the dies before the die-sawing process. This is different from the conventional underfilling process, which has to dispense underfill material and seal edges on each individual die.

摘要翻译： 用于倒装芯片封装工艺的底部填充方法包括在半导体衬底上的凸块上涂覆底部填充材料层，对半导体衬底进行模具切割处理以从多个裸片上进行倒装芯片处理， 将每个管芯粘附到另一个基底上。 因为底部填充材料是从凸起的顶部涂覆的，所以可以消除空气捕获问题。 缩短处理时间以提高产量，因为在模切工艺之前将底部填充材料分配在所有模具上。 这与传统的填充过程不同，后处理过程必须在每个单独的模具上分配底部填充材料和密封边缘。

公开(公告)号：US20110280110A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US12800337

申请日：2010-05-13

申请人： Ming-Hsien Chen

发明人： Ming-Hsien Chen

IPC分类号： G04B19/30

CPC分类号： G04B19/30

摘要： An indicator timepiece having a light diffraction function is provided. Therein a light diffusion unit is provided between a timepiece movement and a time indicating unit of the indicator timepiece for receiving a lighting device and providing at least light diffraction to a light generated from the lighting device. Thereby the light diffraction of the light diffusion unit converts the light into a sheet-like lighting presented on the time indicating unit.

摘要翻译： 提供具有光衍射功能的指示器时钟。 其中，在钟表运动和指示器表的时间指示单元之间设置光扩散单元，用于接收照明装置，并且至少对从照明装置产生的光提供光衍射。 由此，光漫射单元的光衍射将光转换成在时间指示单元上呈现的片状照明。

公开(公告)号：US20070152295A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11322209

申请日：2005-12-29

申请人： Der-Chyang Yeh ,  Chie-Iuan Lin ,  Chuan-Ying Lee ,  Y. Chao ,  Ming-Hsien Chen

发明人： Der-Chyang Yeh ,  Chie-Iuan Lin ,  Chuan-Ying Lee ,  Y. Chao ,  Ming-Hsien Chen

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor capacitor device. A dielectric layer is on a substrate. A stack capacitor structure is disposed in the dielectric layer and comprises first and overlying second MIM capacitors electrically connected in parallel. The first and second MIM capacitors have individual upper and lower electrode plates and different compositions of capacitor dielectric layers.

摘要翻译： 一种半导体电容器件。 电介质层在衬底上。 堆叠电容器结构设置在电介质层中，并且包括并联电连接的第一和第二MIM电容器。 第一和第二MIM电容器具有单独的上电极板和下电极板以及电容器介电层的不同组成。

公开(公告)号：US07763923B2

公开(公告)日：2010-07-27

申请号：US11322209

申请日：2005-12-29

申请人： Der-Chyang Yeh ,  Chie-Iuan Lin ,  Chuan-Ying Lee ,  Yi-Ting Chao ,  Ming-Hsien Chen

发明人： Der-Chyang Yeh ,  Chie-Iuan Lin ,  Chuan-Ying Lee ,  Yi-Ting Chao ,  Ming-Hsien Chen

IPC分类号： H01L27/108

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor capacitor device. A dielectric layer is on a substrate. A stack capacitor structure is disposed in the dielectric layer and comprises first and overlying second MIM capacitors electrically connected in parallel. The first and second MIM capacitors have individual upper and lower electrode plates and different compositions of capacitor dielectric layers.

摘要翻译： 一种半导体电容器件。 电介质层在衬底上。 堆叠电容器结构设置在电介质层中，并且包括并联电连接的第一和第二MIM电容器。 第一和第二MIM电容器具有单独的上电极板和下电极板以及电容器介电层的不同组成。

公开(公告)号：US20080096687A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：US11958004

申请日：2007-12-17

申请人： Ming-Hsien Chen

发明人： Ming-Hsien Chen

IPC分类号： A63B53/04

CPC分类号： A63B53/047 ,  A63B60/54 ,  A63B2053/0408 ,  A63B2053/0416 ,  A63B2053/0425 ,  A63B2209/00 ,  A63B2209/02 ,  A63B2209/10

摘要： A golf club head includes: a head body having a front face and a recess formed in the front face; a striking member fitted in the recess, and having a striking plate flush with the front face and having a thickness ranging from 0.6 mm to 1.4 mm, a carbon-fibre composite layer having a thickness ranging from 3.0 mm to 5.0 mm, and a first adhesive layer for adhering the striking plate to the composite layer; and a second adhesive layer to adhere the composite layer of the striking member to the head body. A weight ratio of the composite layer to the striking member ranges from 50% to 85%.

