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公开(公告)号：US20050133363A1
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：US11031545
申请日：2005-01-08
申请人： Yongqi Hu , Yan Wang , Alain Duboust , Feng Liu , Antoine Manens , Siew Neo , Stan Tsai , Liang-Yuh Chen , Paul Butterfield , Yuan Tian , Sen-Hou Ko
发明人： Yongqi Hu , Yan Wang , Alain Duboust , Feng Liu , Antoine Manens , Siew Neo , Stan Tsai , Liang-Yuh Chen , Paul Butterfield , Yuan Tian , Sen-Hou Ko
IPC分类号： B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/04 , B24B53/007 , B24D13/14 , H01L21/321 , C25D17/00
CPC分类号： B82Y30/00 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/046 , B24B37/14 , B24B37/16 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B53/017 , H01L21/32125 , Y10T428/249924
摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.
摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。
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公开(公告)号：US20050000801A1
公开(公告)日：2005-01-06
申请号：US10880752
申请日：2004-06-30
申请人： Yan Wang , Siew Neo , Feng Liu , Stan Tsai , Yongqi Hu , Alain Duboust , Antoine Manens , Ralph Wadensweiler , Rashid Mavliev , Liang-Yuh Chen , Donald Olgado , Paul Butterfield , Ming-Kuei Tseng , Shou-Sung Chang , Lizhong Sun
发明人： Yan Wang , Siew Neo , Feng Liu , Stan Tsai , Yongqi Hu , Alain Duboust , Antoine Manens , Ralph Wadensweiler , Rashid Mavliev , Liang-Yuh Chen , Donald Olgado , Paul Butterfield , Ming-Kuei Tseng , Shou-Sung Chang , Lizhong Sun
IPC分类号： B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/04 , B24B49/16 , B24B53/007 , B24D13/14 , H01L21/321 , C25D17/00
CPC分类号： B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/046 , B24B37/16 , B24B49/16 , B24B53/017 , H01L21/32125
摘要： Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a cell for polishing a substrate includes a processing pad disposed on a top surface of a platen assembly. A plurality of conductive elements are arranged in a spaced-apart relation across the upper planarizing surface and adapted to bias the substrate relative to an electrode disposed between the pad and the platen assembly. A plurality of passages are formed through the platen assembly between the top surface and a plenum defined within the platen assembly. In another embodiment, a system is provided having a bulk processing cell and a residual processing cell. The residual processing cell includes a biased conductive planarizing surface. In further embodiments, the conductive element is protected from attack by process chemistries.
摘要翻译： 本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理基底的方法和装置。 在一个实施例中，用于抛光衬底的单元包括设置在压板组件的顶表面上的处理衬垫。 多个导电元件跨过上平坦化表面以间隔的关系布置，并且适于相对于设置在垫和压板组件之间的电极偏压衬底。 多个通道通过压板组件形成在顶表面和限定在压板组件内的气室之间。 在另一个实施例中，提供了具有批处理单元和残余处理单元的系统。 残余处理单元包括偏置的导电平面化表面。 在另外的实施方案中，保护导电元件免受过程化学物质的侵蚀。
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公开(公告)号：US20050284770A1
公开(公告)日：2005-12-29
申请号：US11215254
申请日：2005-08-30
申请人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yonqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai , Feng Liu , Ralph Wadensweiler , Lizhong Sun , Siew Neo , Alain Duboust
发明人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yonqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai , Feng Liu , Ralph Wadensweiler , Lizhong Sun , Siew Neo , Alain Duboust
IPC分类号： B23H5/00 , B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/04 , B24B49/16 , B24B53/007 , B24D13/14 , C25D17/00 , C25D17/10 , H01L21/321
CPC分类号： B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/046 , B24B37/11 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B49/16 , B24B53/017 , C25D17/10 , H01L21/32125
摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.
摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括具有抛光表面的环形上层，以及耦合到上层并与其形成可更换组件的导电层。
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公开(公告)号：US20080026681A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：US11868829
申请日：2007-10-08
申请人： PAUL BUTTERFIELD , Liang-Yuh Chen , Yonqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai , Feng Liu , Ralph Wadensweiler , Lizhong Sun , Siew Neo , Alain Duboust
发明人： PAUL BUTTERFIELD , Liang-Yuh Chen , Yonqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai , Feng Liu , Ralph Wadensweiler , Lizhong Sun , Siew Neo , Alain Duboust
IPC分类号： B24B29/00
CPC分类号： B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/046 , B24B37/11 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B49/16 , B24B53/017 , C25D17/10 , H01L21/32125
摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes an annular upper layer made of a dielectric material coupled to an annular lower layer made of a conductive material, and an annular subpad sandwiched between the annular upper layer and the annular lower layer forming a replaceable assembly therewith.
摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括由与由导电材料制成的环形下层耦合的电介质材料制成的环形上层，以及夹在环形上层和环形下层之间的环形子垫，其与之形成可更换组件。
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公开(公告)号：US07678245B2
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：US10880752
申请日：2004-06-30
申请人： Yan Wang , Siew Neo , Feng Liu , Stan D. Tsai , Yongqi Hu , Alain Duboust , Antoine Manens , Ralph M. Wadensweiler , Rashid Mavliev , Liang-Yuh Chen , Donald J. K. Olgado , Paul D. Butterfield , Ming-Kuei Tseng , Shou-Sung Chang , Lizhong Sun
发明人： Yan Wang , Siew Neo , Feng Liu , Stan D. Tsai , Yongqi Hu , Alain Duboust , Antoine Manens , Ralph M. Wadensweiler , Rashid Mavliev , Liang-Yuh Chen , Donald J. K. Olgado , Paul D. Butterfield , Ming-Kuei Tseng , Shou-Sung Chang , Lizhong Sun
IPC分类号： C25B9/00
CPC分类号： B23H5/06 , B23H5/08 , B23H5/10 , B24B37/046 , B24B37/16 , B24B49/16 , B24B53/017 , H01L21/32125
摘要： Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a cell for polishing a substrate includes a processing pad disposed on a top surface of a platen assembly. A plurality of conductive elements are arranged in a spaced-apart relation across the upper planarizing surface and adapted to bias the substrate relative to an electrode disposed between the pad and the platen assembly. A plurality of passages are formed through the platen assembly between the top surface and a plenum defined within the platen assembly. In another embodiment, a system is provided having a bulk processing cell and a residual processing cell. The residual processing cell includes a biased conductive planarizing surface. In further embodiments, the conductive element is protected from attack by process chemistries.
摘要翻译： 本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理基底的方法和装置。 在一个实施例中，用于抛光衬底的单元包括设置在压板组件的顶表面上的处理衬垫。 多个导电元件跨过上平坦化表面以间隔的关系布置，并且适于相对于设置在垫和压板组件之间的电极偏压衬底。 多个通道通过压板组件形成在顶表面和限定在压板组件内的气室之间。 在另一个实施例中，提供了具有批处理单元和残余处理单元的系统。 残余处理单元包括偏置的导电平面化表面。 在另外的实施方案中，保护导电元件免受过程化学物质的侵蚀。
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公开(公告)号：US20080051009A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：US11930495
申请日：2007-10-31
申请人： Yan Wang , Antoine Manens , Siew Neo , Alain Duboust , Liang-Yuh Chen
发明人： Yan Wang , Antoine Manens , Siew Neo , Alain Duboust , Liang-Yuh Chen
IPC分类号： B24B49/00
CPC分类号： H01L21/32134 , B23H5/06 , B23H5/08 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/046 , B24B49/04 , B24B49/10 , B24B49/16 , G01N1/32 , H01L21/32125 , H04N1/00
摘要： Method for process control of electro-processes is provided. In one embodiment, the method includes processing a conductive layer formed on a wafer using a target endpoint, detecting breakthrough of the conductive layer to expose portions of an underlying layer, and adjusting the target endpoint in response to the detected breakthrough. In another embodiment, the target endpoint is adjusted relative to an amount of underlying layer exposed through the conductive layer.