摘要翻译： 高尔夫球杆头包括：头体，其具有形成在前表面中的前表面和凹部; 安装在凹部中的冲击构件，具有与前表面齐平并且具有0.6mm至1.4mm的厚度的冲击板，厚度范围为3.0mm至5.0mm的碳纤维复合层，以及第一 用于将击打板粘合到复合层的粘合剂层; 以及第二粘合剂层，以将击打构件的复合层粘附到头部本体。 复合层与打击构件的重量比为50％至85％。

公开(公告)号：US20060208360A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：US11081704

申请日：2005-03-17

申请人： Ho-Yin Yiu ,  Fu-Jier Fan ,  Yu-Jui Wu ,  Aaron Wang ,  Hsiang-Wei Wang ,  Huang-Sheng Lin ,  Ming-Hsien Chen ,  Ruey-Yun Shiue

发明人： Ho-Yin Yiu ,  Fu-Jier Fan ,  Yu-Jui Wu ,  Aaron Wang ,  Hsiang-Wei Wang ,  Huang-Sheng Lin ,  Ming-Hsien Chen ,  Ruey-Yun Shiue

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/05552

摘要： Top via pattern for a bond pad structure has at least one first via group and at least one second via group adjacent to each other. The first via group has at least two line vias extending in a first direction. The second via group has at least two line vias extending in a second direction different from said first direction. The line via of the first via group does not cross the line via of the second via group.

摘要翻译： 用于接合焊盘结构的顶部通孔图案具有至少一个彼此相邻的第一通孔组和至少一个第二通孔组。 第一通孔组具有沿第一方向延伸的至少两条线通孔。 第二通孔组具有沿与第一方向不同的第二方向延伸的至少两条线通孔。 第一通孔组的通路不穿过第二通路组的通路。

公开(公告)号：US20060020537A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：US10897540

申请日：2004-07-23

申请人： Yun-Ming Chang ,  Ming-Hsien Chen ,  Po-Jih Wang

发明人： Yun-Ming Chang ,  Ming-Hsien Chen ,  Po-Jih Wang

IPC分类号： G06Q40/00

CPC分类号： G06Q30/08 ,  G06Q40/04

摘要： The present invention relates to an internet business transactions approach model system, which uses an internet electrical business platform to proceed the following steps. Generate the member chain group, being able to recommend son members by existed members, and generate the member chain group by above linkage of members and their son members. Account the requirement information from members to take the internet transaction. The internet electrical business platform is able to use the trading information interactive interface program (living shopping messenger) to send out the goods requirement information to venders that are collected interactively from all the members of the member chain group. And, the members also is able to send out the goods requirement information via this internet electrical business platform, and the internet electrical business platform will merge and match the information of buyers and venders for required goods and estimated prices, to negotiate with venders with large quantities for a group of members or lead a individual buyer to match with a suitable vender. Finally, take the approach feedback mechanism, feedback money to members by a percentage of revenue from the internet electrical business platform.

摘要翻译： 本发明涉及一种使用互联网电商业平台进行以下步骤的互联网商业交易方式模型系统。 生成成员链组，能够由现有成员推荐儿子成员，并通过成员及其子成员之间的联系来生成成员链组。 记录会员的需求信息进行互联网交易。 互联网电子商务平台能够使用交易信息交互界面程序（生活购物信使）向成员链所有成员交互式收集的供​​应商发出货物需求信息。 而且，会员还可以通过这个互联网电子商务平台发出货物需求信息，互联网电子商务平台将合并和匹配买家和卖家的所需商品信息和估价，与大型商家谈判 一组成员的数量或导致个人买家与适当的供应商匹配。 最后，采取方法反馈机制，通过网络电子商务平台的收入百分比向成员汇报资金。

公开(公告)号：US07323784B2

公开(公告)日：2008-01-29

申请号：US11081704

申请日：2005-03-17

申请人： Ho-Yin Yiu ,  Fu-Jier Fan ,  Yu-Jui Wu ,  Aaron Wang ,  Hsiang-Wei Wang ,  Huang-Sheng Lin ,  Ming-Hsien Chen ,  Ruey-Yun Shiue

发明人： Ho-Yin Yiu ,  Fu-Jier Fan ,  Yu-Jui Wu ,  Aaron Wang ,  Hsiang-Wei Wang ,  Huang-Sheng Lin ,  Ming-Hsien Chen ,  Ruey-Yun Shiue

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/05552

摘要： Top via pattern for a bond pad structure has at least one first via group and at least one second via group adjacent to each other. The first via group has at least two line vias extending in a first direction. The second via group has at least two line vias extending in a second direction different from said first direction. The line via of the first via group does not cross the line via of the second via group.

摘要翻译： 用于接合焊盘结构的顶部通孔图案具有至少一个彼此相邻的第一通孔组和至少一个第二通孔组。 第一通孔组具有沿第一方向延伸的至少两条线通孔。 第二通孔组具有沿与第一方向不同的第二方向延伸的至少两条线通孔。 第一通孔组的通路不穿过第二通路组的通路。