摘要翻译： 提供了电工艺过程控制方法。 在一个实施例中，该方法包括使用目标端点处理在晶片上形成的导电层，检测导电层的穿透以暴露下层的部分，以及响应于检测到的突破来调整目标端点。 在另一个实施例中，相对于通过导电层暴露的下层的量来调整目标端点。
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公开(公告)号：US20050061674A1
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：US10949160
申请日：2004-09-24
申请人： Yan Wang , Antoine Manens , Siew Neo , Alain Duboust , Liang-Yuh Chen
发明人： Yan Wang , Antoine Manens , Siew Neo , Alain Duboust , Liang-Yuh Chen
CPC分类号： H01L21/32134 , B23H5/06 , B23H5/08 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/046 , B24B49/04 , B24B49/10 , B24B49/16 , G01N1/32 , H01L21/32125 , H04N1/00
摘要： Method for process control of electro-processes is provided. In one embodiment, the method includes processing a conductive layer formed on a wafer using a target endpoint, detecting breakthrough of the conductive layer to expose portions of an underlying layer, and adjusting the target endpoint in response to the detected breakthrough. In another embodiment, the target endpoint is adjusted relative to an amount of underlying layer exposed through the conductive layer.
摘要翻译： 提供了电工艺过程控制方法。 在一个实施例中，该方法包括使用目标端点处理在晶片上形成的导电层，检测导电层的穿透以暴露下层的部分，以及响应于检测到的突破来调整目标端点。 在另一个实施例中，相对于通过导电层暴露的下层的量来调整目标端点。
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公开(公告)号：US20060231414A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：US11424170
申请日：2006-06-14
申请人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yongqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai
发明人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yongqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai
IPC分类号： B23H5/06
CPC分类号： H01L21/32125 , B23H5/08 , B24B37/046 , B24B37/24 , B24B53/017
摘要： Systems and methods for electrochemically processing a substrate. A contact element defines a substrate contact surface positionable in contact a substrate during processing. In one embodiment, the contact element comprises a wire element. In another embodiment the contact element is a rotating member. In one embodiment, the contact element comprises a noble metal.
摘要翻译： 用于电化学处理衬底的系统和方法。 接触元件限定在处理期间可定位成接触衬底的衬底接触表面。 在一个实施例中，接触元件包括线元件。 在另一个实施例中，接触元件是旋转构件。 在一个实施例中，接触元件包括贵金属。
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公开(公告)号：US07569134B2
公开(公告)日：2009-08-04
申请号：US11424170
申请日：2006-06-14
申请人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yongqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai
发明人： Paul Butterfield , Liang-Yuh Chen , Yongqi Hu , Antoine Manens , Rashid Mavliev , Stan Tsai
CPC分类号： H01L21/32125 , B23H5/08 , B24B37/046 , B24B37/24 , B24B53/017
摘要： Systems and methods for electrochemically processing a substrate. A contact element defines a substrate contact surface positionable in contact a substrate during processing. In one embodiment, the contact element comprises a wire element. In another embodiment the contact element is a rotating member. In one embodiment, the contact element comprises a noble metal.
摘要翻译： 用于电化学处理衬底的系统和方法。 接触元件限定在处理期间可定位成接触衬底的衬底接触表面。 在一个实施例中，接触元件包括线元件。 在另一个实施例中，接触元件是旋转构件。 在一个实施例中，接触元件包括贵金属。
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公开(公告)号：US07303662B2
公开(公告)日：2007-12-04
申请号：US10210972
申请日：2002-08-02
申请人： Rashid Mavliev , Stan Tsai , Yongqi Hu , Paul Butterfield , Antoine Manens , Liang-Yuh Chen
发明人： Rashid Mavliev , Stan Tsai , Yongqi Hu , Paul Butterfield , Antoine Manens , Liang-Yuh Chen
CPC分类号： B23H5/08 , B24B37/046 , B24B37/20 , H01L21/32125
摘要： Systems and methods for electrochemically processing. A contact element defines a substrate contact surface positionable in contact a substrate during processing. In one embodiment, the contact element comprises a wire element. In another embodiment the contact element is a rotating member. In one embodiment, the contact element comprises a noble metal.
摘要翻译： 电化学处理的系统和方法。 接触元件限定在处理期间可定位成接触衬底的衬底接触表面。 在一个实施例中，接触元件包括线元件。 在另一个实施例中，接触元件是旋转构件。 在一个实施例中，接触元件包括贵金属。
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